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盛科推出中国首个基于自主芯片的 OpenFlow 系统参考设计
盛科网络（苏州）有限公司（以下简称“盛科”），是领先的核心芯片及定制化网络解决方案的提供商，日前宣布推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计，并在2012年美国加州硅谷的 Open Networking Summit(ON
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瑞萨推出用于车身控制的车载功率IC
瑞萨电子发布消息称，开发出了14款用于驱动汽车头灯、雾灯、座椅加热器、车身用马达等的功率IC（智能功率器件），并从近日陆续开始样品供货。所谓智能功率器件，就是将功率MOSFET、控制其开关的电路以及保护电路等集
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ARM全系处理器对台积电40/28nm工艺优化
ARM今天宣布，ARM POP处理器优化包已经大大拓展，加入了对台积电40nm、28nm工艺技术的全面支持，涵盖ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列处理器产品。借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速单核心、双核心、四核心ARM架构
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苹果合作伙伴台积电TSMC加速量产28纳米芯片
根据台湾媒体DigiTimes报道，台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收，目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚些时候，TSMC将加速28纳米芯片的生
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芯片、整机联动迫在眉睫 如何跳出默契舞步
我国《集成电路产业“十二五”发展规划》中指出：过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模
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日本TSV技术能否再现辉煌
在日本，硅通孔（TSV：ThroughSiliconVia）技术从10多年前开始就备受业界关注。比如，日本超尖端电子技术开发机构（ASET）从1999年度起就在通过名为“超高密度电子SI”的研究项目推进TSV相关开发。2008年东芝在全球率
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分析师预计英特尔AMD第一季营收将双双下滑
英特尔和AMD将于下周双双发布第一季度财报。市场分析师当前平均预期，受消费者需求不稳定影响PC市场，两家公司的营收均将出现不同程度的下滑。不过市场分析师同时认为，随着整体科技产业已经度过硬盘供应危机，两家芯
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中国集成电路市场喜忧参半
目前，我国集成电路市场规模在过去几年中保持连续上升，预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元;忧的是，去年我国进口芯片额超过1700亿美元，这不仅仅是经济问题，也对国产整机的安全性和可控性上产生很大
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敌军杀到 台积电力保晶圆代工龙头
全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电（2330）拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，台积电面对竞争者抢订单的挑战也将
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蛋壳膜提高超级电容器性能
超电容器或超级电容器日益成为一项关键的存储技术，可用于高能效交通运输，以及可再生能源。这些设备具有传统电容器的优势，可迅速提供高密度电流，满足需求，也具有电池的优势，可以储存大量的电能。碳化鸡蛋壳膜的
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接手奇美电土地 联电盖厂杠台积
联电昨（17）日证实，已向南科管理局承租奇美电退还的土地，将用来作为未来联电南科12A第七、八期预定地。联电扩产需求大，目前南科12A共计八期兴建计画，与台积电南科12寸晶圆厂期数一致。 晶圆双雄先进制程扩产积
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苹果合作伙伴台积电TSMC加速量产28纳米芯片
新闻来源:macx 根据台湾媒体DigiTimes报道，台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收，目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚些时候，TSMC将加速
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Altera任命Bradley Howe为研发资深副总裁
Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布，从事通信行业18年的资深人士Scott Bibaud加入公司，成为通信和广播业务部的资深副总裁兼总经理。在这一领导岗位上，Bibaud主要负责监管全球通信和广播行业系统解决方案开发和市场
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ADI 公司宣布收购 MULTIGIG
Analog Devices, Inc.(ADI)最近宣布收购 Multigig, Inc.，这家小型私营企业位于加利福尼亚州圣何塞，专注于高度创新的高性能时钟技术。此次收购将增强 ADI 在独立和嵌入式应用中的时钟能力，并加强 ADI 在为客户提供
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联华电子 目标成为永续社会推手
联华电子为半导体晶圆专工业界的领导者。该公司并成立新事业发展中心，进行再生能源、太阳能及新世代LED节能照明等绿能产业，以卓越的制造研发能力为后盾，以期为绿能产业带来革命性的跃进；尤其推动「碳伙伴供应链计
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