• 详解TMS320VC5410的McBSP串行接口技术与程序设计

    一、DSP的串行接口技术　　DSP是一种独特的微处理器，是以数字信号来处理大量信息的器件。其工作原理是接收模拟信号，转换为0或1的数字信号。再对数字信号进行修改、删除、强化，并在其他系统芯片中把数字数据解译回

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    2011-11-22
    MCBSP 串行接口 接口技术 TMS320VC5410

  • 4G芯片和终端瓶颈尚未完全突破

    中国主导的新一代移动通信技术TD-LTE已赢得了国际产业界的广泛支持，预计到2012年底基站数量将达到三万个。随着TD-LTE在全球运营商中逐步推广，市场预计到2013年网络有望覆盖27亿人。但专家同时指出，网络覆盖只是第

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    2011-11-22
    终端 TD-LTE 4G芯片 FDD-LTE

  • 晶圆代工急单消失　需求猛吹寒风

    尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦

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    2011-11-22
    供应链 晶片 晶圆代工 终端

  • 晶圆双雄 营收降温

    晶圆双雄台积电（2330）、联电10月营收回温恐属短期现象，法人预期随整合元件大厂（IDM）下单趋保守，晶圆双雄11月营收将下滑，封测双雄日月光和矽品也难逃衰退。台积电10月合并营收376.1亿元，月增12.58%，超乎预期

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    2011-11-22
    晶圆 联电 台积电 DM

  • 台DRAM厂负债情况

    在个人电脑(PC)需求降温以及DRAM报价持续恶化下，DRAM厂财务问题一一浮上台面，继茂德债务问题爆发至今，已因为财报交不出来而停止交易后，力晶也开始与债权银行做协商；目前台湾DRAM产业问题，已不是科技产业或半导

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    2011-11-22
    DRAM 晶圆代工 晶圆厂 NANDFLASH

  • 晶圆代工急单消失　需求猛吹寒风

    赵凯期／台北 尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及

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    2011-11-22
    供应链 晶片 晶圆代工 终端

  • 基于Labwindows／CVI和Matlab高频衰减模型建立与应用

    摘要：LabWindows／CVI是一款面向测控领域的开发工具，而Matlab则是一款在数学领域中优秀的软件。在结合两者优势的基础上，提出了利用软件补偿来满足高频信号功率测试精度需求的方法。首先利用Matlab对某平台高频传输

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    2011-11-22
    模型 MATLAB VI LABWINDOWS

  • 晶圆双雄 营收降温

    晶圆双雄台积电（2330）、联电10月营收回温恐属短期现象，法人预期随整合元件大厂（IDM）下单趋保守，晶圆双雄11月营收将下滑，封测双雄日月光和矽品也难逃衰退。 图／经济日报提供 台积电10月合并营收376.1亿

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    2011-11-22
    晶圆 联电 台积电 DM

  • 利用Microchip电容式触摸感应解决方案

    利用Microchip电容式触摸感应解决方案有两种方式：张驰振荡器方式是通过检测触摸感应电容充放电的频率变化，来检测是否有键按下;或者通过Microchip单片机集成的片上充电时间检测单元(CTMU)实现。　　简单RC振荡方式　

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    2011-11-21
    Microchip 电容式触摸 触摸感应 TIMER0

  • 拟声集成电路设计

    KD-9562型8模拟声集成电路的电源电压在1．5～4．5V，其输出可直接驱动扬声器发声。之所以称为8模拟声集成电路，是因它能发出8种不同声响，如雷声、机枪声及警车声等。该集成电路的特点是功耗小、性能稳定可靠。在进行

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    2011-11-21
    集成电路设计 集成电路 BSP KD

  • 差分放大电路单端输入信号的射极耦合传输及等效变换

    用电路分析的方法对差分放大电路单端输入信号的射极耦合传输及等效变换进行了深入研究，目的是探索单端输入差分放大电路中输入信号的作用过程。羞分放大电路的单端输入信号，经差分管的发射极耦合传输，在输入回路可等效变换为差模输入信号、共模输入信号的叠加，且等效变换时与发射极电阻Re取值大小无关，Re取值大小反映了对其模输入信号的抑制程度。所述方法的创新点是给出了单端输入信号在输入回路作用下的物理过程，完善了单端输入信号的等效变换方法。

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    2011-11-21
    信号 耦合 差分放大电路 BSP

  • 整流滤波中超级电容器的应用

    中心议题： 超级电容器在滤波整流滤波中的应用解决方案： 整流滤波对于电容器的基本要求 超级电容器用于整流滤波 测试结果对比 本文将超级电容器用于整流滤波，并进行设计和具体实现，测试证明，超级电

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    2011-11-21
    整流滤波 超级电容器 滤波电容器 BSP

  • Molex公司发布Impact™ 100欧姆直接正交连接器系统

    21ic讯 Molex公司 发布Impact™ 100欧姆直接正交(orthogonal direct)连接器系统，设计用于使用相同子卡直接连接印刷线路板。具有3通6对选项的Impact 直接正交技术支持25 Gbps 高速数据速率，并在高速信号通道中

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    2011-11-21
    连接器 高速信号 MOLEX IMPACT

  • 德仪在前2012年模拟IC仍有苦战要打

    虽然2011年景气明显开高走低，但台系类比IC设计业者2011年营运表现低于市场平均值的成绩单，反应在各家公司股价表现及本益比评价上头，自是江河日下。虽然至今台系类比IC供应商仍不承认德仪(TI)12吋厂的威力，但2011

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    2011-11-21
    晶圆厂 WIN 模拟IC DESIGN

  • Q4台湾IC产值小幅衰退制造业表现最差

    工研院IEKITIS计划最新公布的统计数据显示，2011年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,767亿元，较2011年第二季衰退6.0%；其中，IC制造业衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特别是DRAM(季衰退高

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    2011-11-21
    DRAM 晶片 IC IC制造
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