• 德州仪器在中国加大投资设立首个产品分拨中心

    21ic讯 德州仪器 (TI) 日前宣布，在上海浦东机场综合保税区正式启用其在中国设立的第一个产品分拨中心。作为德州仪器全球战略布局的重要组成部分，上海产品分拨中心将重点服务于中国客户，未来还将服务亚太乃至全球的

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    2011-04-28
    中国电子 模拟

  • 联电2011年第1季财报

    连于慧 晶圆代工大厂联华电子4月27日召开法人说明会，公布2011年第1季财报和第2季营运展望，其第1季营收为新台币281.2 亿元，较上季313.2亿元减少10.2 %，与2010年同期267.2亿元相较成长约 5.3%；第1季毛利率为27.5%

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    2011-04-28
    联电 电脑 晶圆厂 EPS

  • 矽品董座林文伯　载板供货6月恢复正常

    李洵颖／台北 日本地震后，封测载板用BT树脂缺货一度让业界十分担忧。对此，封测大厂矽品精密董事长林文伯27日表示，目前只有2~4%的所需载板无法迎合交货预测，同时载板交期也明显拉长，载板供应确实有所影响，不过，

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    2011-04-28
    半导体 供应链 PITCH

  • 矽品2011年第1季财报

    李洵颖 矽品第1季营收为新台币144.67亿元，比上季衰退6.5%，毛利率为15.2%，优于上季的14.3%；营业利益率为8.2%，较上季的7.9%略高；税后盈余为10.7亿元，则比上季衰退3.9%，EPS为0.34元。 矽品董事长林文伯说，营

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    2011-04-28
    封装 EPS IC设计 DM

  • 台积电切割太阳能、LED事业　业界直指应是蛋快孵出来

    赵凯期／台北 台积电董事长张忠谋看好薄膜太阳能及LED产业中长期发展潜力言犹在耳，台积电27日临时董事会立刻采取行动，决议将太阳能及固态照明业务分割让与子公司，由于台积电目前对于太阳能及LED市场布局，多由新事

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    2011-04-28
    太阳能 LED 照明 台积电

  • 日震效应　联电：半导体业成长率恐下修

    连于慧／台北 日本311强震已发生超过1个半月，市场都引颈期盼晶圆双雄于日震过后，对于全球半导体的看法将会如何改变，联电执行长孙世伟表示，原本市场预估2011年全球半导体成长幅度约在5~10%，因为日本地震因素，可

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    2011-04-28
    晶圆代工 联电 晶圆厂

  • 矽品1Q财报优于预期　2Q营收毛利续扬

    李洵颖／台北 封测大厂矽品精密27日举行法人说明会，该公司第1季毛利率比上季成长，营运表现优于预期，主要是因铜打线封装业务展现成效所致。该公司董事长林文伯预估第2季铜打线占整体打线营收比重，将由第1季的21.6

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    2011-04-28
    通讯 封装 DM

  • 联电2Q出货量、ASP持平　毛利率下降

    连于慧／台北 联电27日召开法说公布2011年第1季财报，单季税后获利为新台币44.8亿元，换算每股获利0.36元；展望第2季营运，联电表示，产品平均单价(ASP)和出货量是持平，估计产能利用率为85%，毛利率则因为折旧和汇兑

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    2011-04-28
    通讯 联电 电表 晶圆厂

  • 概伦电子在上海设立分支机构

    SPICE建模方案的全球领导厂商概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下称概伦电子)日前宣布，继布局北京、济南之后，将在上海成立新的分支机构。上海新办事处将服务相关区域内的IC设计公司和半导体制

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    2011-04-28
    电子 半导体制造 IC设计 ELECTRONICS

  • 面向MEMS微硅传感器制成的SENSA工艺

    苏州敏芯微电子成功研发面向 MEMS 微硅传感器制成的 SENSA 工艺。苏州敏芯微电子目前已经将此工艺应用于公司生产的微硅压力传感芯片 MSP 系列产品中。此项关键核心技术的突破，将为国内以至全球的微硅压力传感器行业

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    2011-04-28
    传感器 MEMS SE NSA

  • 矽品高毛利／大摩赞叹 苏皇喊买

    摩根士丹利科技产业分析师苏厚合昨（27）日表示，矽品毛利率超乎市场预期，宣示矽品今年有转机。苏格兰皇家证券强调，矽品无论是首季获利、第二季毛利率展望，都优于预期，投资评等维持「买进」，目标价上看43元。

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    2011-04-28

  • 台积分割LED太阳能

    台积电昨（27）日临时董事会通过，将新成立两家子公司，分别是「台积太阳能」、「台积固态照明」；这将是未来带动公司营运成长的两大新台柱。 台积电董事会同时通过两位独立董事提名人选，提名现任普林斯顿大学经

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    2011-04-28
    太阳能 LED 照明 台积电

  • 矽品战略转弯 抢攻高利单

    半导体封测二哥矽品昨（27）日公布首季每股税后纯益0.34元，虽未超乎法人预期，但在铜打线制程效益发挥下，毛利率逆势增加至15.2%，法人惊艳；预期铜打线比重将不断提高，带动毛利率逐季攀高。 矽品董事长林文伯昨

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    2011-04-28
    英飞凌 元件 手机芯片 DM

  • 联电提高收购和舰上限至1.19亿美元

    晶圆代工厂联电（2303）27日召开董事会决议，将收购和舰的金额上限拉高到1.19亿美元，较原订的0.87亿美元增加36.78%。 联电指出，和舰案会先向政府申请后，再进行公开收购，同时，也会先解决股权问题，再进行体质

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    2011-04-28
    晶圆代工 联电

  • 联电将设薪酬委员会

    晶圆代工厂联电（2303）27日召开董事会通过将新设薪酬委员会，让薪资制度更加透明化，强化公司治理。 联电考量员工面临通货膨涨压力及薪资结构竞争力，以及去年税后纯益达238.98亿元，年成长5.16倍，且3月份营收达

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    2011-04-28
    晶圆代工 联电
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