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联电获高通28奈米订单
全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）会计年度第3季（4月到6月）出货量意外将较前一季度下滑，营收及获利预估皆低于市场预期，主要受到40、65奈米的低价产品成长有限，高阶产品受限于台积电28奈米供应吃紧，导致成长动
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台积电加速28纳米芯片产量 为苹果做准备
据国外媒体报道，苹果的合作伙伴台积电将加速提高其28纳米ARM处理器的产量，但是苹果何时才会开始使用那些芯片则有待进一步观察。台积电从去年第四季度的时候就开始从28纳米芯片上获得收入，当时28纳米芯片的收入占台
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英特尔称第二季度22nm将占总出货量的25%
据英特尔的首席财政官 Stacy Smith 在一次新闻发布会上讨论公司的第一季度财务情况时称，英特尔的22nm制造工艺技术的FinFET晶体管将占英特尔半导体第二季度出货量的25%。自从英特尔研发了用于台式机和笔记本的 Ivy B
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ARM针对台积电40与28纳米制程拓展处理器优化包解决方案
ARM宣布针对台湾积体电路制造股份有限公司的40与28纳米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex处理器的全新处理器优化包（POP）解决方案。未来，至少会有9款针对Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心
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台积电：20nm仅会提供一种制程
晶圆代工巨擘台积电(TSMC)日前表示，将在20nm节点提供单一制程，这与该公司过去针对不同制程节点均提供多种制程服务的策略稍有不同。在台积电年度技术研讨会上，该公司执行副总裁暨共同营运长蒋尚义表示，若微影技术
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ST、IBM SoI技术获突破 努力赶超英特尔3D IC工艺水平
硅晶圆制造商Soitec SA公司声称，芯片制造商现在可以藉由转换到绝缘层上硅(SoI)晶圆，避免掉开发完全耗尽型(fully-depleted, FD)硅晶体管所需的数年研发时间，目前包括意法(STMicroelectronics, ST)、 ST-Ericsson和
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台积电28nm晶圆产能不足 高通/NV寻新路
业内人士透露，由于台积电基于28nm工艺技术的芯片供应目前非常紧张，Nvidia和高通可能已经开始寻找其他的半导体制造企业来获得满足产能上的需要。同时该知情人士透露，目前Nvidia已经开始在三星电子的28nm工艺技术上
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台积电：20nm仅会提供一种制程
晶圆代工巨擘台积电(TSMC)日前表示，将在 20nm 节点提供单一制程，这与该公司过去针对不同制程节点均提供多种制程服务的策略稍有不同。 在台积电年度技术研讨会上，该公司执行副总裁暨共同营运长蒋尚义表示，若微影
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通讯IC测试量增温 京元电Q2营收拼增逾1成
京元电(2449)受惠于智慧型手机大厂在Q2陆续推出新机，通讯IC供应链厂商测试投单量增温，包括大客户联发科(2454)、NVIDIA等测试需求均浮现动能，再加上OmniVision、STM、Infineon等客户订单都较第一季有回温态势，法人
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4月电源IC量增 封测厂受惠
4月国内电源IC设计厂商出货力道稳定成长，法人指出主要类比IC封装厂菱生、超丰和矽格，测试厂诚远和逸昌可相对受惠。 4月笔记型电脑客户回补库存需求提升，中阶和入门级智慧型手机新品陆续推出，加上电视LCD面板成
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通讯IC测试量增温京元电Q2营收拼增逾1成
京元电 (2449)受惠于智慧型手机大厂在Q2陆续推出新机，通讯IC供应链厂商测试投单量增温，包括大客户联发科 (2454)、NVIDIA等测试需求均浮现动能，再加上OmniVision、STM、Infineon等客户订单都较第一季有回温态势，法
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IDM厂库存回补外资看日月光Q2表现优于预期
IC封测大厂日月光 (2311)在上季法说会中预期Q2的封测与材料出货量将季增15%，不过近期随着半导体产业回补库存动作展开，日月光 Q2能见度亦随之转佳，法人指出，日月光本季封测与材料出货量季增幅度将较原预期的15%为
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中国半导体封装将“弯道超车”
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。半导体封装地位提升
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自由度机器人关节间隙误差分析及仿真
1 系统介绍 深圳市众为兴数控技术有限公司自主研发设计的MR601机器人，是一款集工业教学应用于一体的MIN I型6自由度机器人，如图1所示，对应连杆坐标系见图2。 该机器人采用基于PC机的开放式控制系统，控制系
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基于MAX3162设计的RS-232/RS-485协议转换器
这是一个协议转换电路。该电路采用MAX3162，它包含两个RS - 485和RS - 232发射器和接收器。这种IC包含范围广泛的通信设备，可以双向RS - 485和RS - 232信号转换之间。这里是电路： 协议转换电路 协议转换电路
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