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使用多功能运算IC的向量运算电路

电路的功能若要在模拟电路中实时计算向量√X2+Y2，则要用独立电路把X2、Y2电路的输出相加，再求平方根。本电路在多功能转换器4302上加外围电路，可起到相同的作用。电路工作原理为了计算向量把乘方、除法、加法电路组

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2010-05-20

向量运算电路 IC 模拟电路
根据X、Y座标求θ角的反正切运算电路

电路的功能反正切运算电路采用了多功能转换器。本电路根据X、Y座标的ER、EY值计算向量√E2X+E2Y及角度θ。θ=0~90度对应的电压为0~9V。电路工作原理4302的传递特性为E0=Y（Z/Y）M，可由外接元件自由选定M值。如果M=1

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2010-05-20

信号电压 OP放大器运算电路
把对数电路组合起来的多功能运算电路

电路的功能把对数、反对数组合起来便可具有EO=U（Z/X）M（M由R7决定）的传递特性，可进行多功能。例如，M=1可进行乘、除法运算；M=2时可进行平方运算；M=0.5时则可进行平方根运算等。这种电路也称作多功能转换器。电

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2010-05-20

信号组件阻值运算电路
联电：库存合理、欧洲债信影响不大，H2乐观

联电(2303)执行长孙世伟于今(20)日上午指出，目前包括8吋与12吋在内的整个晶圆产能都呈现满载，且新增产能也仍在持续开出，由于本季以来的消费性电子产品需求还算强劲，加上尽管库存有持续攀升迹象，惟尚属于相当合理

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2010-05-20

电子晶圆联电 IC
南科12吋3、4期厂启动产能冲百万片

联电 (2303)今天举行30周年庆，并进行南科Fab12A厂第三、四期的启动，该公司执行长孙世伟表示，目前新产能的扩充已积极进行机台移入，预计今年第四季量产，投入资金40亿美元，预估完成后全年产能将达100万片12吋晶

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2010-05-20

联电晶圆厂制程技术 FAB
宽带CDMA发射机低相噪本振源的设计

分析研究了如何根据各类CDMA发射机整机指标确定本振源的具体指标；给出了一套EVM指标的仿真程序，它可以综合分析发射机各组成部分对整机EVM指标的影响；给出了一整套器件指标估算的方法，包括压控振荡器VCO相位噪声确

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2010-05-20

宽带发射机 EVM
3D IC产业链依制程介绍

3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后

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2010-05-20

晶圆厂 WAFER IC产业 STACKING
硅晶圆厂拟再涨报价　太阳能电池厂未来将反扑

针对太阳能硅晶圆厂在6月拟依照原计划再调涨报价，太阳能电池业者认为，此策略是「寅食卯粮」，一旦7月德国下调太阳光电补助，预估需求会因而震荡，若硅晶圆厂到最后一刻都不放弃涨价，后续电池厂若遇到需求不振或供

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2010-05-20

光电太阳能电池晶圆厂硅晶圆
订单接不完　日月光高雄新厂26日动土

日月光集团董事长张虔生日前表示，来自客户订单多到接不完，将启动两岸扩厂计划，包括昆山厂5月中旬启用，在台湾部分，除了已向楠梓电购厂外，高雄新厂K12预计将于26日动土兴建，预计2年后完工，届时将可替台湾厂区增

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2010-05-20
连缺3季太阳能硅晶圆续喊涨　打破涨价恐导致客户流失疑虑

由于太阳能硅晶圆持续供不应求，硅晶圆厂第2季实行逐月涨价策略没有停歇迹象，继5月涨价后，6月再涨机会甚高，业者预期涨幅可能落在2~3%，其中，6吋多晶太阳能硅晶圆每片现货或短约价格将从目前3.4~3.5美元，提升至3

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2010-05-20

太阳能多晶硅晶圆厂硅晶圆
2010年上半太阳能硅晶圆价格

2010年第1季初台系太阳能硅晶圆厂6吋多晶硅晶圆每片约3.1~3.2美元、大陆市场每6吋多晶硅晶圆曾跌至2.6~2.8美元，但随着景气持续回温，硅晶圆价格已然呈现止跌回稳并开始向上调的趋势。诸多太阳能硅晶圆厂第2季实

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2010-05-20

太阳能多晶硅晶圆厂硅晶圆
台积电挤进全球MEMS前20大

根据市场研究机构YoleDeveloppement调查指出，晶圆代工龙头厂台积电（2330）成为半导体晶圆代工厂中，首度挤进全球前二十大微机电（MEMS）代工厂排行榜的业者。法人认为，这代表台积电在成熟制程的应用逐步扩增，

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2010-05-20

台积电 MEMS BSP DEVELOP
扔掉那些比特!

关键词：模拟电路设计、转换器、ADC、运算放大器、系统设计、工程教育、物理验证与分析、信号完整性、设计方法高质量的测压元件 (load cell) 可能会具有 2-mV/V 输出传输功能，其意味着您获得的每一伏特激励电压

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2010-05-20

元件传感器 BSP COM
台积电挤进全球MEMS前20大

根据市场研究机构YoleDeveloppement调查指出，晶圆代工龙头厂台积电（2330）成为半导体晶圆代工厂中，首度挤进全球前二十大微机电（MEMS）代工厂排行榜的业者。法人认为，这代表台积电在成熟制程的应用逐步扩增，与领

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2010-05-20

台积电 OLED MEMS
ARM：今明两年市场普及率将增高

CPUIP供应商ARM运营部门总监BobMorris今19日指出，在今、明两年，将有超过十种不同的eBooks相关产品采用ARM架构、以及超过40种采用ARM架构的SmartBook及平板电脑类相关产品上市。DoNews5月20日消息，CPUIP供应商ARM运

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2010-05-20

CPU ARM IP EBOOKS

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