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合晶今年龙潭新厂8吋月产能目标设为20万片
半导体矽晶圆厂商合晶 (6182)于今(19)日召开股东常会。董事长焦平海表示，为进一步强化合晶半导体矽晶圆的领导地位，2012年产能目标设定为龙潭新厂8吋月产能20万片，整个集团6吋约当月产能则为100万片、磊晶产能为30
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8吋重掺矽晶圆需求移往亚洲合晶居大中华NO.1
半导体矽晶圆厂商合晶 (6182)董事长焦平海19日表示，国际半导体矽晶圆大厂近几年来陆续将资源投注重心放在12吋市场，削减其效益不彰的8吋矽晶圆产能，然8吋市场需求热度不减，尤其半导体制造转往亚洲区的趋势明显，合
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ANADIGICS推出ProEficient™功率放大器
21IC讯 —— ANADIGICS, Inc. 近日宣布推出新的ProEficient™ WCDMA / LTE功率放大器 (PA) 产品系列。公司的ProEficient™功率放大器专门针对新一代4G设备而优化，可为所有功率水平带来世界一流
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矽品林文伯：Q3维持正向看法
IC封装测试大厂矽品董事长林文伯表示，第3季维持正向看法，手机和平板计算机芯片封测量相对乐观，第4季还不明朗。 矽品今天上午在台中召开股东常会，会后林文伯表示，矽品第3季维持正向看法，手机和平板计算机芯片封
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矽品林文伯：半导体 长线乐观
封测大厂矽品董事长林文伯上午指出，以目前半导体产业景气动态来看，第三季的景气仍佳，但第四季的透明度则混沌不明，主要是受全球的大环境风险仍存、欧债风暴问题未除及新兴市场成长转缓等不利因素所致。不过，国内
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恩智浦推出全球首款2mmx2mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的MOSFET
恩智浦半导体(NXP)近日推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN (分立式扁平无引脚)封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。 即将
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罗姆开发出用于DC/DC转换器的耐压30V功率MOSFET
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)面向服务器、笔记本电脑以及平板电脑等所使用的低耐压DC/DC转换器，开发出了功率MOSFET。 新系列的产品阵容为耐压30V的共16种产品。罗姆独家的高效特性，
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魏民洲调研三星电子存储芯片项目建设情况
省委常委、市委书记魏民洲来到三星电子存储芯片项目建设现场，详细了解项目规划、征地拆迁等情况,询问项目建设进展和群众安置情况。记者杨力摄6月14日下午，省委常委、市委书记魏民洲在调研三星电子项目建设情况时强
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闽第一条8英寸IC芯片生产线落户福州 总投资30亿
6月17日中午，《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设，总投资30亿元，
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两岸企业联手研发的第二代二维码解码芯片将面市
２０１２海峡科技专家论坛１７日在厦门举行，新大陆电脑股份有限公司（简称新大陆）在论坛上宣布，该公司与台湾高科技企业合作，完成了第二代具有主流二维码和全部通用一维条码功能的二维码解码芯片的量产流片，从２
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TD-LTE多模芯片将迎来量产
在国内TD-LTE规模试验持续推进、多个城市开展TD-LTE试商用体验之际，国际、国内的多个芯片巨头的产品战略也更多地向LTE倾斜，其中又以多模芯片在试验网中的互操作测试以及实际应用为焦点。继今年初推出了以TD-LTE、L
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AMD明年芯片计划重大变化 启用28nm工艺
AMD公司高级副总裁兼首席技术官MarkPapermaster表示，AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化，将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU，已经采
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无晶圆厂/晶圆代工模式还能存活好久
两个月前，英特尔(Intel)高层MarkBohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法，引发不少热烈讨论；以下这篇由顾问机构InternationalBusinessStrategies(IBS)执行长HandelJones所撰写的分析文章，或许可以提供一些反驳
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《半导体》旺矽Q2营收估增逾5成
旺矽（6223）第2季来接单持续转强，除了晶圆探针卡接单满载，LED测试设备接单也在6月出现强劲成长，月增率达15％，因此6月营收有机会较5月成长10～20％，第2季营收将较首季大增50～60％，营运明显走出谷底。 旺矽营
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无晶圆厂/晶圆代工模式还能存活好久
两个月前，英特尔(Intel)高层Mark Bohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法，引发不少热烈讨论；以下这篇由顾问机构International Business Strategies (IBS)执行长Handel Jones所撰写的分析文章，或许可以提供一些
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