全球半导体产业回暖,代工业也迎来了新一轮的发展。值得注意的是,在行业复苏的过程中整个产业格局可能发生一些变化。我们看到在先进制程上的竞争将越来越激烈,虽然台积电目前在市场份额上仍占据巨大优势,但未来他
台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工的景气,尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%,他表示,目前客户订单强劲,先进制程产能缺口高达30~40%,显见需求相当旺盛。为因应客户的需求,台积电第3座12吋晶圆厂
编者点评(莫大康 SEMI China顾问):全球代工在今年市场红火下,纷纷改变过去谨慎地扩充产能做法,有点疯狂。其中台积电己明确开建第3座12英寸厂,投资30亿美元;联电今年投资会在15-20亿美元,主要扩充产能12%及增大先
新瑞萨公布它的微控制器(MCU)路线图,但是并未透露计划细节,预计将用它新的结构产品来复盖市场。针对全球上升的8位,16位及32位MCU市场那些它的竞争对手会不会感到威胁是个问题。至少从目前的态势似乎瑞萨的竞争对手并
全球DRAM产业40纳米大战出现变量,由于浸润式机台(ImmersionScanner)递延交货之故,瑞晶已松口表示,原本计划年底前旗下8万片12寸晶圆产能要全转进45纳米制程的目标,将正式递延至2011年第1季,其第1台浸润式机台本周
全球晶圆代工大厂Global Foundries表示,将持续扩充新产能,方式是增加现有及新建晶圆厂的产能,拉近与产业龙头台积电的差距。 据TechEye.net报导,Global Foundries设计合作(design enablement)资深副总Mojy Ch
超威(AMD)日前宣布下列6家厂商获颁年度世界级供货商奖,包括硅品、欣兴、新光电气(Shinko)、星科金朋(STATS ChipPAC)、挹斐电(Ibiden)、日本特殊陶业(NGK)。IC载板厂占大多数,共有4家,仅硅品和星科金朋为封测代工厂
设备厂万润11日召开股东会,董事长卢镜来指出,被动组件厂扩产需求超乎预期,在多年耕耘下,终于打入日系被动组件大厂供应链,将可成为未来成长动能,同时,卢镜来也看好LED产业爆发力,LED封装测试机台接单畅旺,20
设计并实现了一种以TMS320DM6437 DSP和视频解码芯片TVP5146为核心的掌脉图像采集系统。系统使用850 nm和960 nm双波长近红外光源,在光照强度恒定的条件下,通过重复设置TVP5146的光亮度和亮度对比度等寄存器,利用手形图像可以间接地精确定位出掌脉图像的有效区域。该系统可以脱离通用计算机的束缚方便地应用于现场。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其Ultralight/Ultralight C系列产品获选成为深圳轨道交通清分(票务)系统项目的非接触式限次车票解决方案。此前,采用Ultralight的单程票和Ultralight C的虎年生肖纪念卡已经
工业和信息化部信息化推进司近日在北京召开了“物联网在工业领域中的应用专题研讨会”。会议邀请了中国工程院、中科院自动化所、中国移动研究院、中国互联网协会以及无锡物联网产业发展研究院等机构的专家
通富微电集成电路封测技术领先封测行业技术进步体现为封装形式变化,BGA、CSP是目前市场主要增长点;封测企业利润水平取决于产品结构。以封装形式划分,高端产品毛利率可以达到25%-30%,低端只有10%左右。 电子元器
晶圆代工业界后起之秀GlobalFoundries对投身产能竞赛的态度,持续趋向积极。据外电报导,GlobalFoundries继斥资50亿美元于美国纽约州筹建新厂案,已于日前展开动工后,该公司很可能会进一步发表新的产能扩充企划,以
TSMC 11日召开董事会,会中决议如下:一、核准资本预算美金10亿5,160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能。二、核准资本预算美金3亿8,500万元扩充与升级八吋厂产能。三、核准资本预算美金2亿1,000万元于中
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)于今日公布截至2010年3月31日止三个月的综合经营业绩。财报显示,Q1销售额3.517亿美元,环比上升5.6%,同比增长140.1%。财