日月光2月营收回温 月增1.5% 3月可望续扬

IC封测龙头日月光(2311-TW)今(7)日公布 2 月营收，封测事业营收达94.8亿元，较 1 月93.4亿元增加1.5%，较去年同期也微幅增加0.7%，合并营收则达141.8亿元，较 1 月增加4.6%，较去年同期增加2.2%。

日月光预期第 1 季封测出货受淡季影响，加上IDM厂委外力道缩水，因此估出货将较第 4 季下滑6-9%，毛利率也同步下滑，估减2.5-3个百分点，其中通讯产品将微增，PC与消费性电子出货则持平。


不过，虽然第 1 季营运走缓，但日月光强调，第 1 季 1 月营运就会落底， 2 月开始复苏， 3 月则可望大幅弹升，到了第 2 季，封测出货季增率可望上冲15%，下半年也将逐季上扬，毛利率也将有同步的表现，营运将缓步升温。

就今年而言，日月光预期资本支出在7-7.5亿美元间， 3 成将用在覆晶封装与Bumping相关高阶制程，第 1 季资本支出约在1.3亿美元，单季再增300台打线机台，总数达1.41万台；日月光强调，铜打线与低脚数封装市场仍在初期成长阶段，目前日月光在这 2 个区块市占率仅占全球4-5%，未来成长空间可期。