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网友共享ESD保护器件分类及优缺点分析

目前市面上已经存在多种ESD保护器件，但最常用的可分成三大类：聚合体、压敏电阻/抑制器和二极管。选择合适的ESD保护器件，最大的难点在于如何最容易地明确哪种器件可以提供最大的保护。系统供应商一般是通过数据手册

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2012-03-15

ESD保护保护器件电容数据手册
可程控核能谱信号放大器设计

摘要：为了提高能谱测量系统中放大成形部分的灵活性，采用单片机控制DAC与一级放大结合的方法，研制一种放大倍数可程控的核能谱信号放大器，使其能同时适用于X荧光仪，伽玛谱仪等核能谱测量仪器，实现0～100倍程控放

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2012-03-15

程控放大器设计信号放大器 BSP
联电拟配0.5元现金股利，殖利率约3%

晶圆双雄的联电(2303)今(14日)公布，每股拟配发0.5元现金股利；若以14日收盘价15.2元计算，现金殖利率约3.29%。而联电2011年全年EPS为0.84元，股利配发率约59.52%。联电日前公布2月营收，较上月的80.51亿元再下滑6.5

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2012-03-15

晶圆代工联电台积电 EPS
苹果真补？南茂创07年收盘新高，YTD涨幅达225%

今年以来，晶片封装测试大厂南茂科技(ChipMOS Technologies)在美国挂牌的股票大涨特涨，到底在涨什么题材？南茂15日大涨9.53%，收16.78美元，创2007年12月31日以来收盘新高，为连续第6个交易日收高；今年迄今(YTD)涨

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2012-03-15

苹果 AI ST SHANNON
台积电12寸产能大胜三星

台积电（2330）中科Fab15本季量产后，12寸晶圆月产能将首度突破30万片，来到30.4万片，在产能逐季增加下，法人预估，台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关，持续独霸业界，产能比三星系统芯片部门大三至四倍。

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2012-03-15

三星台积电晶圆厂 FAB
2012是MEMS麦克风及压力传感器元年

日前，意法半导体（ST）模拟、MEMS和传感器事业部总经理Benedetto Vigna宣称，今年将是MEMS麦克风及压力传感器元年。同其他只宣传口号的大佬们不同，Benedetto从未食言。2010年，其宣布市场进入陀螺仪元年之后

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2012-03-15

压力传感器麦克风 MEMS BSP
意法半导体三轴陀螺仪锁定汽车市场

意法半导体(ST)推出市场上首款符合汽车IC--AEC-Q100的三轴数位输出陀螺仪。该公司最新的角速度感测器旨在于提高汽车应用的准确度和稳定性，包括仪表板内建导航仪、远端资讯处理系统和道路电子收费系统。意法半导

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2012-03-15

汽车意法半导体三轴陀螺仪 BSP
先进移动平台用户采用Soitec全耗尽（Fully Depleted）技术

北京， 2012年3月14日 —— 全球领先的电子和能源行业半导体材料生产制造商 Soitec （Euronext）今天宣布，无线平台和半导体领军企业 ST-Ericsson 已选择全耗尽平面晶体管技术（FD-SOI）开发设计其下一代移动处理器

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2012-03-14

晶体管移动平台 CMOS TE
多晶硅市场低迷四川企业大规模停产

第一财经日报报导，大陆工信部昨(13)日召集数家多晶硅企业代商谈目前的市场形势以及政策，多晶硅行业技术创新联盟18日也将召开会议研究对策。四川是大陆多晶硅生产最为集中的区域，在工信部公示首批通过行业准入审查

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2012-03-14

工信部多晶硅终端
浅谈I2C总线工作原理与应用

一.简介　　I2C（Inter－Integrated Circuit）总线是一种由Philips公司开发的两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备。I2C总线产生于在80年代，最初为音频和视频设备开发。由于其简单性，如今方泛用于微控制器

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2012-03-14

电平 I2C总线 BSP AT24C02
基于Profibus-DP现场总线技术的造纸机传动控制系统设计应用

随着工业自动化的不断发展，工厂业主对生产效率和产品质量要求的不断提高，分别对每台电机进行单独控制在某些场合已经不能满足生产工艺的要求，而需要同时对多台电机进行控制，让其更好地协调运行，因此多电机同步传

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2012-03-14

控制系统设计现场总线技术传动控制 PROFIBUS-DP
开关磁阻电动机的性能及典型应用

1 引言　　开关磁阻电动机驱动系统（srd）由开关磁阻电机（srm或sr电机）、功率变换器、控制器和检测器四个部分组成，是20世纪80年代初随着电力电子、计算机和控制技术的迅猛发展而发展起来的一种新型调速驱动系统。

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2012-03-14

洗衣机绕组开关磁阻磁阻电动机
快速创建存储器接口的设计

Xilinx FPGA 提供可简化接口设计的 I/O 模块和逻辑资源。尽管如此，这些 I/O 模块以及额外的逻辑仍需设计人员在源 RTL 代码中配置、验证、执行，并正确连接到系统的其余部分，然后仔细仿真并在硬件中进行验证。　

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2012-03-14

FPGA 接口的设计存储器接口 SDRAM
海力士：DRAM 下半年复苏

3月上旬DRAM合约价涨幅逾5%，顺利回到1美元关卡，创近三个月新高，有助南科、华亚科等业者营运回温，业者态度也转趋乐观，南科预期4月报价持续上涨，全球DRAM二哥海力士（Hynix）认为，DRAM产业下半年起开始复苏。外

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2012-03-14

DRAM 尔必达海力士 DDR3
台积联电南科投资2,000亿

晶圆双雄南科投资计画同步启动，南科管理局官员透露，台积电南科14厂第五期已开始整地；联电12A的第五、六期最快下个月动土，显示半导体景气下季反弹、客户需求提升，厂商扩产意愿大增。南科管理局长陈俊伟昨（13）日

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2012-03-14

联电台积电晶圆厂 FAB

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