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台积28奈米制程Q4提前量产 两岸同步扩产5年内总产能倍增
台积电（2330）昨举行技术论坛，全球业务暨行销资深副总陈俊圣指出，台积电正积极扩充产能，台中科学园区晶圆10厂1~2期正兴建中，预定下周开始装机，第3季准备就绪后，第4季以28奈米制程产品量产，较董事长张忠谋先前
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三星电子砸36亿美元扩充晶圆厂 挑战台积电与全球晶圆
据纽约时报(NYT)报导指出，半导体巨擘三星电子(SamsungElectronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电和
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一季度全球DRAM内存芯片营收环比降低4%
市场调研公司集邦科技日前发布的全球一季度DRAM内存芯片市场统计报告显示，DRAM内存芯片市场该季度营收83亿美元，相比去年第四季度的86亿美元下降4%。集邦科技称，由于芯片制造商纷纷迈向高级制程工艺，芯片产能得到
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英特尔将批量生产3D晶体管 芯片耗电量大幅降低
被称为三栅极的世界上首款3-D晶体管进入生产技术阶段左边为32纳米平面晶体管，右边为22纳米 3-D三栅极晶体管，示意电流通过的样子 新浪科技讯 北京时间5月5日上午消息，英特尔周三在旧金山展示了一项全新的3D晶体
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英特尔22nm tri-gate晶体管(3D晶体管)技术探秘
继四年前首度启用HKMG工艺制作商用处理器之后，全球最大的半导体厂商Intel又一次站在了业界前列，这一次他们用实际行动宣告与传统的平面型晶体管技术彻底告别。如先前外界所预料的那样，本周三Intel举办了一次新闻发
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台积28奈米制程Q4提前量产 两岸同步扩产5年内总产能倍增
【萧文康╱新竹报导】台积电（2330）昨举行技术论坛，全球业务暨行销资深副总陈俊圣指出，台积电正积极扩充产能，台中科学园区晶圆10厂1~2期正兴建中，预定下周开始装机，第3季准备就绪后，第4季以28奈米制程产品量产
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英文句号"." 容下约600万个电晶体
Intel 宣布将正式量产全新 22nm 制程 3D Tri-Gate 电晶体，再次向宣示其半导体领域的领导地位，回首半导体技术发展，首颗电晶体成品非常大，甚以可以用手直接进行组装，与全新 22nm 制程 3D Tri-Gate 电晶体相较， 1
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英特尔透露五家工厂率先生产22纳米芯片
5月5日，在英特尔新技术媒体沟通会上，英特尔半导体（大连）有限公司总经理柯必杰（Kirby Jefferson）透露，英特尔会有5家工厂在今年的12月率先升级到22纳米工艺制程，这5家工厂分别是美国俄勒冈州的2家（编号为D1C和
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风华高科拟以9900.6万元投资半导体封装测试技改扩产项目
风华高科4月29日晚公告，公司拟以9900.6万元投资半导体封装测试技改扩产项目，拟以9066万元投资新增月产10亿只0201 MLCC技改扩产项目，两项目投资金额共计1.89亿元。 公告显示，半导体封装测试技改扩产项目拟新增半
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Intel 22nm制程三栅结构晶体管技术探秘
继四年前首度启用HKMG工艺制作商用处理器之后，全球最大的半导体厂商Intel又一次站在了业界前列，这一次他们用实际行动宣告与传统的平面型晶体管 技术彻底告别。如先前外界所预料的那样，本周三Intel举办了一次新闻发
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台积电未来5年产能翻倍 为中芯3倍多
就在中芯国际公布了未来5年庞大的产能规划与投资额后，半导体代工巨头台积电昨日公布了更大的计划，约为中芯未来5年产能目标的3倍多。 昨日年度技术论坛上，台积电营运兼产品发展副总经理秦永沛说，为满足需求，2
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iPhone、iPad市况热 台积电满脸苹果光
虽然台积电法说会并未对是否拿下苹果(Apple)新款CPU订单做出评论，但董事长张忠谋却给了一条线索，表示平均每台智能型手机及平板计算机产品，大概可以贡献台积电6~7美元营收表现，以iPhone及iPad在2011年合计销售量高
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苹果三星交恶 英特尔想分一杯羹
苹果公司与三星电子曾经关系紧密。现在这两家公司正在分道扬镳——这可能会对三星的销售造成打击。Piper Jaffray&Co.公司估计苹果公司的订单占2010年三星半导体营收的17%。苹果公司向三星订购了海量的DRAM、NAND闪存
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三星电子砸36亿美元扩充晶圆厂 挑战台积电与全球晶圆
据纽约时报(NYT)报导指出，半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电
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英特尔3D芯片 年底投产
全球最大半导体制造商英特尔公司（Intel）4日发表以3D技术制造处理器的最新制程(三维晶体管)，可提高芯片效能多达37%，并降低耗电量，预定年底前投产。英特尔说，这是半导体技术逾50年来最重大的突破。英特尔计划把芯
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