模拟
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春燕已至半导体确定落底Q2订单满手
尽管市场预估今年的景气成长仍有疑虑，但近期半导体已出现急单热潮，其中晶圆龙头台积电不但三月和第二季的订单满载，联电的产能利用率也拉高到八成以上，连带的下游的封测也跟着受惠。竹科业界预估，景气已确定在第
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英特尔拟取消低电压CPU
英特尔将于第2季推出的新一代IvyBridge处理器及代号为ChiefRiver笔电平台，但传出将取消低电压版（LV）CPU，未来笔电处理器将只剩下应用在多媒体笔电的标准效能版本（SP），以及应用在Ultrabook的极限效能版本（Ultr
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德州仪器推出16位∆∑型ADC
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界集成度最高的汽车质量级16位∆∑型模数转换器(ADC)。该ADS1115-Q1在小型封装中集成参考、可编程增益放大器(PGA)、多路复用器与振荡器，支持每秒达860个样片的速率。对HEV/EV车
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Exar要让模拟和数模混合IC强劲发展
*2007~2011的年增长率20.8%;2012~2015要达32%以上，如何实现?*电源和接口是支柱，电源和云存储增长最快，分立器件能否被集成器件替代?*中国业务占全球34%，如何本地化?2011年美国模拟和数模混合IC公司Exar(艾科嘉)营
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模拟IC：工艺若跟不上步伐 后续境遇将渐趋下行
随着近期模拟IC设计商凌力尔特对外宣称实现利润率75%以上，超过了苹果和微软，被称为“最会赚钱的公司”后，业界对于模拟IC关注度再次提升。虽然近年来，中国模拟IC产业虽然取得了很大进步，但整体水平与国
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TI推出两款可配置模拟前端
日前，德州仪器(TI)宣布推出两款可配置模拟前端(AFE)，为桥接微处理器与传感器提供简单易用的模块化解决方案。设计工程师可在多个非色散红外线(NDIR)气体传感器及pH值传感器平台中使用单个AFE，无需设计数个复杂的分
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高层调整、战略聚焦 EXAR致力成为模拟器件领导厂商
高端观点： EXAR电源管理产品的一大亮点在于数字电源 EXAR的数字电源产品在性能上领先，但性价比更优 EXAR串行收发器的亮点是多协议串行收发器 发展趋势：
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台积电：10年内微缩至5奈米没问题
连于慧／台北 摩尔定律(Moore's Law)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3D IC技术相辅相成，朝省电、
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TE Connectivity扩展其AMPLIVAR端子产品线
泰连电子(TE Connectivity，简称TE)今日宣布，其AMPLIVAR产品线又增一新成员——带FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。这种组合使快速无焊漆包线端接和快速简单组件连接成为可能。这种独特设计适用
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德州仪器推进合作创新计划
日前，德州仪器(TI) 宣布启动模拟与混合信号电子创新研究中心 TI 硅谷实验室。该实验室旨在通过招募顶级人才并与高校及客户密切合作，进行模拟与混合信号电路技术的高级研发。该实验室目前正在开展包括从超低功耗模式
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志圣推2.5D/3D IC真空晶圆压膜制程解决方案
3D IC趋势已成型，生产制程设备厂志圣(2467)推出2.5D/3D IC真空晶圆压膜制程以及一系列其他3D IC相关的制程设备配套的解决方案，志圣表示，相较于现有干式制程轮压合的方法，干式真空晶圆压膜制程彻底解决该法产生破
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A/N今年换代升级 台积电将扩大28nm产能
台湾半导体制造公司（TSMC）宣布提升了28nm工艺产能，并且很可能在2012年晚些时候，扩大加工能力的领先优势。 台积电据称其12英寸晶圆厂一直满负荷运行，主因是28nm及40nm和65nm订单强劲。为了持续和联电（UMC）和三
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半导体代工群雄争霸 中国企业不进则退
1.群雄争霸升级 随着整合器件企业（IDM）的无厂化趋势和集成电路设计行业（FABLESS）的快速发展，全球半导体代工产业不断成长。在2011年，全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.
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中微等离子体刻蚀设备 Primo AD-RIE(TM) 运抵中芯国际
上海和旧金山2012年3月20日电 /美通社亚洲/ -- 中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）于 SEMICON China 展会期间宣布，中微第二代等离子体刻蚀设备 Primo AD-RIE? 正式装配国内技术最先进的集成电路芯片代工企
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中芯CEO邱慈云作SEMICON中国开幕演讲
上海2012年3月20日电 /美通社亚洲/ -- 中国内地规模最大、技术最先进的集成电路代工企业 -- 中芯国际[0.40 1.28%]集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK）执行长兼执行
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