全球第4大封测厂星科金朋(STATS-ChipPAC)在台湾兴建的12寸晶圆植凸块(Wafer Bump)及晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)新厂,昨(17)日正式落成启用,包括超微、联发科、晨星、台积电、联电等客户均有主管到场祝贺。星
近日有消息称,台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利,双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向
DFS8960(摄影:迪思科)(点击放大) 迪思科开发出了能够处理300mm晶圆的全自动平整装置“DFS8960”。平整装置是采用金刚石刀具,高精度平整工件表面的机器。能够对树脂、铜(Cu)、金(Au)、镍(Ni)等金属延性
▲面对台积电抢输苹果订单,董座张忠谋对外表态“台积电有策略,但我不会说。”(摄影者:程思迪) 台积电在2011年10月27日举行的第三季法说会,但在会前,却显露出不寻常的气氛。 理论上,法说会前是缄默期,
1 什么是零漂移放大器? 零漂移放大器是指失调电压漂移接近于0的放大器。它连续自动校正任何直流误差,实现超低水平的失调电压、时间漂移和温度漂移。零漂移放大器的常见特性包括:超低失调电压和漂移、高开环增益
在多数情况下,一个外设上的信号除了要让另一个外设知道它有事要做外,两个外设间的联络却需要大量中断处理时间。CPU便会随之中断,并关断马达驱动电路的PWM输出。这个过程需要耗费数十个时钟周期,并需要另外的20~
引言 DP(DisplayPort)接口标准旨在寻求代替计算机的数字视频接口DVI、LCD显示器的低压差分信号LVDS(Low Voltage Differential Signal)。DP利用目前交流耦合电压差分的PCI Express电气层,有1~戽个工作速率为217 G
0 题记在学习计算机基础或者是数字电子技术、微机原理、单片机、C 语言等课程的时候,都会讲到一个概 念:二进制数。就是这个二进制数难倒了很多的英雄汉,上面罗列的这些课程我都教过,这些课程有一个共 同的知识
全球第四大封测厂星科金朋今(17)日宣布,已完成台湾12寸晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增,总计12寸晶圆凸块年产能将扩至42万片、月产能3.5万片,晶圆级封装年产能扩增为 6 万片、月产能为 5 千片,一年产能扩增48万片,
1 引言 LabVIEW(laboratory virtual instrument engineering workbench,实验室虚拟仪器工程平台)是美国ni公司(national instrument company)推出的一种基于g语言(graphics language,图形
据国外媒体报道,英特尔日前在SC2011超级计算大会上发布了首款Knight'sCornerMIC处理器的原型产品,该产品的运算速度可以超过每秒一万亿次浮点运算。英特尔公司技术计算组负责人RajeebHazra博士称这款芯片将与公司的
科技拆解专业机构iFixit15日提出亚马逊平板计算机「KindleFire」的拆解报告指出,类比IC厂德仪(TI)等成为零组件供应商之一。由于「KindleFire」大有PK苹果iPad之势,德仪概念股将受惠。典型的德仪概念股包括晶圆代
市场传出,IC设计龙头联发科(2454)对晶圆代工厂砍单,联发科强调,市场谣言本多,目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为,11月市场需求偏淡,大约与10月差不多。10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素
力晶在2012年起将会大幅降低标准型DRAM投片量,以最低的产能维持DRAM的技术发展,并于明年起全数转入30nm4Gb生产,而空出的产能将会以NANDFLASH填补,后续技术发展的重点也转移到NAND2Xnm的制程微缩。放远未来,力晶
作为与三星电子现有授权合作协议的一部分,CSR plc日前宣布,即将上市的三星GALAXY Tab 7.0 Plus将会支持CSR的aptX蓝牙音频编解码器。作为最流行的安卓平板电脑产品的后继者,三星GALAXY Tab 7.0 Plus将内置CSR的apt