21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于DC-link应用的新款高性能镀金属直流聚丙烯薄膜电容器---MKP1848S,该器件采用薄型设计,具有业界最宽的CV范围,包括2µF~100µF的容量,以及500
纳米制程下的风云突起半导体技术经过半个多世纪的发展,终于实现了纳米级的制造工艺。现如今,纳米制程更是牵动了多方神经。台积电20纳米制程硅晶片或于明年量产台积电晶圆14厂12寸超大晶圆厂第五期工程于9日举行动土
根据NPD DisplaySearch最新出版的季度光学膜报告Q1’12Display Optical Film Report指出,2012年液晶面板用光学膜的营收成长将下滑。从2009年到2011年,应用于LCD背光的光学膜市场年复合成长率为19%,从32亿美金
Cirrus Logic 公司宣布拓展Apex Precision Power®放大器产品系列,推出一款新的双通道升压放大器产品PB63。PB63拥有1,000 V/µs的摆率和1 MHz的功率带宽,与公司此前代表行业基准的功率放大器产品相比,可将
你最近有看到关于矽穿孔(TSV)的新闻吗? ?1月31日,CEA-LETI推出一款重要的新平台「Open 3D」,为业界和学术界的合作夥伴们,提供了可用于先进半导体产品和研究专案的成熟3D封装技术。 ?3月7日,半导体设备供应商
IC封装测试大厂矽品(2325)获得微处理器大厂英特尔(Intel)授予「优质供应商奖项」,这次是矽品第2次获英特尔颁发「优质供应商奖项」。 英特尔此次共计颁发「优质供应商奖项」给19家合作夥伴,除了矽品之外,还包括
茂德(5387)出售12寸晶圆厂,美国大厂格罗方德进入最后谈判阶段。据指出,茂德财顾KPMG在上月底已向银行团提出处理茂德引资案的最新报告,目前大致已确定茂德与美国大厂格罗方德已进入最后谈判阶段,银行团并要求KPMG
根据IHS iSuppli 半导体制造和供应市场追踪机构报告,热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone 与超薄笔电内的电子内容日益增加,将会推动今年全球半导体代工事业的成长。 今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%,自去年
高速晶片设计技术授权公司Rambus宣布,为了提升Rambus在3D IC封装的技术能量,进而提供制造商客户更优越的封装技术,Rambus已与工业技术研究院(ITRI)携手展开互连与3D封装技术的合作开发。 Rambus技术开发副总裁Joh
21ic讯 TDK株式会社开发出作为小型电子设备电源线路的绕线型共模滤波器ACP3225系列,并从2012年4月起开始量产。近年来,小型电子设备不断趋向多功能化,连续使用及大负荷使用的情况增多,特别是电源线的EMC对策变得日
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出业内首款采用小尺寸57mm x 60mm封装的功率厚膜电阻--- LPS1100,可在散热器温度为+25℃的条件下提供1100W的额定功率。LPS1100具有高温降额性能和很宽的阻值范围
IGBT绝缘栅双极型晶体管是一种典型的双极MOS复合型功率器件。它结合功率MOSFET的工艺技术,将功率MOSFET和功率管GTR集成在同一个芯片中。该器件具有开关频率高、输入阻抗较大、热稳定性好、驱动电路简单、低饱和电压
随着科学技术的不断进步和人类生活水平的逐步提高,家电设备、移动式和个人携带式电子设备日益增多,于是各电子设备间的相互影响和干扰问题变得日趋严重和复杂化。IBM公司对计算机电源故障进行分析后认为,近90%的故障源
大部分LED数字钟是用市电f 220V/50Hz作频率源来计时,每天计时误差约20秒,需要经常调整,非常麻烦。为找到合适的晶体,只好拆开家中3只废弃的不同型号BB机,找到两只76,8kHz晶体。经计算.此晶体用CD4060振荡兼14级计
混频器常常用一个二极管桥式电路(diodebridge)或一个Gilbert单元(Gilbertcell)来实现。这两类混频器都使用了一个本地振荡器(LO)来跳转射频(RF)输入的极性。当LO为正时,RF输入被混频转换为中频(IF)输出时极性不改变。