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USB与IEEE1394接口的比较及区别

在数据交换量越大的今天，传统的外设接口EPP、ECP逐渐感到力不从心，难以撑持，为了缓解此种矛盾，各厂家纷纷推出了各自的解决方案。其中以VIA威盛电子倡导的IEEE1394与INTEL公司推崇的USB最有竞争实力；在目前看来似

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2012-04-24

USB 接口 IEEE1394 MDASH
移动芯片领域的军备竞赛风光背后波澜暗涌

根据ABI的调查报告显示，2011年，移动领域的半导体市场（包括处理器、射频电路、电源管理和无线互联等）市场份额达到300多亿美元。ABI并未对未来的市场进行预估，但其表示未来五年内该市场将累计达到1700亿美元。这说

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2012-04-24

移动芯片芯片领域应用处理器 ABI
传HTC正联合ST-Ericsson开发低端智能手机芯片

北京时间4月23日消息，自苹果、三星纷纷自主开发移动芯片后，台湾手机厂商HTC宣称未来其将联合ST-Ericsson开发自己的处理器芯片。来自台湾媒体的消息称，HTC目前已与ST-Ericsson签署了联合开发芯片的合作备忘录。ST-

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2012-04-24

智能手机手机芯片 HTC ST-ERICSSON
台积电修改2012基本开支提高约68亿美元

台湾半导体制造公司（台积电）在即将举行的投资者会议(4月26日)宣布根据公司董事长兼CEO张忠谋，将其修订后的2012年基本支出预算，铸造厂的决定。增加其资本支出目标为每年60亿美元。除了建设新的28nm工艺能力，台积

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2012-04-24

台积电半导体制造 CE
芯通科技以“1-2-3”战略领航射频行业

现代通信技术发展过程中，射频技术是重要的研究内容之一。“以3G为代表的无线通信将成为下一个爆发点，而射频是最薄弱的环节，因此也最有发展前景。”芯通科技CEO李睿2006年接受媒体采访时对射频产业前景做出如此判断

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2012-04-24

射频射频技术物联网 GSM
英特尔超极本初获市场认可：最大挑战将是ARM

2011年6月，在台北国际电脑展Computex上，英特尔首次提出超极本概念，并大胆提出，超极本在2012年底将会占据消费类笔记本电脑市场40%的份额。超极本主导笔记本更轻、更薄，具有高续航能力以及时尚的设计外观，并融合

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2012-04-24

英特尔 ARM 平板电脑超极本
Microchip全新电能计量模拟前端MCP3911

Microchip Technology Inc.宣布，推出其下一代电能计量模拟前端（AFE）MCP3911。该器件拥有两个可在3V工作的24位Δ-Σ模数转换器（ADC），提供业界领先的精度：94.5 dB的SINAD和106.5 dB的THD。通过精确测

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2012-04-24

Microchip 电能计量模拟前端 MCP3911
NEC协助住友信托银行全面更新外勤支持系统

NEC日前为日本住友信托银行全面更新外勤支持系统，以协助该银行在外勤业务时，可通过对客户信息的严密管理强化其营业力，并提高外勤业务效率。其中，该解决方案将NEC面部识别技术导入智能手机，让外勤业务人员在轻松

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2012-04-24

智能手机面部识别生物识别技术 NEC
台积电修改2012基本开支提高约68亿美元

作者：姜俊宇台湾半导体制造公司（台积电）在即将举行的投资者会议(4月26日)宣布根据公司董事长兼CEO张忠谋，将其修订后的2012年基本支出预算，铸造厂的决定。增加其资本支出目标为每年60亿美元。除了建设新的

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2012-04-24

台积电半导体制造 CE
半导体芯片封装技术详解

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接

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2012-04-24

芯片封装半导体芯片封装技术 LSI
台积电联电第4季前满载

晶圆双雄法说本周登场，40纳米及28纳米产能供不应求，成为市场焦点，由于行动装置内建ARM应用处理器、3G/4G基频芯片需求强劲，英特尔IvyBridge处理器及超微Trinity平台本季上市，也将刺激绘图芯片及网通芯片销售，业

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2012-04-24

联电 40纳米台积电 NI
超威半导体在华封装产能将占其半壁江山

美国超威半导体公司（AMD）在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半，AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。AMD全球高级副总裁、AMD大中国区

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2012-04-24

半导体 CPU AMD 封装
编辑观点：现在该走回合资代工厂的道路了吗？

由于受到晶圆代工伙伴台积电(TSMC)在28nm晶片产能吃紧的影响，高通公司(Qualcomm)和其他一些厂商对于近期的营收预期正转趋保守。更糟的是，据称一些客户正开始寻求改采其它公司晶片以缓解出货不足的方法。这可能会成

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2012-04-24

晶片英特尔台积电晶圆厂
矽统旗下科统与太瀚合并 29日生效

矽统（2363）旗下太瀚科技与科统科技两家子公司进行合并，29日正式生效，合并后将以太瀚为存续公司，合并后公司名称为「太瀚科技」，两家公司透过贺并希望产品互补拓展业务，增加股东权益。该公司去年公司暂停电

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2012-04-24

晶片联发科 Flash MCP
分解光伏组件的常见问题

太阳能光伏电池的使用寿命长达25年-30年之久，国内已经有些厂商向客户提供25年的质保。我们知道太阳能光伏组件在户外长年累月的接受风吹雨打，要求它具有很好的密封性、抗紫外线、抗冷热交替等性能。因此，光伏组件的

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2012-04-23

控制太阳能光伏光伏组件 EV

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