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IDT推出针对高性能应用的压电 MEMS 振荡器

21ic讯 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 宣布，已推出全球首款针对高性能通信、消费、云和工业应用的 CrystalFree™ 压电MEMS（pMEMS™）LVDS / LVPECL 振荡器。IDT 的新型振荡器可在

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2012-05-10

MEMS 压电振荡器 IDT
科锐实现50A碳化硅功率器件技术突破！

50A碳化硅功率器件为更多大功率应用带来更高效率和更低成本科锐实现50A碳化硅功率器件技术突破，为更多大功率应用带来更高效率和更低成本，包括1700V碳化硅MOSFET器件在内的科锐大功率碳化硅MOSFET器件降低电力电子

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2012-05-10

MOSFET 功率器件碳化硅科锐
多渠道资本运作培育IC细分市场龙头

去年1月28日，国务院办公厅发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化

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2012-05-10

中国集成电路集成电路产业 IP IC
危言耸听:英特尔狂言半导体代工穷途末路

英特尔何处此言？这一流行数十年的代工模式真的会走向终结么？众多无厂半导体企业在未来究竟会走向何方？此言一出，舆论惊诧，各大网站纷纷转载英特尔的这一惊人言论。但事实果真如此么？首先我们来回顾一下半导体行

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2012-05-10

半导体英特尔台积电半导体制造
欧巴马人气加持，全球晶圆：Fab 8今年底量产

美国总统欧巴马(BarackObama)8日参观纽约州立大学Albany分校奈米科学与工程学院(CNSE)，由全球晶圆(GLOBALFOUNDRIES；简称GF)负责接待。GF在纽约州共有1,500名员工，包括分派至IBMEastFishkill、CNSE的研究人员。GF纽

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2012-05-10

IBM 晶圆晶圆厂 FAB
台积研发费用400亿创新高

晶圆代工龙头台积电年度技术论坛今（10）日在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆

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2012-05-10

半导体晶圆代工台积电 IC
基于SLPS的模拟电路故障样本自动获取技术

摘要：故障样本数据的获取是模拟电路故障诊断中最基本的步骤。为了实现短时间内多次进行故障注入、获取大量样本数据，提出了基于SLPS的样本数据自动获取技术。利用SLPS将PSpice与Matlab结合，采用Matlab编程，实现故

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2012-05-10

模拟电路电路故障 BSP PS
封测三大厂4月营收概况

封测厂日月光（2311）、矽品及矽格昨（7）日公布4月营收不同调，日月光4月合并营收148.67亿元，月减3.2%、年减7.7%；矽品月减1.9%，均符合预期；矽格月增7.7%，优于预期。封测双雄日月光及矽品昨天同步公布4月营

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2012-05-10

封装
TSMC:28nm产能将优先提供NVIDIA使用

TSMC 28nm 的产能，目前仍旧无法满足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客户，似乎已经是不争的实施。根据Digitimes的报导指出，TSMC 已经打算将 28nm 的产能优先排给 NVIDIA 使用。这个举动或许可以视为在上海 NGC201

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2012-05-10

NVIDIA AMD TSMC QUALCOMM
台积研发费用400亿创新高

晶圆代工龙头台积电年度技术论坛今（10）日在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆

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2012-05-10

半导体晶圆代工台积电 IC
芯片3D堆叠内存技术微软加入HMC组织

【IT168 资讯】据报道，微软近日宣布加入HMC组织，该组织是由美光、三星、IBM、Open-Silicon以及Xilinx组成，目的是制定与现有RAM内存标准兼容的HMC内存标准。 HMC(Hybrid Memory Cube，混合内存魔方)被视为RAM技术

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2012-05-10

微软芯片内存 HM
欧巴马人气加持，全球晶圆：Fab 8今年底量产

美国总统欧巴马(Barack Obama)8日参观纽约州立大学Albany分校奈米科学与工程学院(CNSE)，由全球晶圆(GLOBALFOUNDRIES；简称GF)负责接待。GF在纽约州共有1,500名员工，包括分派至IBM East Fishkill、CNSE的研究人员。

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2012-05-10

IBM 晶圆晶圆厂 FAB
Crossing Automation拓展并研发450mm芯片自动化平台

设计并生产工厂及设备自动化产品的业界领导者Crossing Automation, Inc.日前宣布成立新业务部，拓展并研发450mm芯片自动化平台的发展与产能。May Su晋升为新450mm业务部的副总裁兼总经理；Michael Brain则加入公司成

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2012-05-10

芯片自动化 AUTOMATION CROSSING
去年10大MEMS供应商市占59%

2011年全球微机电系统（Micro Electro Mechanical System，MEMS）的市场规模高达78.9亿美元（2311.7亿台币），前10大供应商的市占率高达59%，虽然这10大厂具有相当高的占有率，但仍未具绝对优势，显示MEMS市场仍旧分

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2012-05-10

惠普 DLP MEMS
IDT 推出全球首款针对高性能应用的压电 MEMS 振荡器

【2012年5月9日，台北讯】拥有类比和数位领域优势技术、提供领先混合信号半导体解决方案的IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出全球首款针对高性能通信、消费、云端和工业应用设计

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2012-05-10

MEMS 压电振荡器 IDT

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IDT推出针对高性能应用的压电 MEMS 振荡器

科锐实现50A碳化硅功率器件技术突破！

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台积研发费用400亿创新高

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