模拟
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晶圆厂捞过界 封测加码布局反击
看好晶圆尺寸日益微型化及高度整合，日月光（2311）、矽品、力成及星科金朋等封测大厂纷纷加重高阶封测布局。 台积电宣布2013年将大举跨入高阶封装领域后，日月光、矽品等也同步强调，明年资本支出仍会集中在晶圆
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抗三星秘密武器 台积攻高阶封测
晶圆代工厂包括台积电（2330）、格罗方德（GLOBALFUNDRIES）等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装（WLCSP）等高阶封测领域，专业机构研判，晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成，对日月光及矽品等封测大厂
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开拓SiP新蓝海 钜景布局教育平板
钜景为开拓系统封装(SiP)全新应用领域，将兵分两路向教育平板与单眼相机等市场进击。藉由SiP具有保密功能与高度整合封装等特性，可满足教育平板对软体保密与中高阶单眼相机(DSLR)对轻薄短小的需求。 钜景SiP方案事
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航天基地总投资13亿元军民融合产业项目开工
本报讯（记者 裴磊）昨日，我省微电子行业重大产业化项目中国航天科技集团第九研究院771所集成电路封装项目开工仪式在西安航天基地举行。中国航天科技集团公司总经理马兴瑞，副省长李金柱，市委常委、常务副市长岳华
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陕西省开工建设西北最大的集成电路封装测试基地
西部网讯（陕西广播电视台《新闻联播》记者 李阳）陕西省重点军民融合产业项目---中国航天科技集团第九研究院771所集成电路封装项目今天在西安国家民用航天产业基地开工建设。项目总投资13亿元，计划3年内新建3条集成
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中国航天科技集成电路封装项目昨开工
本报讯 （记者权全 见习记者张娜）昨日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线
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《IC封测》高阶封装制程一枝独秀，业者卡位
不畏景气寒冬、半导体产业成长趋缓，IC封测厂日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不约而同蜂拥投入高阶封装制程，包括晶圆级封装(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封装(FC CSP)等，业者就是看准半导体制
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台积电前主管 梁孟松泣诉遭架空
台积电前研发处长梁孟松跳槽到韩国三星，被台积电祭出「定暂时状态假处分」，昨（25）日他在智能财产法院当庭哽咽细述所受「委屈」长达半小时；梁孟松说，「我不是言而无信，或者投奔敌营的叛将，那对我的人格及家人
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运算放大器容性负载驱动分析
问：为什么我要考虑驱动容性负载问题?答：通常这是无法选择的。在大多数情况下，负载电容并非人为地所加电容。它常常是人们不希望的一种客观存在，例如一段同轴电缆所表现出的电容效应。但是在有些情况下，要求对运算
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电流反馈运放大器工作原理问与答
问：与普通运放相比，我不太明白电流反馈运放如何工作?我听说电流反馈运放带宽恒定，不随增益变化而改变，那是怎么实现的?它与互阻放大器是否一样?答：在考察电路之前，我们先给电压反馈运放(VFA)、电流反馈运放(CFA
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单电源供电的工作原理
大部分运算放大器要求双电源(正负电源)供电，只有少部分运算放大器可以在单电源供电状态下工作，如LM358(双运放)、LM324(四运放)、CA3140(单运放)等。需要说明的是，单电源供电的运算放大器不仅可以在单电源条件下工
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台积电28奈米产能近满载 供不应求 2012年扩充速度不变
赵凯期／台北 虽然景气前景不明，但台积电挟晶圆代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱，目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求，为完全的卖方
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55nm创新工艺震动消费类终端ASIC设计服务市场
近日，在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上，富士通半导体宣布其ASIC/COT业务部将在明年陆续推出两套创新的55nm标准单元，可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降
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张忠谋决战三星祭出祕密武器
台积电争夺苹果下一代处理器Ａ６落败，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封装技术「技不如人」，三星，正是该技术的世界领导者，正在晶圆代工领域攻城略地强敌压境，张忠谋最近悍然宣布，台积电进军后段封装领域，要从头做到尾，
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GF缓建阿布扎比晶圆厂 瞄上台湾内存厂商Fab
由于近来全球经济不稳定，2009年从AMD独立出去的半导体代工厂商GlobalFoundries已经暂缓位于阿联酋阿布扎比的晶圆厂兴建计划，取而代之的是瞄上了台湾内存芯片制造商的Fab工厂。据《电子时报》报道，瞄上内存芯片制造
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