模拟
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中国芯片技术未来发展趋势
英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)表示，英特尔已开始对7纳米和5纳米制程技术的研究。此外，英特尔目前计划在美国俄勒冈、亚利桑那和爱尔兰的工厂中部署14纳米制程生产线。英特尔还开展了7-5纳米的芯片研发，韩国
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中国首家IC主题咖啡店在沪开业
国内IC行业的第一家行业主题餐饮店“IC咖啡”于5月19日在上海张江高科技园区隆重开业了。IC咖啡由半导体和相关产业链中的众多知名人士共同发起成立，旨在推动国内半导体产业的健康繁荣发展。2012年5月19日，这或许是
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生态系统考验芯片厂商实力
如今，在热火朝天的智能手机市场，芯片厂商热衷于推出基于ARM核的双核、四核应用处理器，可谓“你方唱罢我登场”。虽然考验的是芯片厂商的性能、价格体系、技术支持等全方位的实力，但不可否认的是由于代工工艺技术所
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传TD手机招标芯片展讯联发科成赢家
5月28日消息，知情人士透露，按照已传出的中国移动600万TD-SCDMA手机招标结果，中标的6款手机的芯片全部由展讯和联发科提供。根据统计，经过几年的发展，TD终端芯片累计出货量已超过1亿片，TD终端芯片商包括联芯、展
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意法拉开2012年中国iNEMO校园设计大赛帷幕
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应、全球最大的消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)芯片供应商[1]意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)，日前宣布 2012年中国 iNEMO校园设计大
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砸34亿美元三星加码非记忆体晶片
南韩三星电子日前宣布，计划在其晶片生产作业集中的京畿道华城，投资4兆韩元（约34亿美元）兴建一座新的非记忆体晶片厂。因为在智慧型手机和平板电脑等需求带动下，非记忆体晶片将是三星下一个金鸡母。 这座新厂将
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联电南科厂动土2013下半年装机
在一个温暖、阳光明媚的日子，联电(UMC)砸下2,400亿兴建的南科Fab 12A新厂正式动土。据表示，新厂完工时每月产能将达五万片300mm晶圆，最初将采用28nm制程，随后将转移到20nm和14nm制程。该公司预计2013下半年开始装
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28奈米先进制程需求飙升半导体晶圆代工景气回暖
2012年晶圆代工景气将有机会看见春燕归来。虽然全球整体经济仍面临诸多挑战，但由于行动装置的市场需求依旧强烈，对于具备体积小且可容纳更多电晶体的先进奈米(nm)制程产品而言，更是炙手可热。 根据市场研究机构IHS
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日月光矽品 Q3不看淡
欧债干扰虽使封测业第3季订单变数升高，业者普遍认为，封测业目前呈现「3好2坏」，有利因素包括苹果第3季密集拉货、英特尔新晶片6月助阵及金价下跌，有助抵销欧债疑虑升高、晶片厂可能重覆下单的负面影响，景气有望维
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全新定向自组装技术加速14nm发展
由半导体研究公司(Semiconductor Research Corp., SRC)所资助的一个研发团队日前宣布，已经开发出一种新颖的自组装技术，该技术之前仅在实验室进行实验，但现在已经能针对 14nm 半导体制程完善地建立所需的不规则图案
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晶圆代工扩产 设备厂大进补
记者洪友芳／专题报导 晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）投资扩产积极，对设备厂商而言，今年堪称是晶圆代工年，带动营运大补。 行动装置对28奈米产能需求强劲，为了满足客户需求，台积电今年资本支出由年
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瑞萨扩大释单 台积助益有限
加深布局 【萧文康、杨喻斐╱台北报导】日本半导体厂瑞萨（Renesas）预定今公布与台积电（2330）结盟细节，市场预期瑞萨拟将旗下40奈米以下制程的微控制器，及汽车电子、数位家电晶片扩大由台积电代工，并进行28奈米
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《半导体》瑞萨鹤冈12寸厂，传卖台积
据日本媒体报导，日本IDM厂瑞萨电子（Renesas）为降低生产成本加速由亏转盈，不仅将裁员3成，也传出要出售位于日本山形县鹤冈市的12寸厂予台积电。不过，瑞萨及台积电(2330)均不评论市场传言。 根据外电消息，瑞萨将
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半导体厂20奈米和新厂投资
全球半导体大厂陆续转进20奈米制程世代，晶圆代工业者受惠28奈米制程订单热络大塞车，主要是行动通讯和行动运算需求崛起之赐，台积电2011年28奈米制程有36个Tape-out，到2012年28奈米Tape-out已达132个，对于28奈米供
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SEMI：南韩12寸晶圆 2012年成长10%以上
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）表示，近10年来，韩国的半导体投资一直呈现稳定成长的趋势，尤其在Samsung与Hynix在记忆体领域的强势领导下。韩国12寸晶圆的产能从2002年起迅速成长，2011年有9%的成长率，而2012年
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