IC观察：IC设计趋向专业和兼容

随着物联网的应用，网络所需处理的业务量正在无限扩充，需要兼容的标准、制式也在不断增多，另外人们对通讯视听产品的音视频应用朝着高清化、3D化等方向发展。这就要求设计企业在应对这一趋势挑战时，需从宏观与微观两个层面做出努力：宏观上更具兼容性，微观上更趋专业细分。

随着通信技术的快速发展，数据处理量不断增多，人们需要的处理器性能越来越高。在此情况下，处理器的开发必然走向专业和细分。以音频、语音技术为例，人们对通信语音清晰度的要求变得越来越高，为了在嘈杂的环境中提供更好的语音清晰度，处理器将更加广泛地采用高级预处理技术，以降低背景噪声，改善语音清晰度，但同时也必然要求DSP支持计算密集的算法。设计公司以往推出的DSP内核往往带有大而全特征，产品的性能必然有所妥协，很难满足不同细分市场的专业性需求。细分市场往往需要有针对性的解决方案才能满足。对此，IP供应商CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman即指出，此前公司推出的音频处理器内核CEVA-TeakLite-3是那种一款内核应对不同需求的产品，但这种做法目前已不再适合。为适应当前专业化的发展趋势，CEVA在推出TeakLite-4时，提出了一个“架构”的概念，CEVA-TeakLite-4不再仅仅是一款内核，而是一种架构。在这个架构下包括四款(相互)兼容的DSP系列内核，可为设计人员提供一系列针对不同应用的可选方案，以满足不同细分化需求。其中CEVA-TL410和CEVA-TL411 DSP可分别提供单个32×32位乘法器和两个32×32位乘法器，针对语音、音频编解码器和hubs应用，CEVA-TL420和CEVA-TL421 DSP增加了全cache的存储器子系统和AXI系统接口。

在市场对IC产品性能需求不断趋向专业和细分的同时，IC的设计与开发还朝着平台化与兼容性的方向发展。目前互联网络正在不断扩充，爱立信CEO卫翰思就预测：到2020年联网设备将达到500亿个。Cisco VNI Mobile预计移动数据通信的业务量2015年将达到2010年的26倍。网络设备需要的兼容的标准、制式也在不断增多。

蜂窝网络仅仅是其中一个子集，WiFi、有线网、PLC、Zigbee未来都将迎来重要的发展。因此，未来的互联网络必然是多模式、多标准、多重通信的。在此系统融合的背景下，网络设备不可能只支持一种技术。这就需要一个统一的平台，其中的统一调制解调器引擎需要覆盖全范围的无线技术，支持多种先进的通信要求，如LTE-A、Wi-Fi 802.11ac、多载波HSPA+、Super Wi-Fi等，以适应数据爆炸。面对多标准的市场趋势，只有平台化更具兼容性的IC解决方案才能解决系统融合等问题。对此，IC供应商Broadcom(博通)公司即不断推出支持网络融合的产品，如单芯片(SoC)BCM53600系列产品，以满足向多住户单元(MDU)提供融合业务时产生的高速连接需求。单芯片系统包括集成的交换器、PHY、CPU、EPON MAC、话音DSP和软件开发工具包(SDK)，提供端到端的服务质量(QoS)、分类、过滤和安全性。该系列器件还支持多种接口有助于灵活、平滑地向多种技术和部署方案过渡，如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。

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