由于韩国LCD产业不断壮大,跨足LCD领域的IC设计业者不少,其中更有不少是类比IC业者。2012年营业额首次达到3,000亿韩元(约2.65亿美元)的Silicon Works,就是韩国目前最著名的类比IC业者之一。该公司2011年在LCD驱动I
北京时间4月9日下午消息,台积电CEO张忠谋今天表示,由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加,台积电今年将加大资本开支。台积电表示,28纳米技术的需求“远超我们的预期”。28纳米是该公司目前最先进的生产工艺,但
据IHSiSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告,尽管面临诸多挑战,但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加,以及新型超薄Ultrabook的出现,将提高今年全球半导体代工产业的增长速度。2012年纯代
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2012年3月营收报告,随着工作天数回升,合并营收达新台币370.83亿元,月增9.5%,为今年第1季营运高点,并逼近去年下半急单加持水准;公司累计1至3月营收约新台币1055.8亿元,略
SEMIMaterialMarketData今(10)日公布最新研究报告,指出全球半导体材料市场继2010年创下448.5亿美元的新纪录后,2011年总营收较2010年更成长7%,达478.6亿美元,再创下历史新高,其中台湾蝉联半导体材料消费大国,达
日前英特尔宣布Netronome为其第三家代工客户,此前Achronix及Tabula先后宣布会采用Intel的22nmFINFET制程。同以上两家FPGA客户不同,Netronome是一家网络处理器公司,而且与Intel有着千丝万缕的关联。2007年11月,In
飞兆半导体公司开发出带有立体声Class-G耳机放大器和Class-D扬声器放大器的FAB2210音频子系统,助力智能手机和便携媒体播放器等移动产品的设计人员实现更好音质。FAB2210 在单一IC封装内结合一个无电容器立体声Class
封测业包括日月光(2311)、矽品、矽格、久元及力成,3月营收全面回温,其中以久元月增22.8%,成长最强;矽品次之,月增18%;日月光及矽格分别成长8.4%及5.1%。 封测业者透露,从各家3月营收来看,半导体景气今年
北京时间4月9日下午消息,台积电CEO张忠谋今天表示,由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加,台积电今年将加大资本开支。 台积电表示,28纳米技术的需求“远超我们的预期”。28纳米是该公司目前最先进的生产工艺,
(Fairchild)宣布针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF (带散热器的塑胶小型扁平引脚封装)签订授权协议,该技术是符合 JEDEC 标准的 TO 无导线封装(MO-299)。 该封装适用于高电流汽车应用,包括油电混合车电
IC封测业近期订单全面加温,业者预测第一季是今年景气谷底说法,随着3月营收扩大成长,第二季订单透明度增亮外,上游大厂、也是半导体景气指标的台积电(2330),昨日释出第二季表现将十分不错的讯息,更加印证封测业者
据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告,尽管面临诸多挑战,但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加,以及新型超薄Ultrabook的出现,将提高今年全球半导体代工产业的增长速度。 20
SMIC 发布40纳米参考流程面向当今高端设备的低功耗芯片 加州圣荷塞2012年4月10日电 /美通社亚洲/ -- 全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)今天宣布,全球领先的晶圆厂之一中国中芯国际
加州圣荷塞2012年4月10日电 /美通社亚洲/ --全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,全球领先的晶圆厂之一中国中芯国际[0.40 2.56%]集成电路制造有限公司(SMIC)推出一款采用Cadenc
英特尔(Intel)在晶圆代工市场的发展攻势再起。继可编程闸阵列(FPGA)供应商Achronix和Tabula后,英特尔日前又成功取得第三张晶圆代工订单,将为专门开发网路流量处理器(Network Flow Processor)的晶片商Netronome生产