Cadence设计系统公司日前宣布其已助STMicroelectronics的一款20纳米测试芯片成功流片,采用定制模拟与数字方法学,实现20纳米高级工艺节点的混合信号SoC设计。两家公司的工程师紧密合作开发技术,使用含有Cadence En
28nm 类比/混合讯号流程的延伸及验证;20nm 进阶支援通过初步认证里程碑 下周登场的设计自动化会议 (DAC) 将于加州旧金山揭幕,其中 GLOBALFOUNDRIES 拟利用高介电常数金属闸极 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其
在可预见的未来, CMOS 技术仍将持续微缩脚步,然而,当我们迈入 10nm 节点后,控制制程复杂性和变异,将成为能否驱动技术向前发展的关键, IMEC 资深制程技术副总裁 An Steegen 在稍早前于比利时举行的 IMEC Techno
封测大厂矽品(2325)昨(5)日公布5月合并营收57.25亿元,月增5.4%,创9个月来新高,年增率达15.78%。封测龙头日月光也订近日公布5月营收,预期也将成长。 矽品5月营收主要成长动能,主要来自个人电脑及行动通讯
愈来愈多外资提出对第3季半导体景气看法保守的观点,瑞信证券台股研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)表示,第3季总体经济带来风险,因此对台积电(2330)、联电(2303)、矽品(2325)、日月光(2311)等四档重量级半
联电(2303-TW)(UMC-US)与新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research)旗下微电子研究院(Institute of Microelectronics, IME)今(5)日共同宣布,双方已协议合作进行应用于背面照度式CMOS影像感测器
电容话筒的薄膜就是一只电容的活动极。对于极性电容来说,膜片相对于定片的振动产生了一个交流音频输出电压。电容体的容值为10pF~60pF,因此,应将其连接到一个有超高输入电阻的阻抗转换器,以获得平坦的频率响应。
SoC(Systemon Chip,片上系统)以其能提高产品性能、缩小产品体积等优点,逐渐成为嵌入式系统发展的主流趋势。SOPC(System On a Programmable Chip,可编程片上系统)利用可编程逻辑器件来实现SoC,具有设计方式灵活,可裁减
在充分借鉴国外产业发展规律的基础上,我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局。到目前,我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同
2012年4月全球芯片销售量较去年同比下降5%。CarnegieGroup的分析师BruceDiesen表示。Diesen这份报告仅针对4月份的芯片销售,而并非2、3、4月份的平均值,尽管如此,Diesen预计2、3月份也是差不多的情况。“由于来自泰
距离2006年出售XScale手机芯片部门,英特尔花了6年的时间终于重新回到了这个市场。这次,英特尔这个计算领域的头牌成为了新入行的小弟。同样在过去的6年间,随着iPhone的问世,智能手机和平板电脑的时代带来,智能手
ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(SimonSegars)周一在Computex大展上表示,采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说:“整个行业都推进下一代技术,只要在经济和技术上可行,便会立刻推出。”赛加斯说
国外媒体今天刊文称,台湾“半导体行业之父”张忠谋曾经并不看好三星电子进军芯片代工业的做法。然而他目前认为,三星电子是行业中“700磅的大猩猩”,有着雄厚的资金实力。以下为文章全文:三星(微博)的兴起体现了亚
苹果新一代智能型手机iPhone5在5月底完成最后产品定案,并在富士康试产成功后,芯片生产链将在6月正式启动,7月起陆续交货。台积电虽未取得苹果ARM处理器代工订单,但仍通吃高通、博通、戴乐格(Dialog)、豪威(Omn
作为高度国际化的产业,我国集成电路产业发展受到了国际经济环境以及“硅周期”的巨大影响。2012年1-3月,我国集成电路总产量同比增速仅为0.7%,规模为215.4亿块。近日,财政部、国家税务总局出台了《关于