模拟
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意法半导体推出市场上最小的3轴类比陀螺仪
赖品如 意法半导体扩大动作感测器产品阵容，推出市场上最小的3轴类比输出陀螺仪。意法半导体最新的陀螺仪采用4x4x1mm3 超小封装，拥有优异性能、可靠性及智慧型电源管理和设计灵活性，为手机、平板电脑、游戏控制以及
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泰林转投资大陆封装厂 跨足封装业
李洵颖／台北 半导体测试厂泰林科技董事会决定购买控股公司Modern Mind债权，以取得其100%转投资的上海封装厂宏茂微电子，希望借此跨足封装，使半导体后段产线更为完整。泰林总经理卓连发表示，若程序一切顺利，最快
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通讯芯片厂投片量减台积电2Q产能下滑
李洵颖／台北 农历年后半导体需求面临去化库存压力，加上日本地震带来的缺料断链危机，加速供应链调整库存，更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯晶片大厂，都有减少投片
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美国迈思肯公司任命Scott Summerville先生为新总裁
Scott Summerville,迈思肯公司总裁条形码、机器视觉和照明解决方案的全球技术领先者美国迈思肯公司（Microscan），近日宣布任命Scott Summerville(夏明伟)先生为总裁。夏明伟先生为迈思肯带来了其20多年的自动化从业
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AMD今年全力推广28nm 本期度多款流片
AMD首席财务官，临时首席执行官Thomas Seifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。 Thomas Seifert
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上海先进IGBT2-1200V圆片突破45万片
上海先进半导体制造股份有限公司(“上海先进”)与一家欧洲著名IDM即集成器件制造商于2004年1月16日签署了IGBT2-1200V产品制造的合作协议。上海先进于2004年5月成功完成该产品的第一片合格芯片生产。令人鼓舞的是，近
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晶圆双雄法说登场 估台积电Q1 EPS 1.4元 联电资本支出拉高
晶圆双雄联电(2303-TW)、台积电(2330-TW)法说将于下周4/27、4/28登场，法人预估，受日本强震影响，台积电第2季EPS微降至1.4元，今年EPS维持去年6.16元水准，资本支出会增加，但幅度转趋保守，将从早先预期的78亿美元
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全球观察：印度斥资50亿打造晶圆厂
随着印度的半导体制造计划逐渐面临发展瓶颈，印度政府已经展开了一项振兴计划，期望在国内打造至少两座晶圆厂。印度政府正研议建立一个委员会，以寻求可主导这一计划的技术与投资者。该委员会将包括一位可为首相提供
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IC设计Q2不同调
虽然2011年第2季PC市场有传统淡季的问题干扰，加上日本311强震后的断链问题，多少让后续订单能见度产生变化，但台系小型IC设计公司挟第1季业绩基期偏低，加上消费性电子产品即将进入出货旺季，配合新产品陆续问世，包
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LG陷集成电路供应不足困局
据国外媒体报道，消费电子厂商LG电子周二表示，公司旗下家电产品部门受日本地震影响陷入了集成电路供应不足的困境，目前正在寻找替代供应商。业内人士相信，LG面临的供需不平衡困境主要是由日本地震引起的，因为地震
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瑞萨宣布Naka厂200mm产线6月中恢复量产
著名微控制器厂商日本瑞萨（Renesas）公司近日宣布将于本周六（4月23日）在Naka芯片厂内开始试运行200mm规格芯片产线，并计划6月15日恢复量产。瑞萨 还表示公司已经重新开始向芯片厂下达芯片生产指令，不过Naka芯片厂
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代工方IBM制程技术问题重重 FRAM供应商Ramtron四面楚歌
铁电体内存(FRAM)的供应商之一Ramtron由于在与IBM公司合作的FRAM芯片制造技术方面遇到问题，导致其FRAM产量提升计划受阻。本月 21日，Ramtron公司公开了今年第一季度的营收数字，据公布的信息显示，今年第一季度该公
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LMH6672低噪声前置放大器与线路驱动器电路设计
由于LMH6672芯片只需一个电源供电便可输出极高的驱动电流,而且失真率低,因此可以用作上行DSL线路驱动器。LMH6672芯片用作差分输出驱动器时,可以驱动50Ω负载,达到 16.8Vpp的摆幅,失真率只有-93dBc,可支持最高的
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DSL模拟前端中高速运算放大器的应用
随着上网的人数的迅速增长,传统调制解调器、ISDN提供的低速和易断线的窄带上网方式开始逐渐遭到用户的摈弃。在各种各样的宽带连网方案中,ADSL受到了广大网民的青睐。但是,如何选择理想的ADSL调制解调器解决方案,是设
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技术领先 东芝抢先宣布19nm闪存工艺!
东芝表示，该技术目前已经应用在2bpc（即MLC）64Gbit（8GB）NAND闪存芯片上，可用于固态硬盘或智能手机、平板机内置存储等。未来还将应用于3bpc产品，主要用于U盘存储卡等。 东芝表示，其19nm工艺NAND闪存产品支
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