模拟
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晶圆技术将摩尔定律延伸至20纳米
更快的处理器和复杂的移动设备让芯片在实现理想的性能方面有巨大压力。随着芯片设计逐渐延伸到40nm以下，甚至达到28nm，受晶圆的极端漏电流效应影响，芯片良率正经受挑战。在28nm节点，晶圆加工厂商仍可以在小基板上
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台积电董事会一致推举张忠谋续任董事长
台积电13日召开第十二届第一次董事会，会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长。另，董事会核准十二寸晶圆厂等资本预算两笔，以及募集450亿元额度内无担保普通公司债以支应产能扩充资金需求。台积电全体董事一致推举张
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FPGA融合架构 3D封装成关键支撑技术
未来几年，FPGA融合架构的演进还在持续，而这需硬件和软件的“鼎力相助”。Misha Burich指出，3D封装和Open CL将是关键支撑技术。日前，Altera宣布采用TSMC的CoWoS(基底晶圆芯片生产)技术，开发出全球首颗能够整合多
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晶圆技术将摩尔定律延伸至20纳米
更快的处理器和复杂的移动设备让芯片在实现理想的性能方面有巨大压力。随着芯片设计逐渐延伸到40nm以下，甚至达到28nm，受晶圆的极端漏电流效应影响，芯片良率正经受挑战。在28nm节点，晶圆加工厂商仍可以在小基板上
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台积抢单超微 拚双响炮
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（Mark Papermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（Bulk CMOS）制程。 市场预期，台积电（2330）明年有望双吃超微部
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台积电争低功耗APU订单
超微技术长Mark Papermaster。图／涂志豪处理器大厂超微（AMD）技术长Mark Papermaster表示，目前已量产的Trinity加速处理器（APU）采用32奈米绝缘层上覆矽（SOI）制程，但明年进入28奈米制程后，将改成块状矽（Bu
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爱德万完成收购惠瑞捷摩拳擦掌打天下
自动化测试设备(ATE)龙头爱德万在完成收购惠瑞捷(Verigy)的作业后，正全力展开新一波市场攻势，期凭借更完整的产品组合与技术优势，目标在2014年拿下半导体试机台与分类机(Handler)市场过半的占有率，以彰显爱德万与
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MEMS产业势头迅猛 各国争先恐后发展
随着智能终端类产品需求的加大，MEMS(微电子机械系统)产业日益呈现出快速发展的势头。由于这一领域的市场应用技术要求高、加工工艺复杂，其高端产品基本上被美日欧公司所垄断。美日欧竞相发展MEMS产业，不断拓展新技
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台积电/联电/世界：营运正常地震影响微乎其微
13日下午4点22分台湾发生芮氏规模4.9级的地震，由于震央位于新竹县尖石乡，十分接近竹科，也让外界相当关切其对晶圆代工厂的后续影响。对此，包括台积电 (2330)、联电 (2303)、世界 (5347)均澄清，目前营运一切正常，
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罗姆实现SiC-SBD与SiC-MOSFET的一体化封装
21ic讯 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的 FD-SOI（Fully Depleted Silicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅）技术为意法半导体制造28纳米和20纳米芯片。当今的
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中科芯与无锡市滨湖区共建硅基集成电路技术平台
日前2012年无锡市与中央企业战略合作恳谈会在北京召开。国资委副主任黄丹华，国资委发展计划局局长张忠林，江苏省委常委、无锡市市委书记黄莉新，无锡市市长朱克江以及100余家央企领导出席会议。中国电子科技集团公司
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德州仪器Q2芯片销量有可能超预测
北京时间6月12日消息，据彭博资讯报道称，全球最大模拟芯片制造商德州仪器(TXN)表示第二季度营收有可能会超过一些分析师的预测。德州仪器今日发表预测称，第二季度营收约在32.8亿美元和34.2亿美元之间，每股收益约为
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基本反相放大器
如图所示为基本反相放大器。首先分析反相放大器的理想特性，利用理想集成运放的条件：虚短和虚断，即u_=u+，iB+=iB_可得出此电路的闭环增益为此电路输入电压与输入电压之间的关系为由于输出电压与输入电压的相位相反
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高频磁放大器
磁放大器可用作高可靠性的控制元器件，过载时它有较强的抑制浪涌电压的能力。磁放大器磁心的尺寸会随开关频率的增大而反比例减小，当开关频率为50kHz以上时，磁放大器的尺寸已比得上半导体开关元器件，而且，由于是驱
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调谐于433.05MHz至434.79MHz欧洲ISM频段的LNA
MAX2640是为蜂窝、PCS、GPS、2.4GHz ISM和欧洲ISM频段应用设计的低成本超低噪声放大器(LNA)。采用+2.7V至+5.5V单电源供电。本器件具有低噪声系数、高增益、高输入IP3和从400MHz到2500MHz的工作频率范围，消耗电流仅3
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