智能手机的翅膀扇动纳米制程的飓风

纳米制程下的风云突起

半导体技术经过半个多世纪的发展，终于实现了纳米级的制造工艺。现如今，纳米制程更是牵动了多方神经。

台积电20纳米制程硅晶片或于明年量产

台积电晶圆14厂12寸超大晶圆厂第五期工程于9日举行动土典礼，台积电董事长张忠谋表示，14厂第5期工程是继竹科12厂第6期后，第二座具备20纳米技术12寸晶圆厂，预计20纳米制程明年开始量产，十四厂第五期计划，是为了台积电下一个成长高峰做准备。

对于半导体龙头英特尔，最近透露了其涉足晶圆代工市场意图，张忠谋认为，英特尔目前有三个小客户，其策略应为选择性进入代工。

张忠谋表示，台积电是15年第一批进驻南科的企业，至今已投入逾4500亿元，晶圆14厂是台积电公司继晶圆12厂之后，第2座12寸超大型晶圆厂，在前4期产能陆续开出后，目前单季总产能约55万片，是全球最大的12寸厂，晶圆14厂目前总共约有4600名员工，未来第5期厂房完工后，将可再创造4500个就业机会。

台积电共同营运长蒋尚义表示，未来南科14厂6期厂房，面积将达20万平方公尺，蒋尚义指出，月产能将达24万片12寸晶圆规模；其中，第5期厂房未来月产能约3万片。南科14厂第5期厂房基地，挖掘发现有陶片，目前已由南科管理局协助处理，若判定为古迹，或评估时间过长，将改由第6期厂房先行兴建，应不会影响扩产计画。

张忠谋表示，台积电在研发部分正切入进行10纳米以下技术，并保持技术领先。对照过去10年台积电总体产能已增5倍，以8寸晶圆厂运作计算，PFC排放减47%，耗水量减55%，能源消耗减47%，废水回收则已达92%。

以上种种均显示出台积电的发展前景无限，是否也从另外一面说明台积电的28纳米产能目前是严重不足，然而为了保证利润率，所以急需进攻20纳米制程？亦或是晶圆厂商对扩大产能持谨慎态度？当然，这也无可厚非。

10日，据台湾媒体报道，TSMC的28纳米产能目前是严重不足，因此包括像是AMD、NVIDIA、Qualcomm等业者均无法得到足量的28纳米产品，此也大大影响到了产品的发表与销售计划。

首款采用28奈米制程的Radeon HD7970显示卡之后，28纳米制程即与先进、高效能画上等号，尤其NVIDIA于上月发表GTX680后，更是把28纳米制程神话推向高峰，而全球更有多家厂商捧着大把钞票排队拜托台积电代工，而台积电身为目前唯一具有28奈米制程产能的晶圆代工厂商！

但是DigiTimes指出据业界消息透露，TSMC的28纳米产能目前是严重不足，因此包括像是AMD、NVIDIA、Qualcomm等业者均无法得到足量的28纳米产品，此也大大影响到了产品的发表与销售计画，如AMD Radeon HD7970即便早在去年12月即发表，但始终未能在到零售市场提供足量的产品，同时相信NVIDIA也是基于同样理由才延迟发表GTX680及其他Kepler架构的新款显卡，而高通自然也未能幸免于难，其无法供应的手机、平板客户所需要的足量处理晶片，而为此也转移部份代工订单到联电以避免供货失衡问题。

而据消息指出，28纳米产能不足的问题可能要到今年第三季之后才能获得缓解，而TSMC也已经着手扩充12寸晶圆厂规模以便增加产能，在此之前恐怕产能短缺问题将会持续影响业界。

纳米制程下的风云突起

台积电28nm晶圆产能不足 NV高通AMD受困　　

台湾《电子时报》今日报道，由于来自高通、AMD和NVIDIA的订单需求显著增长，台积电的28nm制程产能出现大幅度供不应求情况。但根据半导体业内消息来源，28nm晶圆的供应状况有望在2012年第三季度得到缓解。

消息来源表示，高通为了应对产能短缺状况已经将部分订单转移给了台湾岛内的联电，但仍然无法满足该公司客户对智能手机/平板电脑SoC处理器的需求。

而AMD方面虽然基于28nm制程工艺的Radeon HD 7970在第一季度已经上市，但受限于台积电28nm产能出货总量仍只是很小的一个数字。

至于NVIDIA部分，唯一（暂且不管28nm的Fermi移动版）的28nm工艺GPU GeForce GTX 680在三月底刚刚上市，消息来源指出该公司不得不推迟Kepler架构其余几款产品的发布日期。

质量部分，28nm制程工艺生产线的良品率按照此前的预计在缓慢增长。消息来源称接下来台积电计划从数量上着手，对28nm生产线进行大规模扩建以提高代工收入彻底解决产能不足问题。

值得期待的是，台积电于4月9日开始Fab 14的5期扩建工程，这座12英寸晶圆厂位于台湾岛内的南部科学工业园区。按照计划，台积电2012年的总产能将比2011年提高10%左右。

Intel 22nm找到第三家代工客户　

而另有消息称：悄无声息之间，Intel的代工业务正在壮大起来。Archronix、Tabula之后，流处理器(flow processors)领先厂商Netronome今天又成了Intel 22nm新工艺的第三家客户。

Netronome表示，基于与Intel Custom Foundry的战略合作伙伴关系，双方将联手奉上全球第一款采用3-D Tri-Gate晶体管技术制造的流处理器产品，彻底颠覆网络与安全应用中流处理器的性能、功耗和成本指标，特别是性能上将达到同类产品的最高。

Netronome、Intel还在代工的各个环节上展开了相当深入的合作，涉及晶圆优化、设备封装、组装测试等，共同完成了高质量的制造设计(DFM)、测试设计(DFT)、可靠性设计(DFR)。

Netronome采用Intel 22nm工艺制造的流处理器预计于2013年试产，批量投产和出货日期待定。

Netronome是一家无晶圆厂半导体企业，主要产品方案包括流处理硅芯片、软件、工具和加速平台，运行速度1-200Gbps不等，其客户主要是全球各地的电信运营商和大型通信企业。

智能消费电子的蝴蝶效应扩散

智能消费电子的蝴蝶效应扩散？

近年来，由于平板电脑和智能手机的普及，相关半导体的需求也对应增加。据美国市场研究公司comScore统计，随着越来越多的人开始使用手机和平板电脑上网、玩游戏和看视频，美国的智能手机用户上月已经突破1亿人。这还仅仅是美国，在中国，智能手机市场更火爆，君不见华为、中兴、联想均是大肆扩张？君不见苹果、魅族、小米通宵排队抢购？

由于智能手机和平板电脑的强劲需求，对移动设备芯片的需求也在增加。台积电表示，28纳米技术的需求“远超我们的预期”。除了英特尔的22纳米3D技术，其他几大晶圆厂在28纳米产出率方面都不是很高，因此晶圆厂商对扩大产能持谨慎态度。28纳米是台积电目前最先进的生产工艺，由于没法满足客户需求，台积电今年将加大资本开支，计划采用20纳米工艺的时间表有所提前。