• 罕王斥资30亿在辽宁抚顺兴建MEMS晶圆厂

    沈阳罕王集团是中国东北的大型民营铁矿生产集团，该公司已开始为微机电系统(MEMS)兴建一家大型晶圆厂。 罕王集团打算生产惯性传感器和硅膜麦克风，这两种产品在中国都有旺盛的需求。该公司也在讨论生产胎压传感器和

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    2012-05-08
    MEMS 晶圆厂 SPARK PS

  • 靠一技之长登国际舞台

    2009年，英特尔旗下创投公司英特尔资本（Intel Capital）决定投资模组厂家登精密，这间小小的模具公司能够获得英特尔的青睐，当然有其与众不同之处。如今，半导体技术持续跟着摩尔定律（Moore's Law）步伐前进，未来

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    2012-05-08
    英特尔 模具 EUV 晶圆厂

  • 封装材料出货强 利机Q2走扬

    打线封装材料和中小尺寸LCD驱动IC材料电子封装测试材料持续成长，法人预估电子封装测试材料通路商利机(3444)第2季营运表现可望季增，毛利率维持在10%到15%之间。 利机打线材料用陶瓷焊针第2季重新获得国内封测厂大

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    2012-05-08
    封装 封装测试 基板 驱动IC

  • 《半导体》矽格Q2起营运可望逐季走扬

    矽格(6257)受惠于通讯IC、功率放大器等射频相关元件需求成长，带动射频芯片封测代工需求大增，订单能见度增加，法人表示，受惠于手机大厂近期纷纷推出旗舰机种，将带动下游封测需求，矽格今年2季起营运可望呈现逐季走

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    2012-05-08
    半导体 射频芯片 4G EPS

  • 勤益4月封测月减14.4%

    类比IC封测厂勤益(1437)4月自结合并营收新台币1.43亿元，较3月1.6亿元减少11.2%，比去年同期1.85亿元减少23.09%；其中4月封测营收月减14.4%。 累计今年前4月勤益自结合并营收5.45亿元，较去年同期7.04亿元下滑22.

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    2012-05-08
    电子 元件封装 IC

  • 18寸晶圆14奈米研发人员　进驻台大竹北分部校区

    台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14奈米之制程。这种具前瞻性的大幅发展，不但将提升台湾在国际间

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    2012-05-08
    半导体产业 晶圆 ECU FAB

  • 旺季到 京元电Q2走升

    季节性旺季循环持续，IC晶圆和成品测试厂京元电(2449)第2季营运表现可望逐月成长，法人预估京元电5月营收可续站上新台币10亿元。 京元电第2季通讯IC测试量续强，法人表示大客户联发科(2454)3G智慧型手机晶片开始量

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    2012-05-08
    通讯 驱动IC IC测试

  • 封测4月营收日月光、矽格、华东稳矽品微降

    IC封测厂陆续公布4 月营收，其中除矽品(2325-TW) 4 月营收微幅下滑外，其余包含日月光(2311-TW)、矽格(6257-TW)与DRAM封测华东(8110-TW)的营收走势皆持稳，预期5 月各家营收可望再向上增温，展望旺季力道。龙头厂日月

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    2012-05-07
    元件 DRAM 晶片 DM

  • 日月光4月营收小增2%，估Q2出货量增逾15%

    封测大厂日月光 (2311)公告4月封测与材料营收为106.38亿元，月增2.2%，年减1.1%。针对Q2展望，日月光预估封测与材料出货量季增幅度将大于15%，且在产能利用率提升的贡献之下，封测与材料毛利率将从Q1的19.3%一举提升

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    2012-05-07
    封装 EPS DM CHIP

  • LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

    　 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。　1、 塑料和陶瓷材料的比较　　塑料尤其是环氧树脂由于比

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    2012-05-07
    基板 LED封装 BSP LTC

  • 基于Arrhenius模型快速评价功率VDMOS可靠性

    0 引言　　垂直导电双扩散场（VDMOS）效应晶体管是新一代集成化半导体电力器件的代表［1］。与功率晶体管相比，具有输入阻抗高、热稳定性高、开关速度快、驱动电流小、动态损耗小、失真小等优点。因此VDMOS广泛应用在

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    2012-05-07
    模型 应力 NI VDMOS

  • IDC：全球晶片营收料加速

    根据研究机构国际数据资讯（IDC），今年全球半导体营收预料加速成长，促使规模较大的晶片制造商收购较小的对手，以提升其市占率。IDC发布声明稿指出，今年半导体业整体营收成长率可能介于6%至7%之间。IDC表示，在行动

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    2012-05-07
    晶片 电脑 IDC

  • 联发科手机晶片大陆称王在望

    大陆智慧手机晶片之王争夺战白热化！联发科（2454）今年力求拿下5成市占率，但面临高通高阶智慧手机晶片下半年产能解套有谱，联发科正步步为营，日前将业务暨客户管理部门领导之职级升等，原任副总经理吕平幸免兼任，

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    2012-05-07
    晶片 联发科

  • 半导体所硅基光子学研究取得重要突破字号

    基于硅基微纳波导的硅基光子学由于可以实现超小体积、低能耗、CMOS兼容的单片高密度光电集成，已被各国公认为突破计算机和通信超大容量、超高速信息传输和处理瓶颈的最理想技术之一。日前，中科院半导体研究所在该领

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    2012-05-07
    半导体 光子 硅基 GBPS

  • 力旺：NeoBit可在MEMS应用领域扮演要角

    力旺电子 (eMemory)表示，该公司NeoBit嵌入式非挥发性记忆体矽智财应用范围相当广泛，在电源管理晶片、高阶液晶显示驱动晶片、以及音讯编解码晶片等，都可发现NeoBit矽智财的应用，而当前火红的微机电系统(MEMS)领域

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    2012-05-07
    晶片 感测器 NEO MEMS
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