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中芯国际：半导体技术要追上国际水平

吴汉明创业感言半导体芯片是抢时间的行业，我喜欢做有研究性质的前沿技术，也一直在抢时间，我希望通过中芯国际的平台，努力地在北京亦庄推动中国半导体的发展。 “痛并快乐着，如果人生再重来一次，我还是会选

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2011-05-16

中芯国际半导体技术微米中科院
封测龙头厂日月光下修第二季订单量二哥大硅品调整策略乘机抢单

晶圆代工龙头台积电和封测龙头日月光第二季通讯客户下修订单量，给硅品迎头赶上契机。硅品第二季调整策略，冲刺高阶手机芯片大厂订单，扳回连五季获利落后日月光颜面。半导体重量大厂台积电、联电、硅品及日月光均乐

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2011-05-16

英飞凌手机芯片联电台积电
台积电北美子公司员工涉嫌内线交易案被解雇

根据外电报导，去年因涉及内线交易被捕的台积电前北美子公司员工卡鲁纳提拉卡（Manosha Karunatilaka），11日在曼哈顿联邦法庭上认罪。台积电北美子公司员工涉嫌内线交易案，台积电日前表示，已在事情发生后解雇该名

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2011-05-16

电表台积电晶圆厂控管
传台积电海外客户推台积电尽快采用12英寸90纳米以下工艺生产模拟芯片

面对德仪(TI) 12英寸晶圆大军计划横扫全球模拟IC市场，近期非德仪阵营已开始思考反制之道，台积电12英寸厂模拟制程被视为是最有力的武器，市场盛传除德仪外，已有不少海外模拟IC大厂来台，与台积电洽谈利用12英寸晶圆

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2011-05-16

芯片模拟台积电晶圆厂
迎战德仪　英飞凌买下奇梦达12寸晶圆厂

英飞凌(Infineon)12日宣布，以1.006亿欧元收购奇梦达(Qimonda)位于德国德勒斯登的12寸晶圆厂，进行策略性产能扩张，成为继德州仪器(TI)后，第二家以12寸晶圆生产类比晶片的半导体公司，除可进一步强化英飞凌在功率半

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2011-05-16

英飞凌功率半导体奇梦达晶圆厂
中芯国际与武汉政府深化合作，合资经营12英寸芯片生产线

中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)与湖北省科技投资集团公司在武汉市东湖宾馆正式签订合资合同，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营。至此，中芯国际与武汉政府方的继续

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2011-05-16

芯片生产线英寸芯集成电路制造中芯国际
光刻技术：193nm波长光源光刻技术的延寿术与缓兵之计

半导体工业目前的普遍做法是使用的是波长接近200nm的光源来刻制30nm尺寸级别的芯片图像。如果按照常规的光学理论，由于所谓衍射极限的存在，200nm光源光刻技术的理论分辨率极限应在400nm左右。然而，实际上人们

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2011-05-15

模板光刻技术 PS OPC技术
台积电法人齐买超波段新高

台积电（2330）上周在三大法人合力买超8.81万张持股之下，上周五收盘价来到本波段新高，创下今年2月18日以来新高，以75.9元收市。台积电积极布局先进制程，上周发布新闻稿指出，决定加入半导体制造技术产业联盟

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2011-05-15

先进制程晶圆台积电波段
湖北省科投与中芯国际正式签署合资合同

昨日，省科技投资集团有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司在武昌正式签署合资合同，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营，并计划在5年内达成月产4.5万片的目标。届时，武汉将成为国

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2011-05-14

芯片生产线英寸芯集成电路制造中芯国际
蓝宝石基板兆远31日上柜；年底产能冲60万片

首家蓝宝石基板转上柜业者兆远(4944)于今(13)日召开法人说明会，将于5/31挂牌上柜。兆远董事长洪嘉聪表示，兆远对自我的定位是由长晶做到图案化蓝宝石的上下游垂直整合公司，未来除了往上游长晶端加大布局，今年也会

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2011-05-14

晶圆石英基板 PS
ARM：英特尔3D晶体管不会改变格局

记者：英特尔公司近日宣布在晶体管发展上取得了革命性的重大突破，首款3-D晶体管进入生产技术阶段。Intel新技术可以降低近一半的功耗，在这种情况下，有人称在广大的移动电子消费市场上，它能与ARM打成平手，你如何评

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2011-05-13

移动晶体管英特尔 ARM
英特尔将利用3D晶体管技术研发新Atom

最新的消息显示，英特尔近日才刚刚曝光的3D晶体管技术现在已经有了具体的研发目标，英特尔将会利用全新的3D晶体管技术来研发新一代的Atom处理器架构，其目标主要就是提升性能的同时降低功耗，为用户提供一种能耗出色

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2011-05-13

晶体管英特尔处理器 ATOM
武汉新芯年产能将达4.5万片

昨日，省科技投资集团与中芯国际集成电路制造公司正式签署合资合同，标志着双方的合作迈上新台阶：双方将对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营，五年内，武汉新芯的年产能将扩产至4.5万片

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2011-05-13

纳米技术集成电路芯片集成电路制造中芯国际
Avago推出市场上最小射频放大器VMMK-3xxx系列

21ic讯 Avago Technologies推出市场上最小射频放大器系列的新产品。这款新的VMMK-3xxx放大器使得Avago WaferCap芯片级封装(CSP)技术可提供1.0x0.5x0.25毫米的超小尺寸。这款放大器为已有的Avago VMMK-1xxx和VMMK-2x

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2011-05-13

射频放大器检测器 NDASH AVAGO
三年内武汉将成为国内最大高端芯片生产基地

2006年，湖北省、武汉市、东湖开发区三级政府出资，成立武汉新芯，建设中部地区首个12英寸集成电路晶片生产线，委托中芯国际经营管理。2008年9月，武汉新芯一期工程投产，总投资100亿元。去年10月底，中芯国际与代表

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2011-05-13

集成电路晶片芯片生产中芯国际

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