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力成订单塞爆 Q4大成长
内存封测龙头力成（6239）董事长蔡笃恭昨（27）日表示，近期订单旺到爆，第三季前出货都会改写新高，第四季大客户又导入新制程增加产出，力成更添动能。 力成昨天举行股东会，通过去年财报及每股配发3.5元现金股利
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高通示警 晶圆双雄罩乌云
外电报导指出，手机芯片大厂高通对未来几季的营收示警，认为欧元骤贬将对权利金收入造成负面冲击。法人分析，高通的市场与主攻大陆的手机芯片同业联发科（2454）有所区隔，联发科的后续业绩表现值得观察。 同时
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三网融合条件下如何建立良好的测试测量环境
三网融合的话题在今年再次激起中国IT业界的极大热情。中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）作为中国广电行业最大的年度盛会之一，是业界企业和媒体观测行业发展趋势的“气象站”，而今年的展会中“三网融合”的概
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订单、产能全满 日月光加快扩厂脚步
日月光集团董事长张虔生表示，目前订单很满，预期景气可望一路旺到第3季。但因产能满载，公司和客户都很着急，因此加快扩厂脚步。日月光集团在台湾大举扩厂，26日举行高雄新厂K12动土典礼，4月新购的亚微厂(命名为K1
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VLSI Research“2010年客户满意度调查”公布 惠瑞捷荣登半导体测试公司榜首
在半导体行业顶尖的调查分析公司VLSI Research的“2010年客户满意度调查”中，首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（NASDAQ: VRGY）荣获两项大奖，即“十佳大型芯片设备供应商”和“最佳测试设备供应商
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TSMC发布0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权
TSMC 27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。TSMC 0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较
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ADI 公司iMEMS 陀螺仪提供至关重要的惯性和位置信息
北京2010年5月27日电 /美通社亚洲/ -- Analog Devices Inc. (NYSE: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供货商，针对 Appareo Systems 开发的一种新型航空器飞行安全与训练工具，提供一种高性能 iMEMS(R) 陀螺仪
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半导体产能满载 硅晶圆酝酿Q3再涨10~30%
半导体硅晶圆第3季再传涨声，由于目前晶圆代工与DRAM厂产能吃紧，然而硅晶圆产能尚未恢复先前的规模，造成供应短缺，第1季与第2季已分别调涨5%及10~20%，第3季可能再调涨15~30%，对晶圆厂来说，成本压力恐将再增。半
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惠瑞捷荣登半导体测试公司榜首
惠瑞捷荣登“2010年客户满意度调查”半导体测试公司榜首在半导体行业顶尖的调查分析公司VLSI Research的“2010年客户满意度调查”中，首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（NASDAQ: VRGY）荣获两项大奖
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半导体产能满载硅晶圆酝酿Q3再涨10~30%
半导体硅晶圆第3季再传涨声，由于目前晶圆代工与DRAM厂产能吃紧，然而硅晶圆产能尚未恢复先前的规模，造成供应短缺，第1季与第2季已分别调涨5%及10~20%，第3季可能再调涨15~30%，对晶圆厂来说，成本压力恐将再增。半
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三星电子预计欧元区危机对芯片市场影响不大
5月27日消息，三星电子半导体事业群总裁劝五铉今日表示，欧元区持续不断的问题对于全球存储芯片市场的影响微乎其微，他表示，“通常第三季和第四季才是行业的高峰期，欧元区危机对半导体市场尚未产生什么影响”。据悉
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大陆国有晶圆厂将威胁台厂
大陆100%国有12寸晶圆半导体厂华力微电子26日宣布，与全球指标性研究机构欧洲微电子中心（IMEC）携手合作65奈米半导体技术；同时欧洲微电子中心亦于同一时间宣布，进驻大陆，落脚上海张江高科园区。此消息震动半导体
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分析称4月IC出货低于预期 台湾双M表现凶猛
据FBRCapitalMarkets的分析师CraigBerger，3月半导体出货量强劲，但由于主要PC厂商开始削减元件库存，4月半导体出货量略低于预期。Berger表示，亚洲分销渠道中的消息人士暗示，DRAM和NAND闪存的合约价格可能已经触顶
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台积电暂未打算升级上海松江工厂
台积电多元布局大陆半导体市场，针对何时将向政府申请上海松江厂0.13微米制程升级案，台积电低调表示，将待适当时机提出申请，没有时间表。法人指出，台积电0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陆，不仅牵动台积
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DRAM模块大者越大金士顿全球市占突破40%
存储器模块产业2009年享受低价库存变黄金的荣景，但2010年营运则面对严峻挑战，惟产业大者越大的趋势不变，根据市调机构iSuppli最新统计，金士顿2009年全球市占率已达40.3%，几乎是第2到8名的总和，威刚则以7.4%位居
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