模拟
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应用材料：今年是晶圆代工年
全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒晶圆代工厂需求已于上
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世界Q2有回补库存效益，Q3可望受惠IDM委外代工
本季补库存效应明显显现，世界先进(5347)第二季出货预估比第一季大增约45%，本业重回获利轨道；法人指出第三季类比IDM业者将增加委外代工，该公司可持续受惠。 因供应链回补库存需求与新客户、新产品加入，世界先进
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▲晶圆厂产能竞赛 双雄齐扩厂
晶圆代工厂台积电(2330)与联电(2303)同步积极扩产，12寸晶圆产能为两公司扩产重点；晶圆代工业军备竞赛再度展开。 尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联
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京元电积极护盘买库藏股执行率已达8成
IC测试京元电(2449-TW)今(21)日公告库藏股买回情况，在未期满前就已买回2.5万张，买回股份占股本约2.08%，买回金额达3.14亿元，执行率达85%。京元电近半年以来积极启动库藏股护盘，4/3再宣布库藏股买回，希望为股价表
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力成获Toshiba授权传与3D先进封装技术有关
记忆体封测厂力成 (6239)在日前宣布，公司已在去年9月22日获得Toshiba的技术授权，尽管力成并未针对该技术做进一步说明，法人圈则传出，认为力成与Toshiba的技术授权应与3D IC封装有关，初期将强化NAND Flash的同质堆
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基于ADS的基站功率放大器仿真实现
为了加快功率放大器的设计并降低网络运营成本提高网络质量，文中在详细分析基站功率放大器技术要求的基础上，主要论述了基站功率放大器的设计参数和仿真过程，提出了一种利用ADS 软件进行功放仿真和设计的方法。利用
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基于TMS320F2812的中低压线路保护装置的研制
0 引言随着电力系统的迅速发展，我国电网规模越来越大，结构也日趋复杂，对于线路保护装置的性能提出了更高的要求[1~2]。传统的基于单片机的微处理器结构和基于RS485、CAN 总线的通信方案已经无法满足系统的需要。数
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晶振的选择到参数
注意某些参数，设计工程师即可选择到适合应用的振荡器----今天无数电子线路和应用需要精确定时或时钟基准信号。晶体时钟振荡器极为适合这方面的许多应用。----时钟振荡器有多种封装，它的特点是电气性能规范多种多样
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功率因数较正(PFC)的几个问题
1 问题的提出目前220v市电输入的开关电源，都是采用桥式整流后电容滤波的形式。如果是110V则一般用倍压整流。其基本连接如图1所示。由于Uc的存在，只有当市电的峰值超过它时二极管D才会导通，给负载提供能量。其他时
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ST公司:STST7570S-FSK动力线网络解决方案
ST公司的ST7570是S-FSK动力线网络系统级芯片(SoC),包括高性能PHY处理器核和协议控制器核,以及模拟前端(AFE)和线路驱动器,50Hz时的可编程比特率高达2.4kbps,1Hz步长的可编载波高达148.5 kHz,8-18V功率放大器电源,3.3V
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基于以太网的DSP远程加载技术研究
引言DSP具有高速的计算能力与丰富的外设接口，被广泛应用于嵌入式系统中。很多基于DSP的嵌入式系统被配置于苛刻的环境或偏远地区，当需要软件升级或程序更新时，人员无法进入或很难到达相应环境中，必须采用远程加载
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战地黄花分外香——竞争与繁荣的传统产品运放
运算放大器是典型的模拟集成电路。可以说有了运算放大器才算有了模拟集成电路、其历史也就是模拟集成电路的历史。运算放大器的设计开发不像其外特性那样直观明了；外特性有细微差异的运算放大器内部差异之巨大也往往
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热阻参数与θja 的标称差异
封装集成电路的热阻反映的是参与到散热过程中的所有部分在该几何和物理组合下的特性。以薄膜集成电路为例，其发热部分是由结、连线和半导体极化物形成的薄膜层；从这一层到封装外表面或者外部的空气，参与导热的部分
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基于三电平SVPWM的谐波控制算法的研究
摘要：针对有源电力滤波器(APF)谐波控制算法存在的问题，提出了一种基于三电平电压空间矢量脉宽调制(SVPWM)技术的谐波控制算法。该控制算法的功率开关频率低，输出谐波电压含量少，抗电磁干扰能力强，实时效果好。对
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Molex推出两种新型Premo-Flex™ 跳线
21ic讯 Molex公司宣布其Premo-Flex™扁平柔性电缆(flat flex cable，FFC)和蚀刻聚酰亚胺(etched polyimide)跳线系列增添两款新产品，这两款产品可为包括医疗设备、消费电子和汽车电子在内的多种应用提供超灵活、
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