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罗姆开发出SiC肖特基势垒二极管SCS210AG/AM
21ic讯 罗姆株式会社面向太阳能发电功率调节器、工业设备、服务器和空调等的电源电路，开发出实现业界最小※正向电压（VF＝1.35V）的第二代SiC（Silicon Carbide：碳化硅）肖特基势垒二极管“SCS210AG/AM&rdquo
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EMI 辐射信号强度解析
需要距离辐射源多远才能使辐射信号不干扰系统呢？要想知道这个问题的答案，需要思考下面两个问题：1）辐射源的辐射能量大小；2）系统的 EMI 保护电路性能如何。本文中，我们将首先讨论第一个问题。呈辐射状的电磁干扰
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SEMI估明年晶圆厂设备支出增17%，将创新高
半导体设备与材料协会(SEMI)在最新一期「SEMI全球晶圆厂预测报告(SEMI World Fab Forcast)」中指出，2012年全球晶圆厂总设备支出将达395亿美元，年增2%，而2013年全球晶圆厂更将投入总值达463亿美元的设备支出，较今
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芯片市场群雄并起Intel独霸时代远去
随着微软Windows8操作系统的推出，关于处理器架构的争斗也进入了一个全新的时期。一方是X86当中的Intel和AMD，而另一方面则是ARM。前两者雄霸桌面及服务器市场30年，而后者则是搭移动互联网大潮兴起的新军。在新版的
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不带芯片的电子标签将打破传统工艺
走进位于大连高新园区创业大厦的睿芯(大连)股份有限公司，工作人员正在电脑前对试验数据进行分析，一种没有芯片的电子标签将打破传统电子标签的加工工艺，并将节约总成本60%至70%。通过中国海创周这一平台，众多海外
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超微处理器 下单台积
台北国际计算机展（Computex）进入第2天，处理器大厂美商超微（AMD）昨（6）日对外发表采用台积电（2330）制程的最新AMDE系列加速处理器（APU）平台，以低功耗、超长电池续航力和多媒体效能，抢攻个人计算机（PC）市
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全球首款短距自组网芯片投入商用
6日，物联微电子（常熟）有限公司宣布自主研发的M2M6000开始投入商用，标志着全球第一款300-500MHz短距自组网通信芯片进入了实质应用阶段，填补了物联网领域的空白。据了解，M2M6000芯片包括通信协议、软件、系统集成
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Cadence与TSMC在3D-IC设计基础架构方面展开合作
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其与TSMC在3D-IC设计基础架构开发方面的合作。3D-IC需要不同芯片与硅载体的协同设计、分析与验证。TSMC和Cadence的团队来自不同的产品领域，共
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超微处理器 下单台积
台北国际计算机展（Computex）进入第2天，处理器大厂美商超微（AMD）昨（6）日对外发表采用台积电（2330）制程的最新AMD E系列加速处理器（APU）平台，以低功耗、超长电池续航力和多媒体效能，抢攻个人计算机（PC）
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华润上华推出0.25微米Scalable BCD工艺平台
华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）宣布已完成0.25微米Scalable BCD工艺平台开发，其更低成本和更高的可移植性可满足客户多样化的产品设计需求，进一步提高了华润上华BCD系列工艺平
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联电、新加坡微电子研究院携手开发TSV技术
联电(2303)与新加坡微电子研究院携手开发TSV技术，将应用于行动电子产品背面照度式影像传感器，有助联电扩充CMOS影像传感器市场。 联电与新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research, A*Star)旗
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SEMI：2013年晶圆厂设备支出达463亿美元将创新高
SEMI今(6)日公布最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)，估今年及2013年晶圆厂设备支出亮眼，估今年晶圆厂设备支出将达395亿美元，较去年成长2 %，2013年预估将大幅成长17%，达463亿美元，创历史新高。SEMI指
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叠加偏置电流产生的动态功耗分析
在图中2.1中，TTL反相顺的输出驱动电路在HI和LO之间交替转换，Q1或Q2交替处于导通状态，而不是两者同时导通。这种电路配置有两个激励电路，一个把输出电压上拉到HI，而另外一个把输出电压下拉到LO，通常称之为推拉输
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驱动容性负载的动态功耗分析
逻辑电路每一次跳变，都要消耗超过它正常静态功耗之外的额外的额外功率。当以一个恒定速率循环时，动态功耗等于功耗=周期频率*每个周期额外的功率动态功耗最常见的两个起因是负载电容和叠加的偏置电流。图2.2说明了驱
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互感耦合的理论验证
让我们来验证一个关于互感耦合的理论，即：如果其中一个环路反向，耦合的极性也反向。首先回到图1.20中的测量装置，把输出电缆重新边接到RB的另一端，然后把RB的左端接地。实际上类似于把R和RB之间感性耦合变压器的引
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