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力成苏州厂6月新增东芝NAND Flash封测订单
力成科技董事长蔡笃恭担心到年底DRAM产能会严重吃紧，所幸先后买下飞索(Spansion)苏州厂和茂德新竹厂(后名为聚成科 技)，得以支应扩产需求。苏州厂经过半年时间整顿，除了供应飞索所需服务之外，即将于6~7月新增固态
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新建地铁售检票系统 后台维护用上物联网技术
核心提示：南京地铁二号线及一号线南延线明天就要开通，记者昨天获悉，两条新开通地铁线的所有售检票系统均为南京熊猫电子集团有限公司的自主研发产品。跟一号线不同的是，市民购票时，一次可以投两枚硬币，出票速度
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携手共进物联网时代 美国Digi推出无线物联网平台
核心提示：美国Digi在全球率先推出完整的构建物联网无线平台——iDigi平台。该平台是低流量机对机(M2M)服务平台解决方案，包含了完整的硬件，软件解决方案和服务、无线现场勘测和优化服务、无线架构服务等
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华亚科年底机台数将超过尔必达阵营
华亚科（3474）欲将2011年部分资本支出，提前在2010年启动，以平均一台浸润式曝光显影机台约新台币12亿元计算，推估华亚科提前挪用的资本支出金额约36亿元，今年度等于二度上修资本支出，在今年底之前，若与南科（24
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力成订单塞爆 Q4大成长
内存封测龙头力成（6239）董事长蔡笃恭昨（27）日表示，近期订单旺到爆，第三季前出货都会改写新高，第四季大客户又导入新制程增加产出，力成更添动能。 力成昨天举行股东会，通过去年财报及每股配发3.5元现金股利
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高通示警 晶圆双雄罩乌云
外电报导指出，手机芯片大厂高通对未来几季的营收示警，认为欧元骤贬将对权利金收入造成负面冲击。法人分析，高通的市场与主攻大陆的手机芯片同业联发科（2454）有所区隔，联发科的后续业绩表现值得观察。 同时
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三网融合条件下如何建立良好的测试测量环境
三网融合的话题在今年再次激起中国IT业界的极大热情。中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）作为中国广电行业最大的年度盛会之一，是业界企业和媒体观测行业发展趋势的“气象站”，而今年的展会中“三网融合”的概
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订单、产能全满 日月光加快扩厂脚步
日月光集团董事长张虔生表示，目前订单很满，预期景气可望一路旺到第3季。但因产能满载，公司和客户都很着急，因此加快扩厂脚步。日月光集团在台湾大举扩厂，26日举行高雄新厂K12动土典礼，4月新购的亚微厂(命名为K1
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VLSI Research“2010年客户满意度调查”公布 惠瑞捷荣登半导体测试公司榜首
在半导体行业顶尖的调查分析公司VLSI Research的“2010年客户满意度调查”中，首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（NASDAQ: VRGY）荣获两项大奖，即“十佳大型芯片设备供应商”和“最佳测试设备供应商
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TSMC发布0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权
TSMC 27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。TSMC 0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较
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ADI 公司iMEMS 陀螺仪提供至关重要的惯性和位置信息
北京2010年5月27日电 /美通社亚洲/ -- Analog Devices Inc. (NYSE: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供货商，针对 Appareo Systems 开发的一种新型航空器飞行安全与训练工具，提供一种高性能 iMEMS(R) 陀螺仪
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半导体产能满载 硅晶圆酝酿Q3再涨10~30%
半导体硅晶圆第3季再传涨声，由于目前晶圆代工与DRAM厂产能吃紧，然而硅晶圆产能尚未恢复先前的规模，造成供应短缺，第1季与第2季已分别调涨5%及10~20%，第3季可能再调涨15~30%，对晶圆厂来说，成本压力恐将再增。半
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惠瑞捷荣登半导体测试公司榜首
惠瑞捷荣登“2010年客户满意度调查”半导体测试公司榜首在半导体行业顶尖的调查分析公司VLSI Research的“2010年客户满意度调查”中，首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（NASDAQ: VRGY）荣获两项大奖
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半导体产能满载硅晶圆酝酿Q3再涨10~30%
半导体硅晶圆第3季再传涨声，由于目前晶圆代工与DRAM厂产能吃紧，然而硅晶圆产能尚未恢复先前的规模，造成供应短缺，第1季与第2季已分别调涨5%及10~20%，第3季可能再调涨15~30%，对晶圆厂来说，成本压力恐将再增。半
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三星电子预计欧元区危机对芯片市场影响不大
5月27日消息，三星电子半导体事业群总裁劝五铉今日表示，欧元区持续不断的问题对于全球存储芯片市场的影响微乎其微，他表示，“通常第三季和第四季才是行业的高峰期，欧元区危机对半导体市场尚未产生什么影响”。据悉
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