联电拚高阶制程 逆势加码

联电昨（16）日不评论竞争对手来抢下晶圆代工二哥地位，强调公司冲刺高阶制程策略不变，今年资本支出在前三大晶圆代工厂中，唯一逆势增加，预期40纳米年底营收比重可达15%，28纳米营收占比也可达5%。

全球晶圆代工过去由台积电与联电寡占，全盛时期两家公司拿下近八成市占率，其余才由中芯、世界先进等多家业者分食。近年格罗方德强势崛起，瓜分晶圆双雄版图，台积电与联电目前市占率降至约65%至70%。

法人指出，与格罗方德相比，联电拥有财务体质佳、现金水位高等优势，技术部份，联电28纳米也有突破，目前除了德仪OMAP 5订单，也拿下高通的28纳米合型基频芯片代工订单。