封测厂矽品精密董事会昨(24)日决议增加苏州厂投资,将向经济部投审会申请增加投资1亿美元,包括扩充苏州厂的铜打线封装机台及测试设备,将等投审会通过后,视情况分批汇入资金。 矽品今年资本支出将大举提高到1
全球第三大封装测试厂─矽品精密工业(2325)最近拟两岸齐扩产或设备汰旧换新。矽品计划将今年资本支出金额,由原规画110亿元,再加码增至175亿元,最快本周拍板定案。 175亿元资本支出中,110亿元将进行各厂设备的汰
联电(2303)执行长孙世伟对晶圆代工产业景气看法仍偏乐观,预计第二季业绩将顺利达成财测目标,第三季还有机会成长。 联电今(24日)举行南科 Fab 12A第5、6期厂房的动土典礼,持续冲刺先进制程产能。联电执行长孙世伟
联电(2303)南科扩厂,今早举办动土典礼;联电Fab 12A第5、6期厂房预计新增投资80亿美元,专攻28纳米以下制程,月产能估新增12寸晶圆5万片。 继台积电南科14厂第5期于上个月动土、预计将导入20纳米产能;联电(2303)F
读卖新闻今天说,日本瑞萨半导体将与台积电合作,委托台积电在台湾代工生产汽车与数位家电用的晶片。 这是瑞萨为打破经营困境,节约成本的具体行动项目。 瑞萨是由日立制作所、三菱电机与NEC的半导体部门统合而
联电(2303-TW)(UMC-US)今天Fab12A举行5-6期动土典礼,联电表示,将创造逾2600个工作机会,最大规划月产能将由8万片提升至13万片。联电董事长洪嘉聪表示,乐观看待市场发展,将持续适时投资,Fab12A 1-4期已投入达80亿
继晶圆代工龙头台积电 (2330) 南科 14厂第5期于上月动土、投入20 奈米产能布建后,联电 (2303) Fab 12A第5、6期厂房的动土典礼,也于今(24日)在南科举行。联电董事长洪嘉聪指出,Fab 12A第5、6期厂房将再投入80亿美元
联电 (2303)今(24日)举行南科 Fab 12A第5、6期厂房的动土典礼,为先进制程扩产再往前迈进一步。联电执行长孙世伟也于今日表示,对半导体业景气展望乐观,预计日前法说会提出的第二季财测可望顺利达标,而第二季营收也
联电(2303) Fab 12A第5、6期厂房动土典礼,于今(24日)在南科举行。负责联电12吋晶圆厂营运的资深副总颜博文指出,Fab 12A今日动土的的第5、6期厂房,投资金额约为80亿美元,主要是为因应客户强在先进製程的强劲需求,
日本读卖新闻于24日报导,微控制器( MCU )大厂瑞萨为降低生产成本,将把车用、家电用晶片代工业务委托给台积电 (2330)。对此台积电表示,瑞萨原本就是台积电的客户,而且双方合作已有一段时间,不过关于目前合作项目
摘要:为了滤除信号中掺杂的高频噪声,设计一种六阶级联式开关电容低通滤波器,以数据采样技术代替传统有源RC滤波器中的大电阻,有利于电路的大规模集成。滤波器由双二阶子电路级联而成,电路中的电容值利用动态定标
摘要:自动增益控制电路是接收机模块中的关键控制电路之一,其作用是改善接收杌的动态范围。具体分析了自动增益控制电路的工作原理以及AGC的分类方式。为了设计宽带大动态的AGC电路,分析了可变增益ADL5330和对数放大
摘要:以TI公司生产的集成运放THS4271为基础搭建实验测试电路,在定义的条件下实验,分别测量了运放的输入失调电压UIO,输入失调电流IIO,共模抑制比CMRR,开环差模放大倍数AUd等主要参数。同时对测量的数据对应的相
21ic讯 ANADIGICS, Inc.是全球首屈一指的射频 (RF) 解决方案供应商。该公司今日宣布开始为华为技术有限公司(Huawei Technologies Co., Ltd.)的荣耀 (Honor) 智能手机批量供应AWT6621第四代低功耗高效率 (HELP™
致力于用硅MEMS解决方案从根本上改变6亿美元时钟市场的模拟半导体公司SiTime Corporation日前宣布,赛灵思Virtex-7 FPGA、Kintex-7 FPGA和Zynq-7000 EPP评估套件已采用SiTime的可编程高性能MEMS振荡器。赛灵思采用Si