模拟 - 21ic电子网

基于Ptl00铂热电阻的温度变送器设计与实现

针对空压机专用变频器系统中温度检测的要求，设计并实现了一种三线制Ptl00温度传感器。利用Ptl00铂热电阻的电阻-温度函数关系，将温度信号转换为电压信号，经过两级放大电路对电压信号进行放大，再将电压信号转换为标准的电流信号输出。在A／D温度采集时，利用精密电流电压转换芯片，将电流信号转换为标准的电压信号。实践证明，该传感器有较高的稳定性和灵活性，性能良好且容易实现，成本低，值得推广应用。

模拟
2010-06-09

铂热电阻温度变送器 BSP 金属
基于ADF4111的数字锁相式可调频率源实现

为了在短波接收系统中提供高精度和稳定度的可调本振，采用FPGA与频率综合器ADF4111相结合的方法，产生了范围为70～90 MHz，步进间隔1 MHz的数字锁相式可调频率源，并通过数码管将锁定后的频率值显示出来。重点阐述系统设计方案、硬件实现、主要电路单元设计。最后对本振输出进行测试，结果符合设计指标要求。该方法能根据实际工程需要改变输出信号的频率，步进间隔以及功率，使该类型电路设计能广泛应用于无线通信设备中，为设备的中频和射频电路提供高质量的本振。

模拟
2010-06-09

调频频率源数字锁相 ADF
ARM、飞思卡尔、IBM、三星、ST-Ericsson和德州仪器成立新公司加速基于Linux的产品上市

飞思卡尔、IBM、三星、ST-Ericsson和德州仪器今天共同宣布成立非盈利开源软件工程公司Linaro，致力于为下一波“永远在线”、“永远开机”的新浪潮提高开源创新能力。Linaro公司的作用在于帮助开发人员和制造商为消费

模拟
2010-06-09

IBM 三星 ARM Linux
和Intel对着干三巨头联合推动ARM装置

虽然合组新公司不意味着业者之间握手言和，但是对ARM阵营来说，确实可以少掉一些粗活，拿来专心对抗英特尔。据悉包括了飞思卡尔、三星、德仪、意法易利信等四大采用ARM架构的系统单芯片厂商，今日偕同ARM和力推Linux

模拟
2010-06-09

Intel ARM LAN INA
Innovision公司今年签订了第二个NFC合约

InnovisionResearch&Technologyplc宣布，今年该公司已签署了第二个关于GEMTMNFC知识产权的重要合同。该合同也是与一家较大的全球半导体公司签订的，涉及到移动手持机和包含无线通信的消费者电子产品所使用到的芯片。

模拟
2010-06-09

NFC IP OV VISION
DDR-1500 DSC-2200在高性能测试测量中的应用

项目名称高性能测试测量数据采集分析系统应用GE智能平台的DDR-1500高性能测试测量采集分析系统就是利用高精度的AD及DA卡和功能强大的在线配制、分析、存贮、回放软件来实现高性能测试测量。在测试测量过程中及时进行

模拟
2010-06-09

测试测量 IC DDR DSC
联电重拾月营收百亿，台积电望续创新高

联电5月营收恢复成长态势，达到新台币100.9亿元，创下历史第4高纪录，由于联电6、8及12吋厂产能处于满载，预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩，预期将续创历史新

模拟
2010-06-09

芯片晶圆联电台积电
SiP蔚为风潮　封装测试技术新革命来临

经过2年的发酵，系统级封装(SiP)技术开始蔚为风潮。由于消费性电子产品走向轻薄短小趋势，封装形式愈趋多元化，带动SiP大量需求，3D封装市场已经开始起飞，不论是逻辑IC封装业者，抑或内存封装业者纷纷朝该技术发展，

模拟
2010-06-09

晶圆测试技术封装测试 SIP
Imec与台积电合作40奈米制程技术

欧洲半导体研究所Imec与台积电共同宣布，将Europractice IC拓展至台积电40奈米的制程技术。透过这项这项合作，将可透过提供台积电晶圆共乘(Cybershuttle)多重计划晶圆给欧洲的公司与学术机构。这项合作包括台积

模拟
2010-06-09

台积电制程技术 CMOS PRACTICE
NXP在“2010年国际微波研讨会”展示其高性能射频产品

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)最近宣布，在加利福尼亚州阿纳海姆举行的“2010年IEEE MTT-S国际微波研讨会”上，展示了其用于新一代基站的最新高性能射频和混合信号产品。特色产品包括恩智浦新型高速数

模拟
2010-06-09

射频 NXP 恩智浦研讨会
赛普拉斯TrueTouch触摸屏和CapSense触摸感应控制器通过了汽车认证

赛普拉斯日前宣布其市场领先的TrueTouch™触摸屏和支持LIN的CapSense®触摸感应控制器通过了汽车认证。这些基于赛普拉斯旗舰产品PSoC®可编程片上系统架构的器件，符合AEC-Q100标准，从而使赛普拉斯成为拥

模拟
2010-06-09

汽车控制器 TRUETOUCH CAPSENSE
温度传感器为医疗机构当“看护员”

核心提示：传感器技术在医疗界扮演了越来越重要的作用，而且监测的对象不仅仅是设备，还可跟踪病人的生命体征、生活习惯和服药情况。纽约州奥伊斯特贝市的ABI研究公司预测，在接下来的五年里，无线设备市场会以77%的

模拟
2010-06-09

Wi-Fi 温度传感器 ABI 冷藏箱
联电五月营收突破100亿元

晶圆代工大厂联电，昨日公布5月营收，尽管台湾IC设计龙头联发科，五月营收呈现走软情形，但联电五月营收仍较四月成长8.27%，来到百亿元规模，是2007年11月以来最高水平，封测大厂日月光五月营收154.9亿元，也创下历史

模拟
2010-06-09

联发科晶圆代工联电 IC设计
封测厂旺到下季

上游芯片厂订单仍强，让封测厂5月营收持续奏凯歌。包括日月光（2311）、力成（6239）、硅格（6257）、预料下季在新客户订单加持下，营运可望再创新高。随着面板及内存产出持续大增，带动逻辑IC及内存芯片需求仍维

模拟
2010-06-09

USB 供应链 IC设计 MSC
长野封装论坛的傅田精一指出TSV的现状与课题

日本长野县工科短期大学、长野封装论坛的傅田精一指出了采用硅贯通孔（Through SiVia：TSV）的三维封装技术的现状与课题。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，东京有明国际会展中心）并设的研讨会“2010最尖端封

模拟
2010-06-09

晶圆封装封装技术 PACKAGE

首页上一页 1774 1775 1776 1777 1778 1779 1780 1781 1782 1783 下一页尾页

发布文章

模拟

基于Ptl00铂热电阻的温度变送器设计与实现

基于ADF4111的数字锁相式可调频率源实现

ARM、飞思卡尔、IBM、三星、ST-Ericsson和德州仪器成立新公司加速基于Linux的产品上市

和Intel对着干三巨头联合推动ARM装置

Innovision公司今年签订了第二个NFC合约

DDR-1500 DSC-2200在高性能测试测量中的应用

联电重拾月营收百亿，台积电望续创新高

SiP蔚为风潮　封装测试技术新革命来临

Imec与台积电合作40奈米制程技术

NXP在“2010年国际微波研讨会”展示其高性能射频产品

赛普拉斯TrueTouch触摸屏和CapSense触摸感应控制器通过了汽车认证

温度传感器为医疗机构当“看护员”

联电五月营收突破100亿元

封测厂旺到下季

长野封装论坛的傅田精一指出TSV的现状与课题

活动预告

论坛

相关标签

课程视频