• 基于标准字库IC的一体化液晶显示模块实现方案

    STN图形COG液晶模块广泛应用于手持设备、金融机具、MP3歌词显示、DAB收音机等诸多场合。然而使用液晶模块的整机制造厂商一般都要在主控板上安装含字库数据的存储芯片，两者组合才能实现液晶模块的文字显示功能。鉴于

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    2012-03-23
    IC 液晶显示模块 TIMES COB

  • ∑－△ADC原理及应用

    一、∑-△ADC工作原理 　　要理解∑-△ADC的工作原理，首先应对以下概念有所了解：过采样、噪声成形、数字滤波和抽取。 　　1.过采样 　　首先，考虑一个传统ADC的频域传输特性。输入一个正弦信号，然

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    2012-03-23
    电流 AI 调制器 ADC

  • 追踪电源对信号链性能提高的研究

    本文阐述了直流偏置电源对敏感模拟应用中所使用运算放大器 （op amp） 产生的影响，此外还涉及了电源排序及直流电源对输入失调电压的影响。另外，本文还介绍了一种通过线性稳压器（一般不具有追踪能力）轻松实施追踪

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    2012-03-23
    电源 信号链 LDO PS

  • ∑－△ADC原理及应用

    一、∑-△ADC工作原理要理解∑-△ADC的工作原理，首先应对以下概念有所了解：过采样、噪声成形、数字滤波和抽取。1.过采样首先，考虑一个传统ADC的频域传输特性。输入一个正弦信号，然后以频率fs采样-按照Ny

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    2012-03-23
    电流 AI 调制器 ADC

  • RFMD向中国制造商供应超过10亿个无线功率放大器

    全球领先高性能无线射频组件及化合物半导体技术设计兼制造商RF Micro Devices, Inc.（纳斯达克：RFMD）日前宣布，已将超过10亿个无线功率放大器运往大中华区的手机制造商。这是业内重要的里程碑，充分体现了RFMD为

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    2012-03-23
    功率放大器 无线 中国制造 RFMD

  • 中国CMMB芯片市场研究 未来几年的规模与应用预测

    2011年底，全球手持移动数字电视用户数接近1.7亿，同比增长25.9%，其中手机电视占据手持移动数字电视市场的绝大多数份额。由于手持移动数字电视业务的快速推广以及内容不断的丰富，覆盖范围的不断扩大，标准协议的不

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    2012-03-23
    芯片市场 MDASH CMMB SCDMA

  • 偏离摩尔定律晶片微缩脚步渐缓

    半导体产业正在面临一项挑战，即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束，我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示，晶片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期延

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    2012-03-23
    晶片 摩尔定律 半导体产业 FINFET

  • Intel Medfield处理器真的行动化了

    在2012年CES展会中，Intel发表了其以Atom核心为基础，为行动装置所设计的Medfield处理器。Medfield低功率行动晶片的尺寸比指尖还小，并强调非常省电。Intel表示，公司内部研发的Medfield平台原型智慧手机，其3G语音通

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    2012-03-23
    Intel ARM 处理器

  • 台积电新制程阿尔特拉采用

    晶圆代工龙头台积电（2330）预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS，已获得大客户可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）采用，双方将整合晶圆制造及封装测试等技术，共同开发出全球首颗整合多元晶片技

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    2012-03-23
    晶片 台积电 OS IC

  • 花旗：半导体库存回补持续 看好晶圆代工 首选联电

    花旗环球证券出具报告表示，半导体相关产业库存持续回补中，智慧型手机需求带动前4大晶圆代工产能成长，预估今年预估晶圆代工产能将可成长11%。看好晶圆代工族群类优于封测族群，建议避开基板族群，将联电(2303-TW)列

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    2012-03-23
    半导体 晶圆代工 联电 基板

  • 南科成立胜普 专营晶圆代工

    动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科(2408)决议成立子公司胜普电子，将8寸晶圆厂资产作价新台币23亿元取得胜普普通股。南科表示，胜普将以多元晶圆代工业务为主。南科指出，为能达到专业分工，决定成立胜普，投入功率晶片

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    2012-03-23
    DRAM 晶圆代工 晶圆厂

  • 在新设计应用驱动下 数位电源即将爆发

    德州仪器 ( TI )日前首度将微控制器和可配置状态机整合在单晶片中，开发出针对隔离式电源的新一代单晶片数位电源控制器，并表示，透过结合收购自美国国家半导体的可支援高电压PMBus系统的电源管理和保护IC，以及TI

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    2012-03-23
    电源 电源设计 UCC

  • 活化8寸厂 南科新设胜普公司

    南科董事会昨（22）日决议以23亿元的资产作价，将旗下8寸晶圆厂新设成立胜普公司，冲刺晶圆代工业务、功率半导体业务；南科聚焦存储器本业转型，提升非标准型存储器比重，未来不排除跨足储存型快闪存储器（NAND Flas

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    2012-03-23
    DRAM 存储器 晶圆代工 晶圆厂

  • 台积电新制程阿尔特拉采用

    晶圆代工龙头台积电（2330）预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS，已获得大客户可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）采用，双方将整合晶圆制造及封装测试等技术，共同开发出全球首颗整合多元晶片

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    2012-03-23
    晶片 台积电 OS IC

  • 2011年MEMS供应商Top10 向龙头ST取经

    据IHS iSuppli公司的MEMS市场追踪报告，2011年10大供应商占消费与移动MEMS器件市场总体营业收入的86%，苹果公司的主要供应商意法半导体在该领域遥遥领先。 消费与移动MEMS市场的总体营业收入为22亿美元，10大供应商

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    2012-03-23
    MEMS ST TOP P10
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