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长华Q2保守年获利再战新高

封装材料通路商长华电材（8070）昨（19）日举行股东常会，通过配发10元股利及最高1,000万股现金增资案。长华董事长黄嘉能指出，将持续透过转投资子公司布局光电、背光模块、电子零组件等领域。此外还将深耕半导

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2011-05-20

电子半导体封装触控面板太阳能电池
联电处分颀邦持股赚1.97亿

晶圆代工厂联电（2303）持续处分非核心转投资持股，昨（19）日公告自去年12月8日至今年5月19日期间，共处分手中持有的LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）5,733,905股，平均处分价格为52.78元，处分利益约达1.97亿元。而

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2011-05-20

晶圆代工联电驱动IC LCD驱动
茂德计划出售在重庆的8英寸芯片工厂

据了解，台系DRAM厂茂德由于资金紧张，17日董事会通过处分100%转投资的重庆渝德科技，目的是将手上资源用来保住仅存的中科12寸晶圆厂。茂德旗下重庆渝德厂，是台湾第2家获准赴大陆成立的晶圆厂，当初由重庆政府提供土

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2011-05-20

芯片尔必达晶圆厂英寸芯
茂德计划出售在重庆的8英寸芯片工厂

据了解，台系DRAM厂茂德由于资金紧张，17日董事会通过处分100%转投资的重庆渝德科技，目的是将手上资源用来保住仅存的中科12寸晶圆厂。茂德旗下重庆渝德厂，是台湾第2家获准赴大陆成立的晶圆厂，当初由重庆政府提供土

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2011-05-20

芯片尔必达晶圆厂英寸芯
阿布达比ATIC投资机构计划将全球晶圆持股提高到9成以上

据彭博(Bloomberg)报导，与超微(AMD)联合持股全球晶圆(Globalfoundries)的阿布达比(Abu Dhabi)投资机构ATIC(Advanced Technology Investment Co.)有意在2011年底前，将全球晶圆持股提高到90%，并希望还能进一步提高到

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2011-05-20

晶圆新加坡 IC
GlobalFoundries公布Fab8芯片厂项目最近进展状况

在最近举办的高级半导体制造大会（ASMC)上，GlobalFoundries公司纽约州Fab8工厂的总经理Norm Armour称工厂的首台生产设备将于6月1日装机就位。Armour称，Fab8工厂将于明年中开始进行产量提升，到2014年末，工厂的月产

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2011-05-20

芯片厂 ARM GLOBALFOUNDRIES FAB
松下电子部品年内将把树脂多层基板ALIVH的海外产能增至4倍

松下电子部品宣布，为增强智能手机等高性能终端用树脂多层基板“ALIVH”的产能，将强化松下台湾公司现有生产基地（新北市）的设备，同时2011年内还要在该工厂毗邻的桃园县设立新工厂。此举的目的是应对目前全球

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2011-05-20

松下终端基板电子
英飞凌买下奇梦达的300mm量产线，财年设备投资额增加20％

德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG.）宣布，该公司已经获得了德国奇梦达（Qimonda AG）在德累斯顿拥有的300mm晶圆量产线等。作为英飞凌子公司的英飞凌科技德勒斯登公司（Infineon Technologies Dresden GmbH

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2011-05-20

英飞凌功率半导体晶圆奇梦达
爱知制钢展出“灵敏度高达0.1nT”的磁传感器

灵敏度高达0.1nT的传感器。照片下面的细长物体中装有磁传感器。（点击放大）爱知制钢在“人与车科技展2011”（2011年5月18～20日）上展出了该公司的磁传感器产品群。其中，灵敏度较高的是“灵敏度（分辨率）达0.

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2011-05-20

元件磁传感器 BSP SQUID
【告别传统基板】（一）总论：迈向无芯、无基板化时代

相对于与微细化技术一道不断提高性能的半导体芯片，封装技术却依然采用原有的印刷基板技术。不过，近来情况开始有所发生变化。半导体封装摈弃传统印刷基板技术，以求实现高性能、薄型化以及低成本的“无芯”、“无基

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2011-05-20

封装技术基板印刷基板半导体封装
传Globalfoundries阿布达比晶圆厂将于2012年动土

根据业界消息，晶圆代工业者 Globalfoundries 计划投资60~80亿美元，在中东阿布达比(Abu Dhabi)兴建一座晶圆厂，预计 2012年动土、2015年开始量产。上述来自彭博社(Bloomberg)的报导，是引述了 Globalfoundries 母公

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2011-05-20

晶圆厂 IC GLOBALFOUNDRIES
基于FPGA的FIR滤波器设计与仿真

摘要：FIR数字滤波器以其良好的线性相位特性被广泛使用，属于数字信号处理的基本模块之一。FPGA具有的灵活的可编程逻辑可以方便地实现高速数字信号处理。为了提高实时数字信号处理的速度，利用FPGA芯片内部的ROM实现

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2011-05-19

FPGA 仿真滤波器设计 FIR滤波器
基于TMS32OVC5509 DSP的FIR数字滤波器的实现

摘要：FIR数字滤波器广泛应用于实时数字信号处理领域。本文介绍了FIR数字滤波器的结构、特点及设计方法，并采用窗函数法设计了FIR滤波器。利用TMS320VC5509 DSP芯片强大的数字信号处理功能实现了该滤波器。实验表明，

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2011-05-19

DSP OV TMS FIR数字滤波器
英特尔:从苹果看未来自身芯片进化

英特尔公司高级副总裁兼销售与市场事业部总经理唐克锐18日称，苹果公司产品在市场中的快速增长刺激了英特尔对未来设备及芯片发展趋势的思考方式，将通过大量实践来找到最受欢迎的模型。综合媒体5月18日报道，美国苹果

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2011-05-19

苹果芯片英特尔苹果公司
台IC产值Q2预估季增6.9%

台湾半导体产业协会（TSIA）指出，第1季台湾IC产值为新台币3979亿元，季减6.8%；预期第2季可望攀高至4253亿元，将季增6.9%。根据TSIA调查，第1季台湾包括IC制造、IC设计、IC封装及IC测试业产值全面较去年第4季滑落；

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2011-05-19

IC IC测试 IC封装 IC制造

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长华Q2保守年获利再战新高

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茂德计划出售在重庆的8英寸芯片工厂

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