模拟
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容易设定增益的多重反馈低通滤波器
电路的功能控制源式滤波器要选用大的通事增益，电路设计非学麻烦。若采用多重反馈式，只要在计算参数时考虑增益因素，则很容易构成AO=1~10的低通滤波器。电路工作原理反相OP放大器，通事的相位要倒相，决定电路增益A
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哈特莱型LC振荡电路的设计及制作
在高频率电路中，常使用到由L与C所构成的振荡电路。在此，说明LC振荡器的工作原理。首先介绍的是称呼为哈特莱(Hartley)型的振荡电路。其振荡频率为10M~20MHz。LC振荡器的概要图2所示的为此次所制作的振荡器的方块图。
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考毕兹振荡电路与Dip Meter(下陷表)的设计及制作
LC振荡电路除了哈特莱振荡电路以外，考毕兹(Colpitz)振荡电路也很普遍。在此针对考毕兹振荡电路的工作原理原理，以及其主要应用之一的Dip Meter的制作提出说明。 Dip Meter主要用来做为频率测试之用，尤其在高频率
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与LC谐振电路等效的单调谐电路
电路的功能本电路是使用了有源滤波器的谐振电路，与LC并联谐振电路等效。它可以随意设定谐振频率FO、谐振特性Q值及谐振时的放大倍数A。在LC谐振电路，如果谐振频率低线圈的电感量就要大，如果电路对体积的重量均有要
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哈工大发现高效去除AFM探针表面污染物新方法
美国材料研究学会(MRS)官方网站日前在“材料研究当前新闻”栏目中，以《光栅刷子能清洁原子力显微镜的探针针尖》为题，报道了哈尔滨工业大学化工学院催化科学与工程系教授甘阳与墨尔本大学教授弗兰克斯合作发表在国际
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Mentor Graphics和SMIC共商65nm的DFM设计
IC设计一直以来都遵循着相对固定的流程，芯片设计者完成设计后，就将方案交给了晶圆厂生产，自己并不会直接参与芯片的制造过程。随着工艺节点的进步，半导体制程和工艺复杂度增加，以前可以忽略不计的误差可能对电气
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6 Gbps 的双通道串行器-解串器 TLK6002(TI)
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款 6 千兆位每秒 (Gbps) 的双通道串行器-解串器 IC (SerDes)，其可为无线应用提供 高达470 兆位每秒 (Mbps) 至6.25 Gbps 的连续数据速率。该 TLK6002 支持从原有速度到最新更快速
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GlobalFoundries：将自东芝及瑞萨取得更多代工订单
日经新闻报导，晶圆代工大厂Globalfoundries执行长Douglas Grose于27日接受专访时表示，该公司正与东芝(Toshiba)和瑞萨电子公司(Renesas Electronics)进行协商，计划自该两家公司手中取得更多的代工订单。Douglas Gr
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SignalTapII ELA的FPGA在线调试技术
通过对FPGA内部信号的捕获测试，可以实现对系统设计缺陷的实时分析和修正。与外部测试设备相比，可以总结出SignalTapII ELA的几点优越性：不占用额外的I／O引脚，不占用PCB上的空间，不破坏信号的时序和完整性，不需额外费用；从多方面证实，该测试手段可以减少调试时间，缩短设计周期。
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5GHz 差分放大器ADA4960-1（ADI）
Analog Devices, Inc. 推出业界首款能够驱动 DC 至1 GHz（千兆赫兹）ADC （数模转换器）信号的5 GHz 差分放大器 ADA4960-1 ，其功耗仅为竞争产品的一半。ADA4960-1差分放大器是一款高性能、低失真、超高速差分放大器
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激光驱动器MAX3946和双通道限幅放大器MAX3945（Maxim）
Maxim推出激光驱动器MAX3946和双通道限幅放大器MAX3945，用于构建1.0625Gbps至11.3Gbps发送/接收方案，激光驱动器容许阻抗失配。该10GBASE-SR/LR SFP+发送/接收芯片组支持小于1W的SFP+光模块设计，并可降低模块的整体
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台媒：华力携手IMEC将威胁台厂
大陆100%国有12寸晶圆半导体厂华力微电子26日宣布，与全球指标性研究机构欧洲微电子中心（IMEC）携手合作65纳米半导体技术；同时欧洲微电子中心亦于同一时间宣布，进驻大陆，落脚上海张江高科园区。此消息震动半导体
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英特尔取消Larrabee图形芯片技术研发将继续
英特尔发言人星期三称，英特尔将取消Larrabee图形处理器。但是，这种芯片的组件将用于未来的服务器和笔记本电脑处理器中。英特尔星期二晚些时候称，它不会将第一个独立的图形处理器推向市场。英特尔在去年曾说，它不
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CGV高速转换器演示板（恩智浦）
恩智浦半导体(NXP)宣布，CGV™高速数据转换器系列新增两款低成本、低功耗演示板，新产品采用了莱迪思半导体公司生产的LatticeECP3™器件。新演示板旨在证明恩智浦CGV转换器与莱迪思ECP3 FPGA系列器件的互通
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封装技术2大区块
就系统封装、功能基板而言，现今封装技术2大发展区块分别为系统单 芯片(SoC)和系统级封装(SiP)。SoC是将系统电路整个设计在芯片中，包括CPU、SRAM、数字信号处理器(DSP)等。 SiP 则可将不同数字或模拟功能的裸晶，
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