电路的功能宽带OP放大器是一种调整脉冲电路或视频电路、高频振荡器、调整A-D转换用的前置放大器,应用范围广。由于输入阻抗只有10K,比普通OP放大器低得多,所以,只有当输入端接电阻为50欧或75欧时才可使用这种放大
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新统计的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告指出,今年Q1硅晶圆出货(仅指半导体硅晶圆)仍持续较去年Q4成长5%,同时也是连续第4个季度走扬。 SEMI在该份统计报告
本系统采用基于FPGA的DMA技术高速缓存多路并行数据,通过数据重组将数据有序发送给处理系统,用于数据的显示与分析。系统采用了嵌入式技术,达到了便携效果,从而更好地适应设备的工作环境。并行数字信号采集实验结果表明,系统能以5 MHz、2.5 MHz、500 kHz、50 Hz 4档采样频率进行62路并行数字信号采集,各路采集结果正确,并保存了各路之间的同步信息。
提出并实现了一种新型DSP系统软件版本在线升级方法及其3种升级方式,详细论述了Flash的存储分配结构以及系统BOOT程序的设计。具有实现简单、更新方式灵活、程序可靠性高等优点,可广泛应用于数字控制芯片领域。
5月12日,TSMC正式对外宣布董事会最新决议:核准资本预算美金10亿5160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能;核准资本预算美金3亿2100万元扩充与升级八寸厂产能;核准资本预算美金2亿1000万元用于中国台湾台
全球晶圆代工大厂GlobalFoundries表示,将持续扩充新产能,方式是增加现有及新建晶圆厂的产能,拉近与产业龙头台积电的差距。据TechEye.net报导,GlobalFoundries设计合作(designenablement)资深副总MojyChian于国际
超微(AMD)结合中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本,超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出,晶圆将委由台积电和GlobalFounderies采40奈米以下
日系存储器大厂尔必达(Elpida)和子公司瑞晶12日同步公布2010年1~3月财报,尔必达单季营收为1,475亿日圆,毛利率36.8%,营运获利持续成长,达337亿日圆;尔必达表示,2010年资本支出将达1,150亿日圆,较2009年增加163
全球半导体产业回暖,代工业也迎来了新一轮的发展。值得注意的是,在行业复苏的过程中整个产业格局可能发生一些变化。我们看到在先进制程上的竞争将越来越激烈,虽然台积电目前在市场份额上仍占据巨大优势,但未来他
飞思卡尔半导体日前凭借推出专为无线网络应用的宏基站、中继站和家庭基站的高性能而设计和优化的四款新器件,进入砷化镓(GaAs)单片微波集成电路(MMIC)市场。这些器件适合低噪放大器和发射功率放大器 – 它们是无
京元电(2449)昨(13)日公司注销1,000万股库藏股,相当减资比率0.8%。 京元电表示,注销股份是第九次执行买回的库藏股,注销日期为5月14日,注销后股本为123.72亿元。 京元电今年前四月营收45.54亿元,比去
RFID核心技术缺失、商业模式没有成型、标准体系不完善成为RFID未来发展需要跨越的“三重门”。2009年是RFID发展值得纪念的一年。年初,美国奥巴马政府将新能源与物联网确定为振兴经济的两大武器,并提出了
全球示波器市场的领导厂商—泰克公司日前宣布,Allion日本公司已采用泰克测试测量解决方案,为HDMI 1.4a (高清多媒体接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一个测试实验室中同时支持HDMI 1.4
近来市场上有个公开的秘密,就是首款内建微机电系统陀螺仪(MEMS gyroscope)的手机将于6月问世。分析师猜测,那支手机的供货商有可能是Apple(所以就是iPhone 4G)、宏达电(HTC)或是ST-Ericsson;而无论谁是业界第一,
全球晶圆代工大厂Global Foundries表示,将持续扩充新产能,方式是增加现有及新建晶圆厂的产能,拉近与产业龙头台积电的差距。据TechEye.net报导,Global Foundries设计合作(design enablement)资深副总Mojy Chian于