晶圆代工龙头台积电(2330)昨(11)日宣布,为了加速半导体技术研发,决定加入美国半导体制造技术产业联盟SEMATECH组织,并成为核心成员之一。台积电希望藉由加入SEMATECH,与成员合作开发20纳米以下先进制程,包括
台积电可望继鸿海之后,跃升为大啃苹果商机的重量级权值股。 瑞银证券昨(11)日预估,苹果占台积电2012年营收比重将上看10%,以2012年营收预估约4,900亿元来看,苹果商机约500亿元,成为第一大终端商品客户。
中国内地芯片制造能力近年来不断增强。记者从中国内地最大的芯片制造企业中芯国际了解到,截止到2011年一季度,中芯国际65纳米的产品销量已经实现近1亿美元收入,而45纳米技术正在进行多个产品的验证,将会
半导体多层布线技术相关国际会议“2011年IEEE国际互联技术会议(IITC)”于5月9~12日在德国萨克森州(Sachsen)的首府德累斯顿(Dresden)召开。此次是IITC首次在欧洲举行,并首次与材料相关国际会议“Materials fo
半导体晶圆代工厂跨足微机电系统(MEMS)代工业务的比例已愈来愈高,包括台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries),甚至中国大陆中 芯半导体,都积极扩大布局。市场研究机构Yole Developpement认为,尽管目前大多数M
英特尔最近发布了22纳米三栅极晶体管技术(参阅电子工程专辑报道:图解英特尔提前量产3D晶体管,进入22nm时代),市场研究公司IHS iSuppli认为该技术使得这家世界第一的芯片厂商得以进军智能手机与多媒体平板市场、同时
台积电(2330)11日在美国股市开盘前发布英文新闻稿指出,该公司决定成为半导体制造技术产业联盟(SEMATEC)的核心成员,为了因应业界面临到的一些急待解决的难题,此项合作关系将着重在先进的技术开发上。台积电表示,将
新台币今天早盘升破28.5元关卡,盘中一度升抵28.495元新高,并对电子业汇损压力持续增加。针对汇率变化影响,晶圆双雄台积电(2330-TW)(TSM-US)、联电(2303-TW)(UMC-US)分别表示,公司内部针对新台币走强,将持续顺势
新台币升不停,台积电(2330-TW)董事长张忠谋也跳出来喊话,呼吁央行需稳定汇率,不过NB代工及封测业者多表示,虽然新台币已升破29元关卡,不过升幅已不如先前剧烈,且各家在经历去年下半年新台币急升的震撼教育后,对
英特尔(Intel)日前大动作地发表了其年度科技大突破,号称其3D三闸(Tri-Gate)晶体管技术,将可望为其进军行动处理器市场,铺下一条平坦大道,但根据ZDNet网站引述市调研究机构Gartner分析师的意见指出,英特尔在通讯
21ic讯 作为2011财年计划投资项目的组成部分,英飞凌科技在奥地利投资约1.98亿欧元,用于扩大产能和研发。2011财年,英飞凌计划在奥地利再创造400个工作岗位。英飞凌目前在菲拉赫、林茨、克拉根福、格拉茨和维也纳工
近日,省经信委曹晓武副主任在出席省软件行业协会集成电路专业委员会成立大会时表示,集成电路产业政策环境得到空前优化,加快集成电路行业发展正面临着难得的机遇。据悉,集成电路产业是国民经济和社会信息化发展重
英特尔(Intel)日前大动作地发表了其年度科技大突破,号称其3D三闸(Tri-Gate)晶体管技术,将可望为其进军行动处理器市场,铺下一条平坦大道,但根据ZDNet网站引述市调研究机构Gartner分析师的意见指出,英特尔在通讯技
TSMC 10日公布2011年4月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币362亿3,100万元,较今年3月减少了0.4%,较去年同期则增加了10.9%。累计2011年1至4月营收约为新台币1,387亿7,900万元,较去年同期增加了13.9%。
美国苹果公司为2011年3月在美国等地上市的平板终端“iPad2”配备了名为“A5”的SoC(系统芯片,systemonachip)。《日经电子》由在外部技术人员协助下对A5的拆解,得知了其裸片面积扩大至上代“A4”的约2.3倍,而且CPU