金价跌近百元 封测业Q2毛利率现上扬空间

国际黄金价格从4月初起已下跌近100美元，对于黄金消耗「大户」的IC封测产业而言，Q2毛利率将获提昇空间。法人指出，视各封装厂製程比重差异，受惠幅度自有不同，其中LCD驱动IC封装厂颀邦(6147)Q2财报将现利多，而封测大厂日月光(2311)、硅品(2325)、超丰(2441)等则因转进铜打线製程，受惠空间较少，但Q2毛利率仍有机会优于公司原先预期数字。
欧债问题悬而未决，在希腊、西班牙与法国之间延烧，持续冲击国际经济局势，黄金价格从Q2起已自每盎司1680美元价位向下修正，2天前并正式跌破1600美元整数关卡，今日价位在每盎司1585美元附近盘旋，累计Q2以来黄金价格已跌近100美元，有效纾解封测业Q2的成本压力。
据估计，黄金价格每盎司下跌100美元，对封测业者毛利率将有0.5至1个百分点的上调空间，其中又以黄金用量最凶的金凸块製程受惠最大，而一般的金打线IC封装製程受惠幅度则次之。
在这波黄金价格走跌格局当中，颀邦被法人点名为主要受惠厂商之一，加上颀邦本季折旧摊提减少，儘管颀邦Q2合併营收估仅较Q1的33.36亿元持平到小增，合併毛利率则可望较Q1的26.6%再现上扬利多，单季合併毛利率上看28%，获利能力估可有效提昇。
而封测大厂日月光和硅品方面，日月光Q2金线製程佔打线营收仍近5成，硅品Q2金线製程则佔打线营收55%至60%，日月光和硅品积极切入铜打线製程，就是为了规避金价飙升、拉高封测成本的风险。
日月光和硅品均看好Q2起IC业者订单回流，Q2产能利用率走高，将自然带动毛利率提昇，日月光估Q2封装与材料毛利率将从Q1的19.3%提升到超过21.5%，硅品则估Q2合併毛利率从上季的14.7%上扬到16%-18%，如今金价走跌，法人也直指日月光与硅品的Q2毛利率有机会再提高约0.5个百分点，交出优于预期的成绩。
而另一封测厂超丰本季开始併入力成(6239)合併财报，力成原预期，加计超丰后的合併毛利率将从Q1的24.2%下滑1至1.5个百分点，不过法人认为，金价走跌有助于超丰改善毛利率，力成Q2合併毛利率的下修幅度可望缩减。目前超丰金线製程机台仍佔半数，贡献营收约65%比重。