合约芯片制造商Globalfoundries Inc.周二表示,计划提高旗下德国德累斯顿工厂的芯片产量。 Globalfoundries是由高级微设备公司(Advanced Micro Devices Inc., AMD, 又名:超威半导体)和阿布扎比Advanced Technolo
在基于ARM的超声波测厚系统中,ARM处理器的数据接收能力往往与A/D芯片的工作速率不匹配,为避免有效数据丢失,提高系统工作效率,用FIFO作为高速A/D与ARM处理器之间的中转接口会得到很好的效果。这里以FIFO存储器CY7C4261作为中转器件实现了A/D芯片AD9283与ARM处理器S3C2410的接口设计,并叙述了数据从A/D芯片到ARM的整个数据采集过程。该接口电路用FIFO实现了超声测厚系统中A/D与ARM之间的无缝连接,提高了系统测厚精度。它的电路简单,调试方便,具有较高的应用价值。
6月1日消息,据国外媒体报道,美国市场调研公司ICInsights在5月30日表示,预计韩国三星电子公司2010年全年的半导体芯片销售额将会增长50%,飚升至300亿美元。ICInsights公司的报告显示,三星公司在今年第一季度实现了
北京时间6月1日消息,据国外媒体报道,欧洲半导体产业协会(以下简称“ESIA”)发表报告称,今年4月份全球芯片销售额为235.79亿美元,环比增长2.25%,同比增长50.4%。4月份全球芯片销售额超过分析师预期。卡耐基投资银
按ICInsight报告,在DRAM及NAND市场高涨下,导致与之相关连的全球前20大半导体制造商排名中有10家位置发生更迭。ICInsight的McLean的5月最新报告表示,Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存储器厂,它们的排名至少前进了
按iSuppli报道,今年Q1半导体销售额与09年Q4相比增长2%,是连续第四个季度环比的增长,也是2004年以来最强的季度销售额。按iSuppli市场部副总裁DaleFord认为,得出这样的结果是iSuppli公司通过统计150家以上公司中,
英特尔坚定地认为2015年将有150亿台接入互联网的嵌入式设备,并将之定义为互联网发展的第四个阶段。为此,英特尔正在努力地改变自己,以获得这150亿互联嵌入式设备的最大市场份。改变中最明显的变化则是英特尔将瘦身
据报道,三星高层近日表示,目前愈演愈烈的欧洲债务危机对内存芯片价格的影响将会非常有限。受到PC需求量保持强劲势头以及厂商因投资不足导致芯片产能降低影响,内存芯片价格一直保持在一个高段位,而且维持了很长一
Analog Devices, Inc. 针对广泛用于工业、商业和科学领域温度测量的 K 型和 J 型热电偶,推出低成本精密热电偶放大器系列产品。 热电偶系统可提供精确而可靠的温度测量和控制功能,经济有效,并且温度测量范围较
IC设计公司Faraday科技和Innostor科技目前已经联合透露出单芯片USB 3.0存储磁盘方案。这个控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的闪存存储技术,提供低功耗的SLC/MLC/TLC闪存方案,为用户带来高速高整合性应用。
惠瑞捷半导体科技有限公司日前宣布,通过新增混合信号半导体设备测试能力,V101平台的功能进一步得到增强。通用V101平台专为晶圆分类和最终测试生产阶段的低成本、高容量测试而设计,如今又增添了针对音频和视频信号
半导体专业测试厂京元电(2449)受惠联发科(2454)等大客户下单强劲,近期接单状况创近五年多来最佳,本季营运持续攻高,朝单月营收历史新高叩关,公司酝酿加码发放业绩奖金,为历来第二季传统淡季罕见。 京
福懋科技(8131)表示,为赶搭LED在TV背光源应用的高速成长列车,将切入LED前制程晶粒及封装代工业务,达到产品多元化及多层次目标。据法人表示,福懋科在已打入晶电(2448)供应链,可推升营运成长。 福懋表
美国Silicon Integration Initiative(Si2)宣布,台湾台积电(TSMC)已将EDA工具用数据描述规格“iDRC”无偿赠予Si2。Si2是实施EDA标准化的非盈利机构之一。 iDRC是检查LSI掩模版图设计数据的DRC(design rulec
目前有不少研究机构都投注了大量资源,来改善对纳米管(nanotubes)进行分类的方法,如此就能为印刷电子工艺生产出导电、半导电或是绝缘的墨水材料;有了这些墨水,晶体管或是其他电路组件,就能够轻易地用喷墨打印机在