晶圆代工厂商全球晶圆(GlobalFoundries)昨日在台宣布,未来将投资30亿美元,将目前市占第3名,预计在2012年市占率达30%目标不变,且争夺为市占第2名,企图取代联电市场地位。对竞争厂商全球晶圆的宣示,昨天联电不愿
全球晶圆(GlobalFoundries)执行长Dougals Grose昨(1)日表示,今年资本支出将达28亿美元,将德国德勒斯登Fab1,以及美国纽约Fab8等两座12吋厂产能极大化。随着新增产能在明年后开出,法人预估,全球晶圆明年营收规
晶电(2448)上周五宣布投资广镓光电(8199),也让产能落后晶电、排名第二的璨圆(3061),与产能第一的泛晶电集团拉高差距。对此,璨圆发言人傅珍珍表示,晶电与广镓携手合作,对LED产业来说是正面帮助,同时也有助
据彭博(Bloomberg)报导,晶圆代工厂全球晶圆(Global Foundries)大股东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)表示,目前无预算接收联电,间接否认市场称Global Foundries将购并联电的传言。ATIC执行长Ibrahim Ajami于上海接
据市场研究公司Gartner的统计,2009年全球硅晶圆需求为72.3亿美元,较2008年减少38.5%。去年第一季度市场需求猛跌,尽管第二季度得以反弹,但仍未能弥补第一季度的下滑幅度。2009年市场中领跑企业SHE和Sumco的市场份
由超威切割制造部门、并由阿布扎比国家投资成立的先进科技投资公司(ATIC)共同合资成立的晶圆代工大厂GlobalFoundries,将于今(1)日对外说明投资及扩产计划,以及在40奈米以下先进制程的技术蓝图。GlobalFoundrie
北京时间6月1日早间消息,据国外媒体报道,Globalfoundries大股东阿布扎比主权投资基金Advanced Technology Investment Company(以下简称“ATIC”)周一表示,该公司目前没有划拨相应的预算用于收购台联电,从而否定了
合约芯片制造商Globalfoundries Inc.周二表示,计划提高旗下德国德累斯顿工厂的芯片产量。 Globalfoundries是由高级微设备公司(Advanced Micro Devices Inc., AMD, 又名:超威半导体)和阿布扎比Advanced Technolo
在基于ARM的超声波测厚系统中,ARM处理器的数据接收能力往往与A/D芯片的工作速率不匹配,为避免有效数据丢失,提高系统工作效率,用FIFO作为高速A/D与ARM处理器之间的中转接口会得到很好的效果。这里以FIFO存储器CY7C4261作为中转器件实现了A/D芯片AD9283与ARM处理器S3C2410的接口设计,并叙述了数据从A/D芯片到ARM的整个数据采集过程。该接口电路用FIFO实现了超声测厚系统中A/D与ARM之间的无缝连接,提高了系统测厚精度。它的电路简单,调试方便,具有较高的应用价值。
6月1日消息,据国外媒体报道,美国市场调研公司ICInsights在5月30日表示,预计韩国三星电子公司2010年全年的半导体芯片销售额将会增长50%,飚升至300亿美元。ICInsights公司的报告显示,三星公司在今年第一季度实现了
北京时间6月1日消息,据国外媒体报道,欧洲半导体产业协会(以下简称“ESIA”)发表报告称,今年4月份全球芯片销售额为235.79亿美元,环比增长2.25%,同比增长50.4%。4月份全球芯片销售额超过分析师预期。卡耐基投资银
按ICInsight报告,在DRAM及NAND市场高涨下,导致与之相关连的全球前20大半导体制造商排名中有10家位置发生更迭。ICInsight的McLean的5月最新报告表示,Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存储器厂,它们的排名至少前进了
按iSuppli报道,今年Q1半导体销售额与09年Q4相比增长2%,是连续第四个季度环比的增长,也是2004年以来最强的季度销售额。按iSuppli市场部副总裁DaleFord认为,得出这样的结果是iSuppli公司通过统计150家以上公司中,
英特尔坚定地认为2015年将有150亿台接入互联网的嵌入式设备,并将之定义为互联网发展的第四个阶段。为此,英特尔正在努力地改变自己,以获得这150亿互联嵌入式设备的最大市场份。改变中最明显的变化则是英特尔将瘦身
据报道,三星高层近日表示,目前愈演愈烈的欧洲债务危机对内存芯片价格的影响将会非常有限。受到PC需求量保持强劲势头以及厂商因投资不足导致芯片产能降低影响,内存芯片价格一直保持在一个高段位,而且维持了很长一