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台积电今年资本支出 冲新高

台积电董事长张忠谋透露将提高今年资本支出，新的金额将大于去年的72.9亿美元（约新台币2,152亿元），极可能超越三星逻辑芯片系统部门（LSI）的73亿美元；这不仅是台积电的新高纪录，更凸显力抗三星的企图。 图／

Invensas推出多芯片倒装焊接(xFD)技术

Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克：TSRA)的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本(又称 Ultrabooks )及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-

ADI公司推出高性能ADSP-BF60x系列处理器

3月28日下午，ADI 举行了ADSP-BF60x系列处理器新闻发布会。在会上，ADI公司陆经理和ADI全球第三方合作伙伴北京远景蔚蓝公司李总，详细介绍了该系列处理器的性能及应用。 ADI公司陆经理（左） 北京远景

张忠谋：台积电今年资本支出可望逾70亿美元

台积电 (2330)2012年的技术研讨会于美国时间17日在美国圣荷西举行。台积电董事长张忠谋在研讨会上，再度释出 ??今年资本支出将调高的讯息。他透露，去年台积电资本支出金额约为70亿美元，而今年可望「超过这个金额」

三动力 法人估矽品Q2逐月增

预估第2季电脑晶片订单回温，大陆和非苹果智慧型手机晶片需求量增，加上客户之一英特尔第2季营收预估优于市场预期，法人表示矽品(2325)第2季表现可望逐月向上。 第2季笔记型电脑厂商积极备货，整体PC封测订单逐步

京元电Q2季增上看15%

看好智慧型手机第2季出货明显放量，通讯IC和影像光学感测元件测试持续增温，法人预估IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)第2季表现可望较第1季成长10%到15%。 法人指出，手机晶片大厂联发科(2454)获得中国大陆华为、

TSMC2012年3月营收报告

TSMC日前公布2012年3月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币366亿1,100万元，较今年2月增加了9 %，较去年同期增加了0.7%。累计2012年1至3月营收约为新台币1,042亿4,900万元，较去年同期增加了1.7%。就合并

通讯应用Q2增温封测厂营运动能转强

以智慧型手机为首的通讯应用市况在Q2持续增温，生产包括基频、射频等行动通讯元件的IDM厂与IC设计厂，均拉高其对晶圆代工厂的投片量，带动后段封测需求增温，在通讯应用着墨较深的封测厂Q2营运动能将转强，包括日 ??

ARM与台积电合作推处理器优化套件解决方案

ARM今(18日)宣布，针对台积电 (2330)所生产的各种Cortex处理器40与28 奈米制程技术，推出全新处理器优化套件（POP）系列产品解决方案；未来针对Cortex-A5 、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心，推出至少9款

串行通讯电平转换和隔离电路

串行通讯电平转换和隔离电路串行通讯接口电路

一种RS232/RS485/RS422接口转换器说明

RS232，RS422，RS485的区别

1、RS-232-CRS-232-C是美国电子工业协会EIA（Electronic Industry Association）制定的一种串行物理接口标准。RS是英文“推荐标准”的缩写,232为标识号,C表示修改次数。RS-232-C总线标准设有25条信号线,包

DataSocket技术在网络化在线颗粒测量仪中的应用

介绍DataSocket技术在网络化在线颗粒测量仪中的应用。该颗粒测量仪测试系统基于DataSocket技术并采用B/S(Browser/Server，简称B/S)组网模式，充分满足了客户所要求的远程监测需求。单机版的颗粒测量仪已在作者实验室

RS-485总线在多节点远距离通信系统中的应用

介绍RS-485接口SN65HVD3082E芯片的结构、性能特点，及以该芯片为主的通信系统的构成，包括它们的硬件电路和软件设计方法；说明了该系统的优点及应用领域。SN65HVD3082E芯片是一款为RS-485数据总线网络而设计的半双工

USB技术在现场校验仪中的应用

讨论通用串行总线(USB)技术应用于便携式电能表现场校验仪的可行性，并介绍了系统的硬件、固件、设备驱动程序以及应用程序的设计方法，最后给出了其性能测试结果。现在市场上的同类产品多采用RS-232方式通讯，但这种产