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台积电间接进入苹果供应链：每部手机赚7美元

台积电董事长张忠谋日前表示：苹果每卖一台手机，台积电大约可以获利6到7美元。张忠谋在一个媒体发布会上证实，由于台积电客户是苹果的供应商，台积电已经间接打入苹果iPhone的供应链，并可望把合作延伸到28纳米技术

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2011-05-04

供应链台积电苹果
台DRAM产业破洞大　台当局否决出资整并

针对存储器模块龙头厂金士顿(Kingston)创办人孙大卫呼吁政府出面集成DRAM厂，甚至应先拿出20亿美元(约新台币580亿元)集成现有DRAM厂，经济部长施颜祥对此表示，政府对于DRAM产业已有2套方案，包括与日厂尔必达(Elpid

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2011-05-04

DRAM 集成存储器尔必达
联芯科技放言60%占有率改变TD芯片格局

4月下旬，继去年发布INNOPOWER原动力系列自研芯片之后，联芯科技再次发布三款TD自主研发芯片LC1710、LC1711和LC1760。至此，从大唐移动独立出来三年的联芯科技，已完成了对TD整体芯片市场及细分领域产品全覆盖。目前

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2011-05-04

芯片芯科智能终端自研芯片
中芯国际中投之选

中国外?储备已突破3万亿美元大关，储备已超过了中国的需要，令中国主权基金－中投可获增资。国策消息灵通的中投入股的股份每每令市场热炒，以保利协鑫及旭光在内，升幅显注。当中中芯国际（0981）为近期新宠，过去

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2011-05-04

中芯国际晶片电路
可靠性验证完成　台积电28奈米量产就绪

台积电在28奈米制程的量产进展先驰得点，除两大现场可编程闸阵列(FPGA)客户--赛灵思(Xilinx)与Altera已陆续开始提供样品晶片外，日前也已完成所有可靠性验证工作，准备开始大量生产，大幅超前全球晶圆(GlobalFoundri

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2011-05-04

三星晶圆代工 ST 台积电
28nm浪潮席卷晶圆代工发展迂回前进

日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分

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2011-05-04

晶片晶圆代工三星电子台积电
Gartner：晶圆代工未来二年苦战

顾能（Gartner）科技与服务供应商研究总监王端昨（3）日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂

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2011-05-04

晶圆代工计算机 GARTNER 台积电
台积电去年获利台湾企业史新高

「天下杂志」昨天公布最新「1000大企业调查」结果，其中，台积电去年获利创下台湾企业史上新高、鸿海是首家营收达阵千亿美元的企业、宏碁夺下服务业营收龙头。《天下杂志》公布，包括1000大制造业、500大服务业与1

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2011-05-04

鸿海台积电
英特尔将为苹果制造A6芯片？

韩国前两大电信运营商SK Telecom、韩国电信(KT)周二宣布，由于供货吃紧，他们已经暂停苹果iPad 2在线销售业务。iPad 2在韩国的上市时间还不到一周。SK Telecom在其网站上表示：“我们的iPad 2存货已经销售一空，由于

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2011-05-04

芯片英特尔 IPAD 苹果
2010年全球MEMS代工厂TOP20出炉,Silex成最大黑马

在2010年MEMS（微机电）市场25%的增长中，各MEMS代工厂所获份额并不均等。 2010年，排名前20的代工厂的收入约为5.35亿美元，比2009年增长了10%，这是因为各公司为抢占消费者和汽车市场的份额，也在公司内部进行自

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2011-05-04

MEMS TOP BSP 台积电
Mentor在台积电参考流程11版扩充低功率验证功能

明导国际(Mentor Graphics)宣布已在台积电(TSMC)的参考流程11版中扩大低功率验证功能的使用，以因应现今复杂积体电路(IC)的低功率功能验证需求。Mentor低功率验证工具套件包括 Questa 功能验证平台、0-In CDC (时脉域

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2011-05-04

电源管理低功率 MENTOR 台积电
代工商机诱人英特尔想咬一口苹果？

目前苹果(Apple)自家设计的 A4 与 A5 处理器，是交由三星电子(Samsung Electronics)所代工，但此现况有可能很快会有变化；根据业界消息，苹果除了可能选择台积电(TSMC)做为A5处理器与后续晶片的代工夥伴，英特尔(Int

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2011-05-04

英特尔处理器台积电苹果
一种基于功率放大器的恒流源设计

设计了一种基于AT89C51的恒流源控制系统，电流输出0〜100A，电流精度≤2%，电压输出15V，能实现快速、高精度、灵活、多功能的控制要求，在断路器可靠性试验中提供了稳定、精确的试验电源。

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2011-05-03

功率放大器恒流源 UI TIMES
联电计划发行5亿美元ECB

联电(2303-TW)计划发行海外可转债(ECB)，金额上限5亿美元，为今年为止发行ECB金额最高纪录。根据《经济日报》报导，联电已向金管会提出申请，若无异常，12个营业日后申报生效。金管会表示，上市柜公司去年财报及第一

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2011-05-03

电子联电晶元光电
TSMC传自Q4起认列苹果订单英特尔也想咬一口

EETimes 2日报导，Piper Jaffray & Co.分析师Gus Richard指出，台积电(2330)将从今年第4季起开始认列苹果(Apple Inc.)“A5”处理器代工营业额，而英特尔(Intel Corp.)也有意向苹果争取A5晶圆代工订单。根据UBM TechI

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2011-05-03

英特尔晶圆代工 TSMC 苹果

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