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张忠谋：第3季28奈米仍吃紧

(记者张建中新竹12日电)晶圆代工厂台积电董事长张忠谋今天表示，28奈米制程需求并未变弱，第3季产能仍将吃紧，预期第4季产能才能接近市场需求。台积电今天召开股东常会，张忠谋会后接受媒体访问时指出，因内部对今年

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2012-06-12

台积电 APPLE Intel SAMSUNG
麦瑞半导体获MEMS客户98%服务表现评价

2012年4月19日加利福尼亚州圣何塞消息——模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)(纳斯达克股票代码：MCRL)今天宣布，在关于2011年第四季度向一家全球领先微机电

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2012-06-12

半导体器件 MEMS BSP
几种模数转换技术的分析比较

对几种最为常用的模数转换技术及其特点加以比较,着重介绍最新的模数转换技术――流水线技术;阐述其工作原理、性能特点及其优点,以助于读者更好地选择适合自己设计的模数转换器。

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2012-06-12

模数转换器模数转换比较器转换技术
联发科遭芯片厂围剿营收持续两月下降

遭芯片厂商围剿营收持续两月下降联发科称“先蹲后跳”李娜联发科(2454.TW)近日公布营收数据，5月营收为76.53亿元，比4月同期下降3.64%，连续两个月下滑，但仍较去年同期增长16.1%。对此，联发科表示，随着智能芯片出

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2012-06-12

联发科芯片厂智能手机
中国内地普及型智能手机芯片大战拉开帷幕

越打越热的低价智能手机大战似乎正在向上游产业链延伸。继高通再度强调QRD（高通参考设计，即“公板”计划）平台的重要性，并向低价智能手机芯片市场伸出触角之后，ST-爱立信也于日前依靠盛大首款千元智能机高调杀入

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2012-06-12

联发科智能手机手机芯片
台积18寸晶圆最快2015年导入量产

台积电昨（11）日表示，18寸晶圆会先在新竹12厂（Fab12）第6期导入研发试产线，最快2015、2016年在中科15厂第五期（P5）正式导入18寸晶圆厂的量产作业。台积电表示，由于18寸晶圆仍得看设备与大环境需求的配合，根据

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2012-06-12

半导体晶圆晶圆厂台积电
杨叙：英特尔的中国战略定位为何变了

思想的火种应时而生往往是一场巨变的先兆。如在超极本上这件事情上，中国产业伙伴就有先见之明，他们很早就意识到市场需要传统操作系统和触摸模式的融合,因此创新地采用了双操作系统。面对这种可能影响全球市场的创新

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2012-06-12

操作系统英特尔超极本 PC
DRAM乱世即将终结抢进云端当赢家

今年DRAM产业重大事件，莫过于日商尔必达半导体以及美商美光半导体连手宣布整并，TrendForce表示，两强整并后的DRAM产业，将终结完全竞争市场，形成三星、泛美光集团与海力士三强鼎立的寡占局面。DRAM价格将有望回稳

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2012-06-12

DRAM 三星内存 TREND
日本研发出光集成电路阵列助力长距离通信

随着网上新业务不断涌现，特别是以iPhone为代表的智能手机和以iPad为代表的平板电脑等智能终端的出现，还有以IPTV为代表的网络视频的风行，使光纤传输网承载的数据量呈爆炸式增长，速率越来越高，传输设备也向光集成

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2012-06-12

通信集成电路变换器 IC
台积18寸晶圆最快2015年导入量产

台积电昨（11）日表示，18寸晶圆会先在新竹12厂（Fab12）第6期导入研发试产线，最快2015、2016年在中科15厂第五期（P5）正式导入18寸晶圆厂的量产作业。台积电表示，由于18寸晶圆仍得看设备与大环境需求的配合，根

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2012-06-12

半导体晶圆晶圆厂台积电
u-blox基于GLOBALFOUNDRIES 65nm工艺GPS/GNSS SoC方案开始供货

瑞士定位及无线模块和芯片供应商u-blox和GLOBALFOUNDRIES日前共同宣布：基于GLOBALFOUNDRIES先进的65纳米低功耗强化型（LPe）RF制程技术平台的u-blox 7全球定位系统/全球导航卫星系统片上系统（GPS/GNSS SoC）已经开

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2012-06-12

GPS SoC GLOBALFOUNDRIES U-BLOX
Multitest InCarrier?现提供一系列上下料配置

2012年6月---面向世界各地集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其InCarrier?设备可提供各种配置的上料和下料模式，例如从料管、震动

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2012-06-12

IC MULTITEST STRIP CARRIER
欧洲正徘徊于晶片制造业的十字路口

欧洲半导体市场将经历重大的转型，可能影响到欧陆主导制造商的地位。除非欧洲能采取强化生产力的策略以及增加对于下一代技术的投资，否则将严重地冲击到该区的经济成长。由法国经济与市场咨询公司DecisionEtudesCons

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2012-06-12

晶片晶圆厂半导体制造 FUTURE
IMEC探讨10nm以下制程的不同 CMOS技术将持续微缩

在可预见的未来，CMOS技术仍将持续微缩脚步，然而，当我们迈入10nm节点后，控制制程复杂性和变异，将成为能否驱动技术向前发展的关键，IMEC资深制程技术副总裁An Steegen在稍早前于比利时举行的IMEC Technology Foru

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2012-06-12

CMOS ST GEN FINFET
台积中科18寸晶圆建厂有谱

行政院经济建设委员会今天(11日)召开委员会议，通过中部科学园区台中园区扩建案，即台湾积体电路制造公司将在此兴建18寸晶圆厂，预计民国103年(2014年)进驻设厂，投入新台币约4000亿元。经建会表示，有鉴于中科台

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2012-06-12

半导体产业晶圆晶圆厂台积电

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