模拟
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联发科4月营收小幅下滑 新芯片出货顺畅
联发科今日公布4月合并营收，达76.2亿元，较3月78.06亿元微幅下滑2.35％，较去年同期120.5亿元下滑36.77％，累计1-4月营收为274.89亿元，较去年同期447.3亿元下滑38.55％。联发科预期第二季度营收将成长5-12％，毛利
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英特尔3D晶体管来势汹汹 ARM不畏惧
英特尔(Intel)于日前宣布芯片设计创新，外界认为，主要是为摆脱英国芯片大厂ARM的威胁。ARM对英特尔在微处理器行业的统治地位构成挑战。销售收入居全球第1的芯片生产商英特尔，于5日公布最新3D三闸晶体管技术。该公司
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三星与海力士纷纷提升NAND Flash芯片产量
据了解，由于智能型手机(Smartphone)和平板计算机(TabletPC)需求暴增，三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)2011年双双提升NANDFlash芯片产量。据韩国电子新闻报导，三星和海力士2011年NANDFlash位元成长率(
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专利、市场竞争做梗 英特尔难为苹果代工芯片
苹果(Apple)、三星电子(SamsungElectronics)近来互告情况，不只反映这2家公司之间的竞争加剧，也让人好奇苹果是否会另寻他人，为其生产旗下装置的芯片，而英特尔(Intel)正是市场猜测的候选人之一。如果苹果真与多年合
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传Mac将改采ARM处理器 苹果急需台积、三星代工
SemiAccurate记者Charlie Demerjian 5日引述未具名消息人士报导，苹果(Apple Inc.)旗下笔记型电脑将改采英国IC设计公司安谋(ARM Holdings Plc)设计的微处理器，而桌上型电脑大概也会跟进。这项计划虽不会很快施行，但
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四阶连续时间正交带通ΣΔ调制器的设计
本文提出了一个基于复数滤波器的四阶连续时间带通ΣΔ调制器电路，非常适用于低中频架构。
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晶圆代工厂 决战新制程
日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电（2330）、联电、全球晶圆（Globalfundries）及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。 市调机构顾能（Gartne
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台积电 明年EPS拚7元
台积电（2330）启动「高资本支出」战，藉28纳米制程优势，拉大和竞争者的差距，不但全球市占再扩大，也将推升公司营收、获利再缔造辉煌的「黄金年」，法人预估明年每股税后纯益有挑战7元实力。 据统计，台积电目前
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导入3D 英特尔22奈米处理器年底量产
半导体电晶体结构将正式由平面式进入三维(3D)时代。英特尔(Intel)5日宣布将于22奈米制程处理器(内部代号为Ivy Bridge)中，首度采用3D结构的电晶体设计，除电晶体整合密度更甚以往，效能显著提升外，由于可在更低电压
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Intel欲以22奈米ATOM夺回ARM拿走的失土
Intel上周四（5/5）发表立体三闸电晶体技术，隔日ARM股价应声跌7.3％。从两造近来短锋相交的过程，不难看出Intel藉由此技术“放大绝”的企图，要让ATOM处理器在维持X86系统的效能优势下，摆脱过往吃资源巨兽的骂名，
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英特尔年内开始采用22nm工艺量产三维晶体管MPU
英特尔MPU晶体管的发展轨迹。数据由英特尔提供。（点击放大） Tri-Gate实现量产的轨迹。数据由英特尔提供。（点击放大） 美国英特尔公司宣布，将从22nm工艺开始量产采用三维晶体管“Tri-Gate（三栅极）”的MPU
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英特尔宣布将从22nm工艺开始在量产中应用3D晶体管技术
英特尔“Tri-Gate”3D晶体管技术的照片（照片：由英特尔公司提供）（点击放大） 老式平面型晶体管（左）与Tri-Gate晶体管（右）的比较（图：引自英特尔公司资料）（点击放大） Tri-Gate技术的概要（图：引自
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新唐第一季营收16.7亿 晶圆代工业务小成长
新唐科技(Nuvoton日前公布 2011年度第一季自结合并财务报表，当季合并营收为新台币16亿7,800万元。新唐科技表示，2011年第一季营收与2010年第四季表现大致相当，第一季新台币汇率虽较2010年第四季升值，然因新产品推
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图解英特尔提前量产3D晶体管，进入22nm时代
作者：孙昌旭 业界一直传说3D三栅级晶体管技术将会用于下下代14nm的半导体制造，没想到英特尔竟提前将之用于22nm工艺，并且于上周四向全世界表示将在年底进行规模量产，批量投产研发代号Ivy Bridge的22纳米英特尔
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Intel 22nm三栅技术后续报道：听听分析师们怎么说？
作为对Intel 22nm三栅技术的后续追踪报道，我们搜集了多位业界观察家对此的理解和意见，以便大家能在Intel不愿意过早透露22nm三栅技术较多技术细节的情况下能更深入地理解这种技术。 鳍数可按需要进行调整（Intel 2
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