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商业周刊：张忠谋没有说的真相
在台积电的王国中，再也没有比现在风光的时候了。在台湾，台积电不仅曾是最赚钱的企业，2011年营收更再创新高；以全球的视野来看，IBM、三星（Samsung）这些世界一级企业，在晶圆代工这行，都不是它的对手；论声望，
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中芯国际：2013年中28nm工艺基本完成
问：贵公司的工艺计划是什么？ 答：在先进制程方面，中芯也有人也在自问：我们是不是不再搞先进工艺？这是不对的。先进工艺我们还要搞，28nm正在做，准备在2013年第二季度末、第三季度初就把28nm工艺基本完成。然后
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《陆企》中芯12寸晶圆合资厂延至明年H1成立
大陆半导体企业中芯国际(0981.HK)宣布，公司于2011年5月公布拟成立之从事12寸晶圆生产及发展实施制造积体电路技术的合资企业，由于当前经济环境和市场状况的变化，合资双方正商讨方向及其发展，预计该合资企业的成立
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矽格受惠PA晶片订单拉货
矽格 (6257)第二季受到苹果iPhone5开始备料，带动第四代行动通讯4G LTE商机，加上三星、宏达电下半年将4G LTE都列入新手机标准配备，以提升通讯品质的功率放大器(PA)、数据和通讯等混合讯号晶片，将于第二季提前拉货
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中芯12吋晶圆合资厂延至明年H1成立
大陆半导体企业中芯国际 (0981.HK)宣布，公司于2011年5月公布拟成立之从事12吋晶圆生产及发展实施制造积体电路技术的合资企业，由于当前经济环境和市场状况的变化，合资双方正商讨方向及其发展，预计该合资企业的成立
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志圣3DIC设备已获台积电/日月光/矽品采用
干制程设备厂志圣 (2467)总经理王佰伟表示，志圣于三年前投入3D IC封装设备领域，并以晶圆压膜机当先锋，目前已有了重要突破，志圣晶圆级压膜设备已获包括台积电 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及台积电子公司
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ARM系处理器对台积电40/28nm工艺优化
ARM今天宣布，ARM POP处理器优化包已经大大拓展，加入了对台积电40nm、28nm工艺技术的全面支持，涵盖ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列处理器产品。借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速单核心、双核心、四核心ARM架构
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MRF24J40MC：ZENA无线适配器解决方案
Microchip公司的MRF24J40MC是和2.4 GHz IEEE Std. 802.15.4兼容的表面安装的模块，集成了晶体、电压稳压器、匹配电路、功率放大器（PA）和低噪音放大器（LNA）以及50Ω外接天线连接器。ZENA无线适配器是多功能U
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基于GC5016的并行多通道接收机研究
摘要：给出了并行多通道接收机方案，以多速率信号处理理论为基础，采用了宽带中频带通采样的软件无线电架构。使用TI的数字上／下变频转换器GC5016作为接收机的核心芯片，主要介绍了GC5016的结构和功能，及其作为数字
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将高性能RF信号链集成至更小空间
空间！有待探索的最后一片疆域,将高性能RF信号链集成至更小空间的解决方案是行业需求也是未来趋势。日趋小巧紧凑的设备在实验室里有一台Rohde & Schwarz FSIQ频谱分析仪，它的一侧贴着一个标签：“两人抬&rdquo
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一种自动电池充电器电路设计
本文的自动电池充电器电路设计采用了一种电路，该电路可以称得上有史以来用单个晶体管制造的最简单的窗口比较器(见图)。当电压下降到预定值以下时它开始充电，当电压超过预定值时它停止充电。借助精确的可变电压电源
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数字增益可调仪表放大器的检测
具有数字增益开关的仪表放大器具有显著优势，例如节约电路板空间、由于减少焊点而提高可靠性以及降低总成本等。这些重要特性的根源在于增益调整网络是单片IC的必要组成部分。该特点使得这些IC放大器对杂散电磁场的敏
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串行通信的基本原理
串口通信的基本原理串行端口的本质功能是作为CPU和串行设备间的编码转换器。当数据从CPU经过串行端口发送出去时，字节数据转换为串行的位。在接收数据时，串行的位被转换为字节数据。在Windows环境（Windows NT、Win
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C8051F320单片机原理及引脚及封装
随着现代工业生产和科学研究对数据采集系统的要求日益提高，传输速度、纠错能力和操作安装的简易性是人们进行采集数据时一直关注的问题，这使得数据通讯技术不可避免地成为了其中的关键技术，而数据采集系统采用何种
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在插入时可以防止USB电流过冲的简单电路
当一个产生5V的USB端口，该电路限制在插入时刻峰值浪涌电流（在USB接口），并同时限制工作电流高达500mA，如港口要求。您可以触发一个简单的笔插入驱动器或不想要的系统复位等周边到USB端口。因此，应该规定对超载短
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