模拟
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台积 20纳米设计达阵
晶圆代工龙头台积电（2330）研发副总经理蒋尚义昨（18）日重申，台积电已经和计算机处理器架构平台供应商安谋（ARM）完成第一个20纳米设计案，14纳米将依原订计划，在2015年量产。 蒋尚义是在ARM年度技术论坛新竹
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台积电百位工程师年省二十亿元的秘密
不减薪、不放无薪假、不资遣员工 一次缺水危机加上一张剪报，让台积电投入大量人力，每天上班找问题，从整套节能系统的转换，到管线设计、更换材质等，节省下可观的营运成本，毋须砍人也能安度景气寒冬。 科
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一种单键开关机和复位方案
1 引言 随着电池的容量确实得到了大幅度增加，伴随着也产生了一个新的问题——如果智能手机和平板电脑在应用过程中发生软件系统卡机的情况，如何进行系统的复位操作? 与产品的主要功能相比，解除
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消除模数转换中的数字反馈
消除模数转换链路中的数字反馈可能是一个挑战。在把数字输出与模拟信号链路及编码时钟隔离开来的板级设计过程中，即使在极为谨慎的情况下，模数转换器 (ADC) 输出频谱中也有可能观察到某些数字反馈的现象，从而导致转
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同步整流实现反激变换器设计
摘要：详细分析了同步整流反激变换器的工作原理和该驱动电路的工作原理，并在此基础上设计了100V~375VDC 输入，12V/4A 输出的同步整流反激变换器，工作于电流断续模式，控制芯片选用UC3842，对设计过程进行了详细论述
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台积电：14奈米进度优于预期 3年内达量产目标
台积电研发副总蒋尚义。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)研发副总蒋尚义今(18)日表示，台积电28奈米已获客户肯定，并与ARM完成首个20nm设计定案；14奈米部分也进度优于预期，约将在明年底可准备就
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台积电14奈米部分进度优于预期 3年后有望量产
台积电(2330)资深研发副总蒋尚义今日出席ARM年度技术论坛，展示台积电20nm SoC生态系统夥伴与14nm技术发展蓝图。他对于台积电28奈米进展态度乐观，并指出，台积电已与ARM完成第一个20奈米设计定案，且部分14奈米发展
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利用差动放大器AD8271和ADA4627－1构建高速仪表放大器
电路功能与优势 构建仪表放大器的传统方法要用3个运算放大器和7个电阻，如图1所示。这种方法需要4个精密匹配的电阻，以获得良好的共模抑制比(CMRR)。如果匹配有误差，则最终输出也会产生误差。某些节点上，一皮法
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Maxim推出双路运算放大器MAX44251
21ic讯 Maxim Integrated Products推出20V、超高精度、低噪声双路运算放大器MAX44251，可有效延长系统运行时间，获得最佳的传感器性能。专有的自归零技术能够实现连续自校准，进而在时间、温度和电源电压发生变化时确
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SEMI北美芯片BB值连13个月低于1 9月下修至0.71
国际半导体设备材料协会(SEMI)17日公布，2011年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.74，为连续第13个月低于1。0.74意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值74美元的新订单。2011年9月
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ARM总裁：单芯片一半在台生产
全球行动装置IP领导厂安谋（ARM）于昨（17）日在台湾展开为期2天的2011年安谋年度技术论坛，由于安谋全球市占率持续提升，今年与会人士创下历史新高，而安谋全球总裁多德布朗（TudorBrown）亦正式宣布将在新竹科学园
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苹果密会三星 将张忠谋一军
台积电在2011年10月27日举行的第三季法说会，但在会前，却显露出不寻常的气氛。理论上，法说会前是缄默期，不能对营运有任何评论。但台积电却在二十四日对外发布新闻，强调28nm已开始量产，且生产速度及产品良率，在
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台积电与苹果合作 或将生产20纳米A7芯片
近日有消息称，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向
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星科金朋CEO ：半导体产业能见度低 高阶封装为投资重点
李洵颖／专访 新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)集团执行长Tan Lay Koon 17日在其台湾厂开幕典礼会后接受访问指出，目前经济存在不确定性因素，干扰半导体产业能见度，在此情况下，星科金朋持续在专长的小型、高阶
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星科金朋扩增台湾厂12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能
李洵颖／新竹 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC) 17日宣布完成位于台湾的12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增业务，此次扩线后，台湾星科金朋12吋晶圆凸块(Wafer Bump)年产能将扩增到42万片、晶圆级封装(Wafer L
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