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Vishay推出双路在线路薄膜电阻网络NOMCA系列
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列通过AEC-Q200认证的双路在线路薄膜电阻网络---NOMCA系列。该系列具有低至±25ppm/℃的绝对TCR，5ppm/℃的TCR跟踪、±0.05%的严格比例容差，在
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美商传威 (TranSwitch)助力广平正科技(Grandbeing)全新3D视频转换器
面向快速发展的消费电子和电信市场的半导体解决方案全球领先供应商美商传威（TranSwitch Corporation）（纳斯达克股票代码：TXCC）今天宣布，广平正科技公司（Grandbeing）的MS0501-N003 3D视频转换器选用了美商传威
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Microsemi展示多项最新产品和解决方案
美高森美公司(Microsemi)，该公司近日参加了在上海新国际博览中心举办的某著名电子展。本次美高森美重点展示产品和解决方案系列包括：ZL70250 超低功率射频(RF)收发器，用于太阳能/光伏逆变器的功率转换技术，美高森
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中芯国际推迟湖北合资企业的成立时间
中芯国际16日发布公告称，因当前经济环境和市场状况的变化，该公司正与湖北科技投资集团有限公司协商推迟合资企业的成立时间，预计该合资企业的成立将会延迟到2013年上半年。去年5月，中芯国际与湖北省科技投资集团公
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一种低功耗仪器用的通用滤波器电路
本期"设计实例"栏目介绍的一种低功耗仪器用的这一设计的论据是串联RLC谐振器可通过其元件提供不同滤波功能。由于这一设计基于RLC部件，所以把它转换成PC控制的谐振器并不重要。在图1中，电感LP是作为一个PC控制的合成
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意法半导体推出模拟电路应用软件 “ST op-amps”
21ic讯 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款采用最新设计技术的模拟电路应用软件。新软件不仅能够加快设计速度，还能让用户直接用智能手机或平板电脑随时随地进行设计，抓住灵感出现的瞬间、实现创意。
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日本3月晶片设备BB值下滑至0.78 创6个月来新低
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布的初步统计显示，2012年3月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.2点至0.78，连续第3个月呈现下滑、连续第2个月跌破1，并创6个月来
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Gartner公布十大半导体业者 Qualcomm/英特尔成长最佳
受惠于伺服器和PC的强劲需求，微处理器是2011年表现最佳的半导体产品，使得英特尔以创新高的16.5%市场占有率保持领先地位；Qualcomm的优异表现则是来自智慧型手机的强劲成长，使其营收已逼近10亿美元大关。Gartner周
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印度开售全球首款英特尔芯片智能机 售2430元
北京时间4月19日上午消息，印度移动设备制造商LavaInternational本周将推出首款采用英特尔Medfield芯片的智能手机XoloX900。英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)周二也表示，首款英特尔智能手机将于本周晚些时候发货
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IC业发展再思考
前不久，工业和信息化部印发了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。《规划》内容非常详细，涉及目标、任务、发展重点及政策措施等，对产业的发展极具参考价值。《规划》再次明确了集成电路产业的
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TSMC2012年3月营收报告
TSMC日前公布2012年3月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币366亿1,100万元，较今年2月增加了9 %，较去年同期增加了0.7%。累计2012年1至3月营收约为新台币1,042亿4,900万元，较去年同期增加了1.7%。 就合
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快捷与英飞凌共同签订车用MOSFET H-PSOF TO无导线封装授权协议
赖品如／台北 英飞凌和快捷半导体宣布，针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF(带散热器的塑胶小型扁平引脚封装)签订授权协议，该技术是符合JEDEC 标准的TO无导线封装(MO-299)。该封装适用于高电流汽车应用，
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移动装置元件需求旺 晶圆代工产值将大涨12%
市场研究机构IHS iSuppli指出，2012年全球晶圆代工市场产值将达296亿美元，与2011年的265亿美元相比，成长12%，大幅优于2011年4%的年增率表现；主要系因平板装置、智慧型手机与Ultrabook等热门行动产品对电子元件的需
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台积电今年资本支出 冲新高
台积电董事长张忠谋透露将提高今年资本支出，新的金额将大于去年的72.9亿美元（约新台币2,152亿元），极可能超越三星逻辑芯片系统部门（LSI）的73亿美元；这不仅是台积电的新高纪录，更凸显力抗三星的企图。 图／
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Invensas推出多芯片倒装焊接(xFD)技术
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克：TSRA)的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本(又称 Ultrabooks )及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-
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