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欣铨：日地震效应 5月中浮现
测试厂欣铨科技（3264）总经理张季明昨（21）日表示，日本311地震主要是对半导体生产链中的关键材料造成影响，效应将会在5月中旬后浮现，对半导体产业来说将会是“短空长多”，短期虽会造成生产链出现长短脚现象，但
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日震释出封测委外商机，欣铨南韩厂趁机抢市
专业晶圆测试厂欣铨(3264)今日参与柜买中心举办之业绩发表会，由总经理张季明出席说明公司的营运概况，张季明认为，日本311强震之后，日本半导体产业可能将往海外发展，释出封测委外代工订单，这为一大转折点，预期未
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上海先进IGBT2-1200V圆片突破45万片
上海先进半导体制造股份有限公司(“上海先进”)与一家欧洲著名IDM即集成器件制造商于2004年1月16日签署了IGBT2-1200V产品制造的合作协议。上海先进于2004年5月成功完成该产品的第一片合格芯片生产。令人鼓舞的是，近
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危险！全球超六成晶圆厂位于地震带
根据市场研究机构IC Insights的统计，全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震带，包括超过九成以上的晶圆代工厂产能。该机构的报告指出，自早期芯片生产活动集中在美国硅谷以来，半导体产业的制造产能就一直有很
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垄断继续 Intel连续19年称霸半导体产业
今天对微处理器巨头Intel来说可谓是双喜临门，不但第一季度财报极为出色，市调机构Gartner公布的2010年全球半导体产业统计中Intel也是连续第19年高高在上。去年半导体业总收入2994亿美元，相比2009年猛增了707亿美元
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英特尔中国研究院的“感知”盛宴
2011英特尔信息技术峰会（IDF）的技术前瞻日上，英特尔中国研究院院长方之熙强调：“良好的用户体验非常重要，我们的前沿技术研究就是要充分满足人们的这些需求。”英特尔已于2010年成立了用户互动体验研究院，研究人
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中国RFID市场首次突破百亿规模
2011年4月19日，在第三届中国物联网RFID发展年会上，国家金卡办主任、中国信息产业商会会长、中国RFID产业联盟理事长张琪主持会议并发布了《国家金卡工程2010年度报告》、《中国物联网RFID2010年度发展报告》。报告显
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日月光
李洵颖 日本关东及东北大地震导致日系半导体封装材料供应商的产能受创，因为日系供应商的市占率普遍高达6~7成以上，包括封装用银胶、BT树脂(BT Resin)、环氧树脂 (EMC)、防銲绿漆(Solder Mask)等材料供货量皆有不足。
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提升市占率 日月光两岸投资加码 封测业资本密集特性明显
李洵颖／台北 日月光自2010年以来积极投资两岸产能，除了长期投入9亿美元增建楠梓第二园区厂房外，在上海的布局也是动作频频，不仅在上海打造上海总部与研发中心，并预计投资共12亿美元，用于金桥地区的新封测厂房，
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半导体所MEMS器件低成本圆片级低温键合方法研究获进展
基于Au-Sn二元系中富Sn区域的圆片级局域加热键合及其中间层相组成 封装是微纳机电系统（MEMS/NEMS）产业化前最后的但决定器件成败的最关键的一步加工技术，最近几年已经引起了越来越多的关注。当前国际上MEMS/NEM
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日月光、台积电持续投资上海
台湾晶圆代工、封测龙头台积电与日月光宣布持续加码上海高科技产业。台积电副董事长曾繁城表示，正持续扩产松江0.13微米产能，松江厂可望能持续获利；日月光也于19日首次宣布，将于上海张江高科园区打造“日月光上海
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过电压输出保护电路
为放大器输出增加晶体继电器和控制电路，提供过电压保护。 在测试测量应用中，必须为放大器输出终端、能量供给和类似元器件提供过电压保护。实现这个任务的传统方法是与钳位二极管一起，在输出节点到电源轨或其他
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新型BiCMOS集成运算放大器设计
为了提高运算放大器的驱动能力，依据现有CMOS集成电路生产线，介绍一款新型BiCMOS集成运算放大电路设计，探讨BiCMOS工艺的特点。在S-Edit中进行“BiCMOS运放设计”电路设计，并对其电路各个器件参数进行调
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台积电拿下英特尔年度供应商奖 正文获颁成就奖
半导体业龙头厂商英特尔(Intel Corporation)19日公布2010年优良品质供应商奖(PQS)以及成就奖(首度颁发)得奖厂商名单。16家获颁PQS奖项的厂商名单如下(依照厂商英文名称依序排列)：应用材料(Applied Materials Inc.)、
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Avago推出四款低噪声放大器
21ic讯 Avago Technologies宣布推出四款低噪声放大器(LNA)，不仅改善了RF性能而且还将其市场领先级LNA产品系列实现多样化。新型模块具有很高的线性度，可以区分接收器中排列紧密的有用信号与杂散信号，从而改善应用
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