中芯国际集成电路制造有限公司与湖北省科技投资集团公司在武汉市东湖宾馆正式签订合资合同,对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营。至此,中芯国际与武汉政府方的继续合作在互利共赢的基
瑞信证券台股研究部主管艾蓝迪根据电子产业链的库存状况分析后指出,尽管目前多数电子次产业库存天数向上增加,市场需求若不如预期,股价有向下修正的风险。 在半导体领域中,台积电(2330)由于优异的竞争地位能
台积电打算在第三季产业旺季祭出价格折让,IC设计业者表示这是个奇招,台积电趁产能回升,适时给客户价格回馈,达到巩固客户关系、拉高市占率的目的。 IC设计业者透露,台积电过去价格策略,一直让人摸不头绪。一
业界传出台积电酝酿在第三季祭出价格折让3%至5%,这是台积电近六季以来首次给客户价格折让,造成产业链利润「向上游靠拢」,有助联发科等IC设计商降低成本,传统旺季更旺。 台积电选在第三季传统旺季开出价格折让
英特尔(Intel)宣布其电晶体演进的重大突破,电晶体乃是现代电子产品中十分微小的基础元件。自从矽电晶体在50年前发明以来,首度采用三维(3D)立体结构的电晶体即将迈入量产。英特尔于2002年首次公开命名为Tri-Gate的革
瑞信证券半导体团队分析全球151家电子厂商存货,发现大致上的存货水准仍在可控制范围,是存货小幅增加,仍然意味着需求不如预期带来的风险。瑞信证券台湾区研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)表示,基于存货考量,他看好
上海先进半导体制造股份有限公司日前宣布,该公司汽车电子晶圆月产能已经超过10,000片。上海先进是中国最早从事汽车电子芯片生产的半导体制造企业;自2009年提出构建“汽车电子芯片制造产业化平台” 的设想,并于同年
SEMATECH(半导体厂商的国际联盟)和台积电今天共同宣布,台积电决定以核心成员身份加盟SEMATECH。双方的合作将专注于前沿技术的开发,以解决该行业面临的一系列最紧迫挑战。台积电将与SEMATECH合作研发20nm及更精密
台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布加入半导体制造联盟 Sematech ,做为核心成员(core member);台积电长期以来都是另一个由比利时研发机构 IMEC 所主持的研发联盟之核心成员,现在却选择也加盟Sematech。台积电表
台湾代工巨头台积电首席执行官表示,芯片设计厂商对28nm工艺产品的热情度极高,比40nm工艺准备期同阶段产品数量多三倍以上。 “智能手机和平板电脑是新的杀手级应用,”台积电欧洲区总裁Maria Marced说,“我们预
本应用笔记主要介绍如何对DS26303进行正确编程,启用2048kHz同步接口模式,以支持综合定时供给系统(BITS)或定时供给单元(SSU)等时钟分配应用。应该注意的是,目前有两款DS26303产品可供使用:DS26303-120和DS26303-75。二者之间唯一的区别在于默认的E1线路阻抗设置。必须注意这一特点,确保在设计阶段和生产阶段使用相同型号的器件。
太阳能矽晶圆5月成为砍价重灾区,现货价格正式跌破3美元大关,甚至传出中国矽晶圆一线大厂拟进一步砍价到2.5美元抢单,将使矽晶圆厂压力更大,纷期望上游多晶矽能有降价的空间,而迟迟价格未明显动摇的多晶矽现货价格
曾经是亲密合作伙伴的苹果(Apple)和三星电子(SamsungElectronics),如今演出专利侵权诉讼撕破脸戏码,背后暗藏著双方在智慧型手机和平板电脑品牌销售上的激烈战火,惟半导体业界已开始虎视眈眈要吃苹果,不只台积电想
根据国外媒体的报道,英特尔正在研发新的Atom芯片架构,将会采用3D晶体管技术。新Atom的架构代号为Silvermont,预计在2013年发布。通过结合3D晶体管技术,Silvermont架构处理器可实现性能和功能的进一步融合,功耗降
面对德仪(TI)12英寸晶圆大军计划横扫全球模拟IC市场,近期非德仪阵营已开始思考反制之道,台积电12英寸厂模拟制程被视为是最有力的武器,市场盛传除德仪外,已有不少海外模拟IC大厂来台,与台积电洽谈利用12英寸晶圆