模拟
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联发科智能手机芯片狂吞摩托肥单
摩托罗拉移动手机首批搭载联发科（2454）智慧型手机晶片的产品将于本季出货。据了解，摩托罗拉移动今年在智慧型手机可望释出1,000万支委外代工订单，其中高通（Qualcomm）和联发科比重五五波，但明年起联发科比重将有
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台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上，宣告半导体业旺季提
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IC观察：集成电路产业发展再思考
前不久，工业和信息化部印发了《集成电路产业“十二五”发展规划》（以下简称《规划》）。《规划》内容非常详细，涉及目标、任务、发展重点及政策措施等，对产业的发展极具参考价值。《规划》再次明确了集成电路产业
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TDK推出积层陶瓷电感器MHQ1005P系列
21ic讯 TDK株式会社开发出与绕线电感器相同Q特性的积层陶瓷电感器MHQ1005P系列，并从2012年4月起开始量产。本产品使用于智能手机、移动电话等移动设备的高频匹配电路中。TDK MHQ1005P系列产品在1GHz频段时Q特性为65（
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TI推出单双通道16位与24位ECG/EEG模拟前端
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 5 款面向生物电势测量应用的全面集成型 AFE，进一步壮大了其屡获殊荣的 ADS1298 模拟前端 (AFE) 产品阵营。此心电图 (ECG) 及脑电图 (EEG) AFE 是率先通过 1 至 2 个通道提供 1
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德州仪器推出单双通道 16 位与 24 位 ECG/EEG 模拟前端
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 5 款面向生物电势测量应用的全面集成型 AFE，进一步壮大了其屡获殊荣的 ADS1298 模拟前端 (AFE) 产品阵营。此心电图 (ECG) 及脑电图 (EEG) AFE 是率先通过 1 至 2 个通道提供 16 位和
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全球首款立体合成专用集成电路工程样片出炉
中国国家高新企业深圳市掌网立体时代视讯技术有限公司（简称掌网）近日宣布，由掌网自主设计、自主研发、自主流片的全球首款3D实时合成及显示驱动专用集成电路（IC）HNT2201，现已成功通过仿真、模拟以及功能测试，
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预计今年下半年高分子钽电容有可能缺货
Kemet亚洲营业副总裁龙启宇最近在接受本刊专访时表示：“前年和去年上半年钽电容比较缺货，去年下半年到现在钽电容供需基本维持稳定，预计高分子钽电容下半年有可能缺货，因为现在主要供应商只有Kemet和三洋。
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RFaxis和Beken携手为无线三合一解决方案推出首个联合参考设计
RFaxis和博通集成电路(Beken)携手为先进的无线三合一解决方案推出首个联合参考设计加州欧文--(美国商业资讯)--专注于为无线连接和蜂窝移动市场提供创新型下一代射频(RF)解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis今天宣布，作
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Ramtron通过低功耗非易失性存储器来控制时间
非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 在刚举行的硅谷Design West/嵌入式系统会议 (Silicon Valley Design West/Embedded Systems Con
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台IC设计走出谷底 Q2比Q1好
IC设计龙头联发科（2454）预估今年第1季是产业景气谷底，看好第2季可见较为强劲的成长动能。目前多数IC设计厂亦同调反应，包括F-晨星（3697）、聚积(3527)、原相（3227）、矽创（8016）、旭曜（3545）、瑞昱（3697）
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3月营收／矽品强弹18% 创七个月新高
封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布3月合并营收55.38亿元，月增18%、年增9.9%，创近七个月新高；第一季合并营收151.18亿元，季减3.8%，符合原先预期。 法人透露，由于矽品近期在高阶覆晶封装（Flip chip）、晶圆级
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MEMS扩展运动应用滑雪冲浪样样行
体积愈来愈小、价钱愈来愈便宜的感测器，已经开始应用在全身运动追踪系统之中，把电脑测量科学技术导入体能训练设备中，将能为随身运动用品添加更多崭新功能。事实上，在今天的运动领域，采用微机电系统 ( MEMS )感测
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MEMS厂商将打入汽车供应链
虽然大众更期盼汽车感测装置可带来诸如自动停车、甚至自动驾驶等高阶功能，但在一场近日于瑞士举行的座谈会上，与会专家却一致认为，包括环保、安全等方面与世俗法规较相关的应用，才会是短期内推动车用微机电系
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台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上，宣告半导体业旺季提
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