半导体制程技术可望于2015年迈入14奈米(nm)制程及18吋晶圆的时代。艾司摩尔(ASML)发动客户共同集资计画(Co-Investment Program),邀请客户参与其先进微影(Lithography)设备研发投资,其中英特尔(Intel)已率先加入,透
封装形式Qipai8,是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备,也是气派系列的第一款产品。紧随Qipai8的开发,Qipai16也已经开发成功。Qipai
中芯<00981.HK>第二大股东台积电公布,非合并财务报表,6月营业收入428.7亿元新台币,按月跌1.7%,按年升20.2%。累1-6月营收约2307.49亿元新台币,按年增9.7%。(sz/u)
为加速18吋(450 mm) 晶圆与极端紫外光源(EUV)微影技术的开发工作,英特尔 ( Intel Corporation )于美国股市9日盘后宣布与欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV签订总额达33亿欧元 (相当于41亿美元)的研发经费、股权投
联电 (2303)于9日公布6月营收,微幅月增0.9%来到92.89亿元、年增1.13%,为去年5月以来新高,而总计联电第2季营收则是季增16.22 %为276.2亿元,亦略优于法人先前预期的15%,表现亮眼。惟关于联电后续表现,野村证券 (
联电 (2330)今(10日)宣布与美商莱迪思半导体 ( Lattice Semiconductor Corporation )建立长期技术伙伴关系。双方将在联电先进制程平台上,持续现有的努力,携手制造莱迪斯的非挥发性产品,并进而将此合作关系迅速拓展
晶圆代工龙头台积电 (2330)今(10日)公告6月营收,在合并营收方面,月减1.6%、年增18.4%为434.27亿元,中止连4月上扬态势。不过总计台积电第2季合并营收在行动通讯客户拉货强劲带动下,仍是季增21.37%达1280.61亿元,
联电(2303)今日宣布与美商莱迪思半导体(Lattice)建立长期技术伙伴关系。双方将在联华电子先进制程平台上,持续现有的努力,携手制造莱迪斯的非挥发性产品,并且进而将此合作关系迅速拓展到莱迪思其它的产品线上。莱迪
封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)与力成(6239)6月及第二季营收全都出炉,由于晶圆代工厂、IC设计厂及整合元件(IDM)大厂释出订单加温,第二季营收均较首季成长,顺利走过「五穷六绝」考验,展望第三季,在多家智能型
(记者张建中新竹10日电)晶圆代工厂台积电第2季合并营收新台币1280.62亿元,小幅超越营运目标高点1280亿元,季增逾2成,创单季合并营收历史新高纪录。 台积电原本预期,在半导体供应链积极回补库存,加上手持装置市场
引言不断增长的电子元器件市场始终保持着对高性能运算放大器的巨大需求。宽带、低功耗、高精度只是新产品要求的几个关键参数。虽然这些参数已经得到的不断地提高,但对设计人员来说,理想的运算放大器依然是一个&ldq
光纤通信作为现代通信的主要支柱之一,在现代电信网中,起着举足轻重的作用。光纤通信技术和计算机技术是信息化的两大核心支柱,计算机负责把信息数字化,输入网络中去;光纤则是担负着信息传输的重任。当代社会和经
21ic讯 Intersil公司近日宣布,推出一款新型40V低噪声仪表放大器,这是业内首款集成模/数转换器(ADC)电平转换器和驱动器的精密放大器。 ISL28617包含一个差分输出,可以很容易的连接到目前的高性能差分输入高精度
AMD发布了截止6月30日的2012财年第二季度初步财报,预计公司第二季度营收将比第一季度下滑约11%。AMD此前预计,第二季度营收将环比增长3%,上下浮动为3个百分点。受此消息影响,AMD股价在盘后交易中下跌9.61%。AMD表
与LCD液晶显示面板类似,OLED面板也属于薄膜半导体、薄膜化学等基础产业的技术综合体。长期以来困扰OLED屏幕大型化的技术难题主要由两个:第一,OLED大型化的成膜技术;第二则是适合于OLED的薄膜晶体管(TFT)驱动电路技