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中国TD-LTE终端芯片市场研究

2011年，在TD-LTE-Advanced技术标准正式4G国际候选标准的鼓舞下，全球范围内掀起了TD-LTE网络建设的热潮。2011年，全球已有沙特电信运营商沙特电信和Mobily、波兰运营商Aero2、日本运营商软银、瑞典运营商Hi3G、巴西

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2012-03-20

TD-LTE 终端芯片市场 LTE网络
张忠谋：28纳米客户排队抢产能

台积电董事长张忠谋昨（19）日表示，台积电28纳米制程需求强劲，已有客户排队要产能，台积电不排除调高今年资本支出。但这不代表所有半导体业者都一样好，他维持今年全球半导体市场成长2%的看法不变。张忠谋昨日应辅

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2012-03-20

半导体市场平板台积电
联电去年获利大减逾5成，EPS 0.84元

联电(2303)今(19日)公布2011年全年合并财报，营收为1167.03亿元，年减7.7%；毛利率18.24%，营益率4.44%，毛利率与营益率均较2010年的29.16%、17.41%大幅下滑；而联电2011年全年税后净利则为106.10亿元，年减55.61%，

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2012-03-20

半导体产业联电 EPS
模拟IC：工艺若跟不上步伐后续境遇将渐趋下行

随着近期模拟IC设计商凌力尔特对外宣称实现利润率75%以上，超过了苹果和微软，被称为“最会赚钱的公司”后，业界对于模拟IC关注度再次提升。虽然近年来，中国模拟IC产业虽然取得了很大进步，但整体水平与国外相比，差

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2012-03-20

三星凌力尔特 EDA 模拟IC
分析：行动设备商机引爆四核心绘图晶片战

根据市调机构LinleyGroup表示，行动系统的快速成长正推动业界迈向更优质的绘图晶片、更佳语音品质以及四核心处理器的发展。在行动系统成为游戏平台的首选之际，绘图处理器(GPU)似乎也成了具关键性的投资领域LinleyGr

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2012-03-20

晶片四核 GPU 核心处理器
Kinam Kim 博士：硅技术将向10nm发展

韩国三星先进技术研究所总裁兼CEOKinamKim博士在2012年中国国际半导体技术大会（CSTIC2012）带来主题为“探索硅技术的前景（ExploringSiTechnology’sHorizon）”的精彩演讲。Kim博士表示，闪存技术是否会主导未来的

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2012-03-20

DRAM 集成 NAND闪存 INA
台积电调高今年资本支出张忠谋：有可能需缜密分析

因28奈米制程市场需求劲扬，外资估台积电(2330-TW)(TSM-US)可能上修今年资本支出，对此，台积电董事长兼总执行长张忠谋今天表示，是有可能调高今年资本支出，惟仍需缜密分析。张忠谋今天稍早出席演讲活动，面对媒体询

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2012-03-20

台积电
1-2月四川集成电路出口量小幅下降

据成都海关今（19）日发布的统计数据显示，今年1-2月四川共出口集成电路2.7亿美元，较去年同期下降6.8%；其中1月出口1.4亿美元，环比下降36.8%；2月出口1.3亿美元，环比下降6.8%。数据显示，东盟、香港和美国是四川集

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2012-03-20

集成电路移动互联网核心技术 PC市场
Kinam Kim 博士：硅技术将向10nm发展

韩国三星先进技术研究所总裁兼CEO Kinam Kim 博士在2012年中国国际半导体技术大会（CSTIC2012）带来主题为“探索硅技术的前景（Exploring Si Technology’s Horizon）”的精彩演讲。Kim博士表示，闪存技术是否会主导

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2012-03-20

DRAM 集成 NAND闪存 INA
矽品狂吞超微肥单高阶封测到手利润三级跳

高阶封测到手，利润三级跳，下半年高通助攻，旺到让日月光流口水…封测大厂矽品（2325）接单传捷报，狂吞超微（AMD）高阶处理器订单。这是超微将高阶处理器下单给台积电（2330）后，再将高阶处理器后段封测订单给台湾

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2012-03-20

处理器台积电 DM
台积电调高今年资本支出张忠谋：有可能需缜密分析

因28奈米制程市场需求劲扬，外资估台积电(2330-TW)(TSM-US)可能上修今年资本支出，对此，台积电董事长兼总执行长张忠谋今天表示，是有可能调高今年资本支出，惟仍需缜密分析。张忠谋今天稍早出席演讲活动，面对媒体询

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2012-03-20

台积电
30年来头一遭联电痛失晶圆第二宝座

外电报导，格罗方德（Globalfoundries）行销副总诺恩（Micahel Noonen）发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，台湾独霸全球晶圆代工

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2012-03-20

晶圆代工晶圆联电格罗方德
GF、台积电竞逐茂德12寸晶圆厂

茂德12寸晶圆厂出售本月底前见分晓。据悉，由于茂德引资案延宕多时，债权银行团已对委任财顾KPMG下最后通碟，茂德引资案必须在月底前明朗化，可靠消息人士透露，现有3组人马进入决选名单，其中2组为格罗方德（GLOBAL

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2012-03-20

台积电晶圆厂格罗方德 GLOBAL
NI新兴半导体测试技术研讨会开跑

美商国家仪器(NI)将于今年4月10日在新竹科技生活馆举办研讨会，介绍如何将PXI平台应用在R&D的研发验证与产线的大量生产测试系统，让R&D端与产线端可以使用相同的测试系统，以大幅减少测试成本，并藉由PXI平台同步测试

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2012-03-20

研讨会测试技术半导体测试 NI
矽品狂吞超微肥单高阶封测到手利润三级跳

高阶封测到手，利润三级跳，下半年高通助攻，旺到让日月光流口水… 封测大厂矽品（2325）接单传捷报，狂吞超微（AMD）高阶处理器订单。这是超微将高阶处理器下单给台积电（2330）后，再将高阶处理器后段封测订单给

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2012-03-20

处理器台积电 DM

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