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德意志认为二线晶圆代工下半年遇压
德意志证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工龙头台积电(2330)旗下客户将加速将制程自65奈米转换至40奈米，将造成二线晶圆代工厂下半年至明年产能利用率走低的情况，台积电明年市占率再度上升下，将吃掉二线厂的市场
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GlobalFoundries公布Fab8芯片厂项目最近进展状况
在最近举办的高级半导体制造大会（ASMC)上，GlobalFoundries公司纽约州Fab8工厂的总经理Norm Armour称工厂的首台生产设备将于6月1日装机就位。Armour称，Fab8工厂将于明年中开始进行产量提升，到2014年末，工厂的月产
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楼氏电子推出超低功耗数位MEMS操纵杆
楼氏电子(Knowles Acoustics)宣布推出一款微机电系统(MEMS)操纵杆KMJ0401IC，其可增强使用者在手持设备上与游戏相关的导航、滚动和操作体验。该款 超低功耗的产品在活动模式和睡眠模式下的功耗分别为40微安培(μA)和
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台积电宣布加盟半导体制造联盟Sematech 成为核心成员
台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布加入半导体制造联盟 Sematech ，做为核心成员(core member)；台积电长期以来都是另一个由比利时研发机构IMEC所主持的研发联盟之核心成员，现在却选择也加盟Sematech。台积电表示
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市场传言晶圆代工将涨价 台积电不予回应
市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3％至5％消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者
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急起直追：近10年来的本土IC制造业写照
据DIGITIMES Research，中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商
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SEMI研究报告称2012年全球光刻掩膜板市场预计可达32亿美元的规模
SEMI研究报告最新研究报告显示，2010年全球半导体光刻掩膜板市场达到了30亿元规模，预估2012年这一数字可达32亿美元。由于有2008和2009连续两年的签约保障下，半导体光刻掩膜板市场在2010年增长了10%，而未来两年光刻
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台积电欧洲区总裁称该公司已拿下28纳米工艺近90%的晶圆代工市场
科技信息网站X-bit labs引述台积电欧洲区总裁Maria Marced的话表示，该公司相信28纳米工艺科技已为台积电开启一扇大门，据悉，晶圆代工龙头台积电已取得将近90项28纳米工艺设计采纳(design wins)，并相信这项全新工艺
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ASML单价近一亿美元的EUV光刻机订单已达10台 预计2012年开始正式交货
2010年浸润式微米光刻机台设备(Immersion Scanner)大缺货，形成DRAM产业转进40纳米工艺的天险，随着缺货问题解决，ASML针对20纳米工艺，推出深紫外光(EUV)机台，目前已有10台订单在手，预计2012年将正式交货；不过，
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台积电宣布加盟半导体制造联盟Sematech 成为核心成员
台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布加入半导体制造联盟 Sematech ，做为核心成员(core member)；台积电长期以来都是另一个由比利时研发机构IMEC所主持的研发联盟之核心成员，现在却选择也加盟Sematech。台积电表示
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【记者博客】无芯基板能普及开来吗？
不久前，笔者有机会就半导体封装技术之一——无芯基板（无芯转接板）技术进行了采访。此次采访缘于索尼2011年2月宣布在“PlayStation 3（PS3）”的微处理器“Cell Broadband Engine”中采用了这项技术。索尼从2010年
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台积电重点开发28纳米工艺
台湾晶圆代工巨头台积电的一名高管表示，目前台积电对28纳米(nm)工艺的IC设计极为重视，投入是之前40纳米工艺准备期同阶段产品数量的三倍多。“智能手机与平板电脑是新的杀手级应用，”台积电欧洲区总裁Maria Marced
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Spansion延伸与中芯代工协议 将展开45奈米技转
NOR快闪记忆体供应商 Spansion 与中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)宣布，双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的 65奈米代工产能，并为 Spansion 制造 45奈米快闪记忆体。根据协议， Spansion 将预付中芯国际5,000
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英特尔称与诺基亚合作MeeGo是个错误
5月18日消息，据国外媒体报道，英特尔表示与诺基亚合作进行的MeeGo项目是个错误，因为他们无法兑现如期提供智能手机芯片的承诺。英特尔CEOPaulOtellini指出，MeeGo本身就是错误，公司如果选择其他合作者会比现在情况
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英特尔CEO：大幅调整路线图 应对ARM挑战
5月18日消息，据PCWorld报道，英特尔首席执行官欧德宁周二表示，将大幅调整微处理器发展路线图，以满足市场对极低功耗处理器的需求，并抵挡竞争对手、芯片设计公司ARM的竞争威胁。欧德宁在公司财务分析师会议上表示：
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