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中芯国际获6亿美元七年期银团贷款,国开行和进出口银行牵头

路透北京3月16日电---中国最大芯片生产商--中芯国际(0981.HK: 行情)(SMI.N: 行情)周五公告称,其子公司--中芯国际集成电路制造(北京)有限公司获得6亿美元的七年期银团贷款,由国家开发银行[CHDB.UL]及中国进出口银行牵

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2012-03-17

中芯国际晶片芯片生产集成电路制造
中芯国际: 获六亿美元银团贷款

上海2012年3月16日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际[0.40 -2.47%]集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI；香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，欣然宣布，其

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2012-03-17

晶圆代工晶圆厂中芯国际集成电路制造
第二条路线：NVIDIA Tegra已在三星流片

BSN网站在昨日于Santa Clara开幕的Common Platform Technology Forum 2012上又挖掘出了一条猛料：NVIDIA和高通已经另辟蹊径，在它们的主要代工商台积电之外寻找第二条路线。根据NVIDIA的产品路线图，该公司2012-13年

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2012-03-16

NVIDIA 三星台积电 TEGRA
拼晶圆代工？Dongbu HiTek向三星、MagnaChip挖角

Dongbu HiTek Co., Ltd.(韩股代号「000990」)刚刚从南韩同业挖来两名高层，准备在今年大展拳脚。Dongbu HiTek 13日收盘价(10,550韩圜)创去年8月3日以来收盘新高。Dongbu HiTek 15日宣布，前三星电子(Samsung Electro

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2012-03-16

三星晶圆代工 TE CHIP
Quartus II 中Tsu/Tco 的约束方法

Tsu/Tco 在Quartus II 的报告中有两种不同含义.　　1. 片内的Tsu/Tco 是指前级触发器的Tco 和后级触发器的Tsu, 一般来说都是几百ps 级别的. 可以通过“List Paths”命令查看。这里的Tsu/Tco 主要由器件工艺

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2012-03-16

管脚 TC QUARTUS
基于ARM11的一体化无线数据采集仪设计

引言数据采集是指将温度、压力、电压、电流、位移、流量等模拟量采集转换成数字量后，再由计算机进行存储、处理、显示或打印的过程，相应的系统称为数据采集系统。随着计算机技术的迅猛发展，人们对工业安全生产和现

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2012-03-16

编码无线数据采集数据采集仪 ARM11
一种高性能可编程衰减器设计

引言可编程衰减器位于基站和终端之间，通过对射频信号的衰减控制，实现对无线信号的模拟，从而实现对测试场景的模拟。可编程衰减器提供多个数控接口，从小到大可以构建各个层次的测试网络。所构成的衰减矩阵通过模拟

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2012-03-16

CPU FPGA 编程衰减器
Beyond Linear 合作创造更大价值

艾睿电子 (Arrow) 公司供应商管理副总裁林健中介绍，艾睿电子与凌力尔特 (Linear Technology) 的合作关系已有长期的历史，在中国、印度、欧洲、中东、非洲、南美和北美都有合作。艾睿电子是最早一批设计和销售凌力尔

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2012-03-16

供应链凌力尔特 Linear 信号调理
TI推出业界首款可配置NDIR气体传感及pH值传感AFE

德州仪器 (TI) 日前宣布推出两款可配置模拟前端 (AFE)，为桥接微处理器与传感器提供简单易用的模块化解决方案。设计工程师可在多个非色散红外线 (NDIR) 气体传感器及 pH 值传感器平台中使用单个 AFE，无需设计数个复

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2012-03-16

传感 LM AFE
NI发表2012年嵌入式系统与自动化测试展望报告

美商国家仪器(NI)发表了 2012 年「嵌入式系统展望报告」与「自动化测试展望报告」，分别列出多家公司的结论与嵌入式系统产业的方向，以及最新测试/量测技术成果。NI的「嵌入式系统展望报告」报告针对新一代嵌入式系统

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2012-03-16

自动化测试嵌入式系统 NI IP
半导体代工业群雄争霸中国不进则退

1.群雄争霸升级随着整合器件企业（IDM）的无厂化趋势和集成电路设计行业（FABLESS）的快速发展，全球半导体代工产业不断成长。在2011年，全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.5

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2012-03-16

半导体三星台积电 IC
台积电12英寸晶圆产能超过三星

台积电中科Fab15本季量产后，12英寸晶圆月产能将首度突破30万片，来到30.4万片，在产能逐季增加下，法人预估，台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关，持续独霸业界，产能比三星系统芯片部门大三至四倍。台积电

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2012-03-16

三星晶圆台积电晶圆厂
日月光/硅品3月营收估Q1最佳，Q2业绩再弹升

电子业界逐步增加中低阶3G及高阶4G的智慧型手机晶片投片，国际IDM厂也开始增加释单，IC封测大厂日月光(2311)和硅品(2325)今年3月营收可望交出第一季的单月最佳水准，法人指出，虽然日月光、硅品第一季封测营收仍将较

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2012-03-15

电子 DM 晶片
网友共享ESD保护器件分类及优缺点分析

目前市面上已经存在多种ESD保护器件，但最常用的可分成三大类：聚合体、压敏电阻/抑制器和二极管。选择合适的ESD保护器件，最大的难点在于如何最容易地明确哪种器件可以提供最大的保护。系统供应商一般是通过数据手册

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2012-03-15

电容数据手册保护器件 ESD保护
可程控核能谱信号放大器设计

摘要：为了提高能谱测量系统中放大成形部分的灵活性，采用单片机控制DAC与一级放大结合的方法，研制一种放大倍数可程控的核能谱信号放大器，使其能同时适用于X荧光仪，伽玛谱仪等核能谱测量仪器，实现0～100倍程控放

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2012-03-15

程控放大器设计信号放大器 BSP

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