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开放陆资参股　中芯：好事一件

陈恒光/整理大陆半导体晶圆厂龙头中芯国际执行长邱慈云20日表示，他听闻台湾经济部解除陆资参股关键型产业尤其半导体业，他说，两岸合作「会是好事一件」。中芯国际日前才从大陆银行团获得6亿美元联贷，用以扩充

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2012-03-22

中芯晶圆厂中芯国际
时钟抖动时域分析（二）

引言本系列文章共三个部分，第 1 部分重点介绍了如何准确地估算某个时钟源的抖动，并将其与 ADC 的孔径抖动组合。在本文即第 2 部分中，这种组合抖动将用于计算 ADC 的信噪比 (SNR)，之后将其与实际测量情况进行比较

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2012-03-21

时域相位噪声时钟抖动 HZ
Diodes推出微型高速开关二极管

21ic讯 Diodes Incorporated 推出一系列占板面积小、采用低剖面封装的高速开关二极管，有助大幅降低器件数量及电路板面积。新品系列除具备75V、80V及85V的额定击穿电压 (Breakdown Voltage) 外，更采用微型塑料SOT56

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2012-03-21

微型高速开关开关二极管 DIODES
不外接电阻的双输入采样保持放大器

有些应用需要对一组模拟电压的采样，至少有两种传统方法可以满足这种要求。最常见的办法是将一个经典的模拟累加器与一个采样保持放大器级联。经典的模拟累加器是一个运放加上至少三只精密电阻。这些电阻的值应尽可能

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2012-03-21

信号电阻放大器 VI
Maxim推出通用的汽车级GNSS接收器和前端放大器

21ic讯 Maxim Integrated Products Inc.针对全球导航卫星系统(GNSS)推出新一代高性能方案MAX2769B和MAX2670。灵活的接收器设计方案支持GPS、GLONASS、伽利略和北斗等多种导航系统，并通过PPAP和AEC-Q100认证。MAX267

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2012-03-21

器件汽车放大器 MAXIM
减小元件中动态和静态功耗方法解析方案

结合采用低功耗元件和低功耗设计技术在目前比以往任何时候都更有价值。随着元件集成更多功能，并越来越小型化，对低功耗的要求持续增长。当把可编程逻辑器件用于低功耗应用时，限制设计的低功耗非常重要。本文将讨论

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2012-03-21

元件开关微处理器电流
中国CMMB芯片市场研究

2011年底，全球手持移动数字电视用户数接近1.7亿，同比增长25.9%，其中手机电视占据手持移动数字电视市场的绝大多数份额。由于手持移动数字电视业务的快速推广以及内容不断的丰富，覆盖范围的不断扩大，标准协议的不

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2012-03-21

芯片市场 WIDTH STYLE CMMB
集成电路：三大趋势及应对“软件差异化”

由于IC封装的变化要远远慢于IC技术的发展，所以，随着工艺技术的发展，很多厂商选择用高集成来实现差异化，这方面领军的企业有TI、高通、博通、MTK等等.高集成要实现高集成，一个关键条件是公司必须有大量的IP储备，

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2012-03-21

集成电路软件芯片高集成
春燕已至半导体确定落底Q2订单满手

尽管市场预估今年的景气成长仍有疑虑，但近期半导体已出现急单热潮，其中晶圆龙头台积电不但三月和第二季的订单满载，联电的产能利用率也拉高到八成以上，连带的下游的封测也跟着受惠。竹科业界预估，景气已确定在第

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2012-03-21

半导体晶圆联电台积电
英特尔拟取消低电压CPU

英特尔将于第2季推出的新一代IvyBridge处理器及代号为ChiefRiver笔电平台，但传出将取消低电压版（LV）CPU，未来笔电处理器将只剩下应用在多媒体笔电的标准效能版本（SP），以及应用在Ultrabook的极限效能版本（Ultr

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2012-03-21

CPU 英特尔低电压 ULTRA
德州仪器推出16位∆∑型ADC

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界集成度最高的汽车质量级16位∆∑型模数转换器(ADC)。该ADS1115-Q1在小型封装中集成参考、可编程增益放大器(PGA)、多路复用器与振荡器，支持每秒达860个样片的速率。对HEV/EV车

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2012-03-21

ADC PGA ADS1115
Exar要让模拟和数模混合IC强劲发展

*2007~2011的年增长率20.8%;2012~2015要达32%以上，如何实现?*电源和接口是支柱，电源和云存储增长最快，分立器件能否被集成器件替代?*中国业务占全球34%，如何本地化?2011年美国模拟和数模混合IC公司Exar(艾科嘉)营

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2012-03-21

模拟数模混合 IC EXAR
模拟IC：工艺若跟不上步伐后续境遇将渐趋下行

随着近期模拟IC设计商凌力尔特对外宣称实现利润率75%以上，超过了苹果和微软，被称为“最会赚钱的公司”后，业界对于模拟IC关注度再次提升。虽然近年来，中国模拟IC产业虽然取得了很大进步，但整体水平与国

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2012-03-21

凌力尔特 BSP 模拟IC
TI推出两款可配置模拟前端

日前，德州仪器(TI)宣布推出两款可配置模拟前端(AFE)，为桥接微处理器与传感器提供简单易用的模块化解决方案。设计工程师可在多个非色散红外线(NDIR)气体传感器及pH值传感器平台中使用单个AFE，无需设计数个复杂的分

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2012-03-21

模拟前端 LM AFE
高层调整、战略聚焦 EXAR致力成为模拟器件领导厂商

高端观点： EXAR电源管理产品的一大亮点在于数字电源 EXAR的数字电源产品在性能上领先，但性价比更优 EXAR串行收发器的亮点是多协议串行收发器发展趋势：

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2012-03-21

数字电源模拟器件 BSP EXAR

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开放陆资参股　中芯：好事一件

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减小元件中动态和静态功耗方法解析方案

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