IC测试厂硅格(6257-TW)抢攻4G商机,去年相关产能已布建完成,包含4G基频与数据晶片溷合讯号测试及PA功率放大器等测试产能陆续建置到位,目前正加速认证测试,第2 季将新增1-2家新客户订单,市场看好硅格第1 季营运落
电路的功能传感器温度系数比较小时,可用多种方式进行温度补偿,但是如果温度系数过大,有瞬间漂移,则必须大幅度地补偿传感器的放大系数。本电路的目标是抵消+2%/°C的温度系数。可在传感附近安装半导体温度传感
电路的功能模拟电路组成的线性化电路有二极管折线近似方式、幂级数展开近似方式等,但调整都很麻烦。为了提高电路的精度或稳定度,必须进行认真的处理。而本电路在0~255`范围内可获得任意的传输特性,线性化数据存入
电路的功能半导体CI温度传感器可获得与温度变化成线性关系的输出,无须使用线性关系的输出,无须使用线性化电路,但不能作为高温传感器使用。由于误差较大,在实用中需作改进。本电路是一种测量设备内部温度,并有温
电路的功能本电路是具有电流源和换能器两种输出、平衡度好的恒流源。在外加0~10V电压的条件下,可以大范围选择电流。可作为函数发生器、波形发生器电路的一部分来使用。输入电路有0~0+10V输入端和0~-10V输入端两个环
领先的半导体封装与测试服务提供商Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR)今天宣布,梁明成(Mike Liang)已经加盟该公司,出任Amkor Technology Taiwan总裁。梁明成和他的团队负责为该公司在台湾的封装与测试客户提供
日月光(2311)集团对上海鼎汇房地产的投资脚步仍未停歇,昨(16)日再透过旗下日月光半导体(上海)和日月光封装测试(上海),对鼎汇增资人民币5.2亿元(约新台币超过24亿元),规模为今年以来最高。日月光公告,将
联电昨(16)日不评论竞争对手来抢下晶圆代工二哥地位,强调公司冲刺高阶制程策略不变,今年资本支出在前三大晶圆代工厂中,唯一逆势增加,预期40纳米年底营收比重可达15%,28纳米营收占比也可达5%。全球晶圆代工过去
外电报导,格罗方德(Globalfoundries)营销副总诺恩(Micahel Noonen)发出豪语,公司去年第四季营收首度超越联电,成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来,首度失去晶圆代工二哥宝座,台湾独霸全球晶圆代工
路透北京3月16日电---中国最大芯片生产商--中芯国际(0981.HK: 行情)(SMI.N: 行情)周五公告称,其子公司--中芯国际集成电路制造(北京)有限公司获得6亿美元的七年期银团贷款,由国家开发银行[CHDB.UL]及中国进出口银行牵
上海2012年3月16日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际[0.40 -2.47%]集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI;香港联交所:0981.HK),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,欣然宣布,其
BSN网站在昨日于Santa Clara开幕的Common Platform Technology Forum 2012上又挖掘出了一条猛 料:NVIDIA和高通已经另辟蹊径,在它们的主要代工商台积电之外寻找第二条路线。根据NVIDIA的产品路线图,该公司2012-13年
Dongbu HiTek Co., Ltd.(韩股代号「000990」)刚刚从南韩同业挖来两名高层,准备在今年大展拳脚。Dongbu HiTek 13日收盘价(10,550韩圜)创去年8月3日以来收盘新高。Dongbu HiTek 15日宣布,前三星电子(Samsung Electro
Tsu/Tco 在Quartus II 的报告中有两种不同含义. 1. 片内的Tsu/Tco 是指前级触发器的Tco 和后级触发器的Tsu, 一般来说都是几百ps 级别的. 可以通过“List Paths”命令查看。这里的Tsu/Tco 主要由器件工艺
引言数据采集是指将温度、压力、电压、电流、位移、流量等模拟量采集转换成数字量后,再由计算机进行存储、处理、显示或打印的过程,相应的系统称为数据采集系统。随着计算机技术的迅猛发展,人们对工业安全生产和现