模拟
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2010年晶圆代工营收将增40%，并购与产能扩张开始活跃
据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。 2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期
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技术到位 MEMS振荡器市场起飞
在经过数年研发以及制造产能建置之后，微机电系统振荡器(MEMS oscillator)市场似乎已经起飞；包括美商SiTimes、Discera等的小巧MEMS芯片产品，都藉由抢走笨重石英晶体振荡器的生意，让市占率稳定成长中。 Silicon
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天津芯片设计测试实现本地化
中国网?滨海高新讯以前，天津本地的芯片设计公司在完成设计之后，必须把芯片拿到其他省市的测试厂或平台进行验证测试，时间和费用成本较高。日前，滨海高新区企业渤海易安泰向天津集成电路设计中心交付了ETA―18数
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基于TS201的多DSP系统设计与实现
本文给出了一种基于TS201的多DSP并行系统方案实例。事实上，在多并行系统的设计中，采用网状松耦网络结构可使网络管理更容易，同时也可方便地利用DMA传输来将多路信息集中在同一个节点进行运算。其对称结构也可使配套程序简单化，还可使多个节点重复利用。因此，本文可以作为设计多DSP并行系统的一种参考。
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面板驱动IC酝酿涨价奇景CEO称缺口“前所未见”
面板驱动IC厂奇景光电(Himax)执行长吴炳昌昨日表示，LCD驱动IC的供给缺口前所未见。加上IC封测等后段成本垫高，面板驱动IC厂商正酝酿调涨产品售价，联咏、硅创等同业都将跟进。奇景昨天举行在线法说会，公布第一季每
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一种新型宽带圆极化微带天线的设计
通过对宽带圆形圆极化微带天线的研究，在设计方法上做了一些总结和创新，如采用非对称切角，馈电点的选择，从而获得较宽的带宽，并实现圆极化。此研究对圆形圆极化微带天线的设计极其有用，提供了一种切实可行的宽带圆形圆极化微带天线的设计方法。
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欧胜将推出全新系列数字硅微机电系统(MEMS)麦克风
欧胜微电子有限公司本月4日宣布，该公司将推出全新系列数字硅微机电系统(MEMS)麦克风。 欧胜的数字MEMS麦克风已经受到许多世界领先的消费电子制造商的广泛欢迎，它将低功耗、卓越的音频捕获、优异的信噪比(SNR)、提
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ADI 第四代高性能低功耗 MEMS 陀螺仪支持恶劣工业环境的应用
-- ADI公司的 iMEMS(R) ADXRS450 是极其稳定、抗振动、低功耗的 MEMS 陀螺仪，具有0.03度/sec/g 的线性加速度灵敏度，功耗仅为 6mA 北京2010年5月12日电 /美通社亚洲/ -- Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信
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英飞凌携手三菱电机服务全球功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功
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我国RFID市场规模全球第三
6日在天津发布的《中国RFID与物联网2009年度发展报告》称，中国物联网产业链初步形成，物联网应用逐步推进。统计显示，2009年，中国射频识别技术(RFID)市场规模已达85.1亿元人民币，同比增长29.3%，在全球居第三位，
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赛普拉斯宣布Windows Phone 7系列支持TrueTouch触摸屏解决方案
赛普拉斯半导体公司日前宣布，即将推出的Windows Phone 7系列手机平台将内部支持其TrueTouch™触摸屏解决方案。这一支持将使采用Windows Phone 7的手机制造商能够实现令人激动的电容式触摸屏界面，而无需开发外
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台积电董事会通过资本预算 Fab15所需资金首度纳入
台积电11日董事会通过3笔资本预算，金额将近新台币16.5亿美元。值得注意的是，位于中科的12吋晶圆厂Fab15动土所需资金预算也在此次董事会获得确认，估计金额为2.1亿美元。根据董事长张忠谋先前指出，Fab15将于2010年
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联电集团跨足投射电容触控面板 明兴光电打头阵
联电集团大举跨足触控领域，旗下转投资的明兴光电中兴厂11日正式开幕，明兴光电主要生产投射电容式触控面板，新厂于5月开始量产，以3.5吋的尺寸折算，单月总产能已超过120万片，预计2010年底前，将再扩充产能到200万
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观望期将停止 近2周3Q硅晶圆价格可望明朗
随着德国国会日前宣布新太阳能补助案，太阳能业者预估，将可终止市场的观望动作，特别是诸多太阳能硅晶圆端原计划持续涨价，所以迟迟未对第3季进行报价，导致太阳能电池端也难以判断价格走势，太阳能业者表示，近2周
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新加坡封测厂STATS ChipPAC获三星颁发最佳供货商奖
新加坡芯片封测大厂STATS ChipPAC Ltd. 10日宣布，该公司已于日前获得三星电子(Samsung Electronics)颁发「2009年最佳供货商奖」。 STATS ChipPAC支持三星两大部门：系统LSI、内存。三星系统LSI主要应用在手机等产
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